EP1098｜創高變殺盤？輝達新高、台積電技術論壇怎麼沒幫助？載板、CPO大跌，廣達季報中槍，台積處分世界，對誰能有信心？ft.操盤手 黃豐凱

重點摘要

• 三星工人罷工引發HBM供應短缺憂慮，市場聯想AI產品進度可能延誤，導致台灣高價AI股集中回檔；凱哥判定屬「漲多宣洩」，OTC（櫃買）週線支撐在385附近，未構成趨勢反轉
• 近期傳言台積電全面掌控Google TPU製程，導致多檔封裝供應鏈股遭錯殺；凱哥釐清聯發科仍主導ASIC設計端，封裝測試仍由力成科技與日月光矽品承接，力晶（Powerchip）吃到部分訂單，相關股票陸續平反
• 機器人族群（盟立自動化、大銀微、全球傳動等）提前在六月Computex展前發動，盟立自動化同時受惠於台積電CoWoS製程的面板運輸設備需求
• 健策（兩片式載板）在大盤回檔中未跌，打底訊號成形；勤誠宣布與Cooler Master深度合作後，市場卻以「大廠吃進小廠市場」的邏輯解讀，勤誠股價應聲下跌，反觀齊鴻、雙鴻等獨立散熱廠則相對抗跌
• 凱哥建議第三季資金配置應從0050轉向00403A（主動式ETF）為主，邏輯是盤整或多頭段主動型基金跑贏被動指數的機率更高

詳細內容

三星罷工引發HBM短缺聯想，台股高價股集中回檔

2026年5月15日（週五），台股多檔AI相關高價股集體走弱，主因是三星工人罷工引發HBM（高頻寬記憶體）供應短缺的市場聯想，進而擔憂AI產品開發進度延誤。國家級基金操盤手黃豐凱（凱哥）指出，下跌並非基本面惡化，而是市場「找藉口宣洩漲多壓力」。

• OTC（櫃買）指數當日日線高416.46、低399.85，收411.78，跌破日線高
• 週線低支撐仍在385.82附近，距離尚遠，空頭訊號未觸發
• 判斷依據：若今日未爆大量且非收最低，視為正常回檔；若爆大量收最低，則需警惕出貨訊號

資金輪動邏輯：尋找相對還沒漲的族群

凱哥指出，市場高低位階輪動的特徵明顯。大立光與國巨因前期漲幅相對落後，近期走出類似聯發科的補漲路徑；國巨上漲時同步帶動晶相電、麗龍電、和聲、信昌電等費用線族群，今日全數拉回，屬正常換手。日月光則接棒走強，延續輪動邏輯。

Google TPU封裝主導權確認仍歸聯發科，力成與力晶平反

近期市場傳言台積電將全面掌控Google TPU的晶圓代工與封裝，導致多檔供應鏈股遭錯殺。凱哥明確釐清：台積電僅介入晶圓代工端（利潤貢獻有限），ASIC設計主導權仍在聯發科；封裝測試端維持原班人馬——力成科技（主要）與日月光矽品。力晶（Powerchip，主要業務為晶圓代工，另承接部分封裝測試）吃到次要訂單，股價因此平反走高。

• 台積電介入設計端對聯發科而言等於「練功」，難有實質獲利
• 被傳言誤殺的供應鏈股：力晶今日平反，先前已漲過者（歸屬日月光矽品生態）則回來休息

機器人族群提前Computex發動

凱哥原預期機器人族群要等到六月Computex展才正式啟動，但本週已提前發動。盟立自動化（台積電CoWoS製程中的面板運輸設備重要供應商）、大銀微、全球傳動等今日均有亮眼表現；所羅門亦跟進。

• 盟立自動化上漲並非單純因機器人展效應，更根本的驅動是在先進製程CoWoS中扮演關鍵角色
• 大銀微等「純機器人」廠（尚無AI成分）可能需等六月後才真正啟動
• 目前主要由外資持續買入，投信參與度偏低

健策打底、散熱族群強弱分化

健策（兩片式載板供應商）先前因市場對良率的疑慮遭跌停，凱哥與同仁當時判斷為「砸殺」而非「真殺」，禮拜一的反彈印證判斷。今日大盤回檔而健策未跌，顯示打底格局逐步成形。

散熱族群出現明顯分化。勤誠宣布與全球前兩大散熱廠Cooler Master深度合作後，市場卻以「大廠吃進小廠市場」的邏輯解讀，勤誠股價應聲下跌；反觀齊鴻、雙鴻等獨立散熱廠則相對抗跌。

• 麥科主要服務AWS，與Cooler Master無直接競爭，走勢更強
• 散熱族群關鍵分辨指標：客戶結構是否與Cooler Master生態重疊

南電與載板族群的干擾因素

南亞科技申報轉讓南電（南亞電路板）持股，對載板族群造成心理衝擊，南電成為波動核心。凱哥提醒，記憶體族群漲上來後本就相對顛簸，投資人應留意量價關係以判斷是否有出貨疑慮。

主動式ETF（00403A）與第三季資金配置

凱哥今日在尾盤以9.99元嘗試撿00403A（主動式ETF）破發價，未成交，最終守在10元小溢價。他強調，00403A今日跌幅（3.46%）大於OTC，是因為盤面本身下跌所致，並非ETF出現大量贖回失控。

• 主動式ETF特性：多頭段跑贏大盤，盤整或空頭段難勝0050
• 凱哥類比：「小艇在大艦靜止時才能跑得比較快；大艦下潛則追不上」
• 建議第三季起，資金比重應向00403A傾斜，而非以0050為主
• 信驊（Aspeed Technology）雖從近3,000元高點回檔至約2,600元，仍屬長多結構

精選語錄

「其實下跌都是找藉口找理由。告訴你說其實這個地方，與其說看起來今天好像跌的比較重覺得比較危險，但是我覺得其實還好，就是它純粹只是一個漲多的宣洩。」

「小的吃到多的比較多，大的反而吃到小的市場比較少。」

「唯有什麼它不動的時候，我們的小艇才能夠跑得比較快。」

時間軸

逐字稿未包含時間戳記，以下依討論順序呈現：

• 開場：主持人回顧昨日川習會討論，今日盤面行情引入
• 第一段：三星罷工/HBM聯想→高價股回檔，OTC技術面分析
• 第二段：資金輪動——大立光、國巨、日月光接棒邏輯
• 第三段：Google TPU封裝主導權釐清——力成、力晶平反
• 第四段：機器人族群（盟立自動化、大銀微、全球傳動）提前Computex發動
• 第五段：南電/南亞申報轉讓，載板族群干擾
• 第六段：健策打底分析、散熱族群（勤誠/Cooler Master/齊鴻/雙鴻）強弱
• 尾段：00403A與0050第三季配置策略，信驊高檔回檔觀察