【天下零時差04.30.26】台積電狂產晶片、日月光大擴廠！台灣封測業黃金時代，哪些企業吃到大餅？

重點摘要

• 日月光（ASE）九個月內購入台灣十座新廠房並同時興建六座廠，資本支出從 393 億提升至 500 億新台幣，執行長吳田玉形容擴廠速度「冰火神速」
• AI 晶片複雜度高使測試時間加倍、費率更高，京元電今年（2026 年）獲輝達（NVIDIA）B300 及 Google TPU/CPU 測試訂單
• 台積電將部分 CoWoS 先進封裝外包，日月光為最大受益合作夥伴，矽光子技術量產後更需系統層級服務
• 力成科技收購友達廠房，博通（Broadcom）與超微（AMD）均已成其客戶，今年（2026 年）資本支出預估達 400 億新台幣
• 今年（2026 年）與明年（2027 年）為台灣封測黃金期，外商艾克爾（Amkor）等新產能估計 2028 年才能開出

詳細內容

日月光：史上最大擴廠計劃

過去九個月，台灣半導體封裝測試龍頭日月光展開前所未有的擴廠攻勢，一口氣宣布在台灣購入十座新廠房，且規模一座比一座大。

2026 年 4 月 15 日，日月光買下群創（Innolux）位於台南新市的面板廠，面積高達五萬五千坪，相當於台北車站商場的 12 倍。為加速群創移除現有設備，日月光另行支付 9 億新台幣加急費用。日月光執行長吳田玉透露，目前台灣同步興建中的廠房達六座，是公司史上最大規模擴廠。他以「冰火神速」形容擴廠節奏——得標後僅十天即舉行動土典禮。日月光資本支出從 393 億提升至 500 億新台幣，吳田玉強調，當前需求遠大於可增加的產能，必須在下一波技術升級前提前備妥。

AI 晶片推升測試需求

AI 資料中心伺服器造價高昂，單顆晶片失效即造成巨大損失，因此生產流程對測試的要求遠高於傳統晶片：測試時間加倍、方法更複雜，須針對各種特殊單元逐一測試，且晶片組裝成系統後仍需再做一輪系統層級測試。複雜度越高，測試廠收取的服務費也越高。

半導體測試大廠京元電（KYEC）今年（2026 年）將承接輝達（NVIDIA）B300 晶片及 Google TPU、CPU 的測試業務。矽光子等下一代封裝技術即將進入量產，預計進一步推升測試需求。

力成科技：先進封裝佈局

台積電雖大量新建先進晶圓廠，但新增的 CoWoS 先進封裝產能預計部分將外包，力成科技（Powertech Technology）作為台積電的重要封測合作夥伴，成為此波外包訂單的主要受益者。根據市場報告，博通（Broadcom）與超微（AMD）均已是力成的客戶。

力成發言人沈俊宏表示，力成已買下友達（AUO）廠房，但需等到 2027 年中完成廠房點交，全面達到量產規模則要到後年（2028 年）。投資機構預估，力成今年（2026 年）資本支出高達 400 億新台幣，其中約 70 億投入旗下子公司擴大邏輯與智能測試產能，另 300 億用於購買先進封裝產能。明年（2027 年）取得新廠後，資本支出仍將居高不下，因廠商須先投入資金讓設備廠商建置基礎設施，再陸續採購各類設備。

黃金期與設備商機

業界預估今年（2026 年）與明年（2027 年）將是台灣封測業的黃金成長期，關鍵原因在於外商競爭對手（如艾克爾 Amkor）的新產能預估要到 2028 年才能開出，台灣廠商在這段時間具有明顯的產能稀缺優勢。商機也開始向設備產業擴散，矽光子高階測試是驅動此輪訂單的核心關鍵字，每筆設備訂單動輒十億新台幣起跳。

精選語錄

現在的需求遠大於他們能增加的產能，必須在下一波技術升級前就把產能準備好。——日月光執行長吳田玉

今年（2026 年）和明年（2027 年）會是台灣封測產業的黃金時期。

時間軸

• 過去九個月：日月光陸續宣布在台購入十座新廠房
• 2026 年 4 月 15 日：日月光買下群創台南新市面板廠（五萬五千坪，額外支付 9 億加速點交）
• 2026 年（今年）：日月光同步興建六座廠；輝達 B300 及 Google TPU/CPU 採用京元電測試；力成資本支出預估達 400 億
• 2027 年中：力成友達廠房完成點交
• 2028 年（後年）：力成新廠全面達到量產產能；艾克爾等外商新產能陸續開出