從AI到記憶體　壓力浮現　塑化能再起？ 2026.04.01

重點摘要

• 伊朗局勢雖出現談判訊號，但荷姆茲海峽（Strait of Hormuz）通行問題未解，布蘭特原油漲至 119 美元，通膨壓力仍在
• 輝達（NVIDIA）下一代 GPU「Rubin Ultra」從 4 顆晶片改為 2 顆，對 ABF 載板（通孔基板）單價構成負面影響，但散熱需求不變
• 記憶體族群出現分化：利基型（如宜鼎國際、群聯電子）業績能見度高，標準型 DRAM（DDR4/DDR5）現貨價面臨跌壓
• 長鑫存儲（CXMT）與兆易創新簽約擴產，DDR4 現貨價從 1.8 美元漲至 27.5 美元後，回落壓力極大
• 石化原料（PE、丁二烯、氦氣、甲醇）因地緣衝突大幅漲價，二線塑化股尚未充分反應，為潛在輪動機會

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詳細內容

全球市場與中東地緣風險

主持人觀察歐美股市在早盤反彈後午盤再度震盪，呈現「反彈留上影線」格局，顯示多頭基礎不穩。西德州原油（WTI）5 月期貨在 98～103 美元間波動，100 美元為關鍵觀察點；布蘭特原油則漲至 119 美元，兩者價差顯示市場對荷姆茲海峽運輸風險的溢價。

分析師廉潛文指出，伊朗總統雖釋出談判意願，但核設施未被摧毀、海峽通行費問題仍由伊朗主導，根本問題未解，戰況進入「以拖待變」的膠著。巴克萊（Barclays）喊多美股理由為本益比修正已足夠、AI 景氣仍佳；巴菲特則持相反看法，認為美股仍未夠便宜。

輝達 Rubin Ultra 晶片架構變更與供應鏈影響

輝達 Rubin Ultra 原設計為 4 顆晶片（die），現更改為 2 顆晶片，等效功耗維持 2,300W 不變。各環節影響如下：

環節	影響
ABF 載板	從 1 片高階板（約 400 美元）改為 2 片中階板（合計約 320 美元），單價下降，對載板廠不利
散熱	總功耗不變，散熱廠商不受影響
測試	2 顆晶片需互聯，複雜度上升，測試廠受惠
PCB 層數	可能從 20～26 層升至 40～60 層，對高層數 PCB 廠有利

記憶體族群分析

利基型記憶體（相對抗跌）

• 宜鼎國際（INNODISK）：工控、特規客戶（如三星）先談規格再下單，訂單能見度 1～3 年，業績穩定；法說會將 EPS 預估從 106 元上調至 124 元
• 群聯電子（Phison）：NAND Flash 控制器，綁定大客戶訂單模式相似，景氣穩定
• 旺宏電子（Macronix）：主攻 eMMC 嵌入式記憶體，需求強勁，價格彈性可達 1.5～2 倍

標準型 DRAM（面臨壓力）

• 長鑫存儲計劃將 DDR4 月產能從 7,500 片擴至 12,000 片，增幅近八成
• DDR4 現貨價從 1.8 美元漲至 27.5 美元，合約價約 13 美元，兩者落差大，現貨價回落壓力高
• 南亞科（Nanya）、華邦電（Winbond）等標準型 DRAM 廠，以及庫存轉換成本上升的模組廠，後市較不樂觀

石化傳產輪動機會

廉潛文認為石化股因原料大漲尚未充分反映，具備輪動潛力：

原料	漲幅
PE（聚乙烯）	漲約 50%
硫酸	漲約 140%
甲醇	漲約 72%
氦氣（EUV 冷卻用）	漲約 52%
丁二烯（橡膠原料）	漲幅最大，利差最顯著

重點標的方向：

1. PE 族群：台聚、台灣聚合等
2. 丁二烯/工程橡膠：利差最大的細項
3. PTA/PET 族群：台化聚酯方向，因 PET 包裝材缺貨，台化本系列已漲兩成
4. 台塑化：原油 70 幾美元的低價庫存可以 100 美元高油價賣出，煉油利差擴大

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精選語錄

「以川普的態度，我不想有過多的激烈軍事動作；但問題沒有解決，因為你沒有真的把伊朗打垮，核設施也沒有，荷姆茲海峽還是由伊朗說得算。」

「Rubin Ultra 從 4 顆變 2 顆，散熱沒有影響，因為功耗還是 2,300W；但載板從一片 400 美元變兩片合計 320 美元，對載板廠是負面的。」

「PE（聚乙烯）塑膠袋這波漲了五成，硫酸漲了 140%，市場還沒有反應，但未來一定會去反應這個東西。」

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時間軸

逐字稿無明確時間戳記，以節目段落順序整理如下：

• 第一段：全球股市盤勢（歐股、道瓊、納斯達克）、油價觀察、巴克萊與巴菲特對美股多空分歧
• 第二段（阿文第一節）：中東局勢研判、台股下降三角形型態與支撐、Rubin Ultra 晶片變更對載板/散熱/測試的影響
• 第三段（廣告後回來）：記憶體細分族群分析——DDR4/DDR5 現貨與合約價、長鑫存儲擴產、旺宏 eMMC、群聯/宜鼎利基型
• 第四段：石化傳產輪動機會，工業原料全面漲價，二線塑化股尚未充分反應