台積電法說會預期，記憶體行情結束？ 2026.04.10

重點摘要

• 台積電第一季營收1兆1341億元，月增30.7%、年增45.2%，優於市場預期，股價單週大漲10.5%回到2000元整
• 下週法說會法人關注焦點：中東衝突對AI資料中心建設的衝擊、先進製程（2nm/1.6nm/1.4nm）進度、CoWoS先進封裝產能規劃
• DDR4 DRAM價格漲勢觸頂；南亞科DDR5訂單雖滿到2027年但股價已充分反映，南亞科、華邦電股價後勁存疑
• 企業級SSD所需NOR Flash缺貨嚴重，台灣唯一生產商旺宏（Macronix）成市場焦點，已連拉多根漲停
• 科技顧問陳子昂認為台股軟體股將在2026年下半年開始受到市場關注，落後美股AI軟體股約兩年

詳細內容

台積電股價與營收表現

台積電本週股價表現強勢，連拉四根紅棒，全週上漲10.5%（+190元），今日收盤2000元整，漲幅2.3%、成交量約2.8萬張。第一季營收1兆1341億元，季增8.4%，較去年同期成長35%，以美元計算優於市場預期區間（346至358億美元）。高盛、摩根士丹利、花旗等外資券商法說會前紛紛出具正面報告，市場普遍預期下週法說會將揭示亮眼EPS與大幅提升的毛利率。

中東衝突與半導體供應鏈風險評估

以色列-伊朗戰爭期間，亞馬遜AWS在中東的AI資料中心遭伊朗無人機攻擊，為科技史上首例。市場擔憂此事件將使雲端服務商對中東資料中心建設趨於保守。科技顧問陳子昂指出，製程所需的氨氣等特殊氣體庫存通常備有三至六個月，戰爭不太可能持續超過此期限，加上川普有政治誘因盡快結束衝突，整體供應鏈實際衝擊有限。

法說會看點：先進製程與CoWoS封裝

法人最關注三大議題：

1. 先進製程進度：2nm（N2）廠區分布於高雄（5座）、中科（4座），南科亦傳出擴廠計畫；1.6nm（A16）已確定輝達（NVIDIA）為主要客戶；1.4nm（A14/S6）預計設於中科
2. CoWoS先進封裝：嘉義廠產能不足，訂單已外溢至日月光，後者宣布在高雄加碼投資100億元擴充封裝廠區
3. 年度資本支出：市場預估台積電每年資本支出達六七百億美元，帶動整體半導體設備供應鏈

半導體設備股受惠分析

台積電三大基地（高雄、中科、南科）持續擴廠，加上美國亞利桑那州二至四廠陸續完工進入設備拉進階段，設備廠訂單已排至2027年。廠房完工後順序為：建廠物 → 材料氣體 → 設備。台灣設備廠多集中後段製程（前段被美國、日本、荷蘭廠商主導），萬潤、貝利科等已大幅上漲。台積電也積極推動供應鏈本土化，協助台灣設備廠從工具機、PCB設備轉型至半導體設備，帶動毛利率與成長率顯著提升。

記憶體市場分化：DDR4觸頂、SSD缺貨

• DDR4：消費性DRAM面對價格敏感的消費者，加上中國廠商（長鑫存儲）量產衝擊，漲價行情已到頂，華邦電股價已開始下跌
• DDR5：AI伺服器需求支撐，訂單滿至2027年，但台灣主要供應商南亞科產品組合中DDR5佔比不高，股價已提前反映預期EPS，後續漲幅有限
• HBM（高頻寬記憶體）：AI資料中心核心需求，仍由SK海力士、三星、美光主導
• 企業級SSD（NOR Flash）：AI伺服器資料中心推動需求暴增，台灣唯一生產商旺宏缺貨嚴重，已連拉多根漲停，法人大幅上調EPS預估；群聯（Phison）因可靈活調配DDR與SSD控制器，具備更大彈性

AI軟體股展望

Anthropic持續推出更強大的模型，衝擊全球軟體股股價。陳子昂預測，台股軟體股落後美股AI軟體股約兩年，隨著AI手機、AI應用逐漸普及，2026年下半年台股市場焦點將從半導體硬體轉向AI軟體公司。

精選語錄

「今天台積電的營收再次證明，神山就是神山。」

「台積電在美國生產好的晶片還要送回來台灣封裝，百分之百要做廢機回來台灣封裝完之後再送回美國——這個實在很妙。」

「股價已經把當年甚至隔一年的EPS都反應完了。」（論航運股與記憶體股的共同規律）

時間軸

• 節目前段：台積電3月營收公布、股價收復2000元、法說會前市場情緒分析
• 中段：中東戰爭對AI資料中心與半導體供應鏈的影響評估、氨氣庫存與供應風險
• 中後段：台積電法說會三大看點（先進製程、CoWoS、設備股）
• 廣告後：記憶體市場詳細分析（DDR4/DDR5/HBM/SSD/NOR Flash分化走勢）、旺宏與群聯個股觀察
• 節目末段：AI軟體股（Anthropic）衝擊與台股軟體股下半年展望