IC設計新趨勢 Nvidia面對的戰局 2026.07.02

重點摘要

• Semi-Analysis 報告稱 Google 下代 TPU（內部代號 Humufish，原文拼法 H-U-M-U-F-I-S-H，Google 內部代號）可能從台積電 CoWoS 封裝轉用 Intel EMIB，核心邏輯是移除 CoWoS 中最昂貴的矽中介層以大幅降低成本；但 EMIB 屬新技術，大規模量產良率仍是最大不確定性，若走不通仍可能回頭用台積電。
• 高盛上調聯發科（2454）目標價至台幣 14,000 元，基於 2028 年 EPS 估達 460 元、給予 33 倍本益比；AI ASIC 業務 2028 年營收預估從 480 億美元上調至 525 億美元，佔聯發科總營收 69%，遠高於聯發科自身 2027 年指引的 120 億美元。
• 新思科技（Synopsys）CEO 受訪指出，EDA（電子設計自動化）工具客戶中成長最快的不是 CPU 也不是 GPU，而是雲端服務業者（CSP）自行設計 ASIC，各平台為壓低每次 Token 生產成本正加速走向自研晶片。
• EDA 工具已是美國出口管制的戰略武器，先進製程所用的 EDA 禁止銷往中國；中國廠商（如華為）仍在持續開發晶片，但受制於工具與製程，目前只能在成熟製程範疇內推進。
• 台積電先進封裝技術 Corpus 已進入準備量產階段，預計 2028 至 2029 年正式量產；若如期推出，Intel EMIB 的市場機會窗口將大幅壓縮。

詳細內容

Semi-Analysis 報告：Google 下代 TPU 或棄台積電 CoWoS 改用 Intel EMIB

Semi-Analysis 是美國知名半導體分析媒體，以線上販售研究報告為主，其報告一出常直接引發相關個股股價大幅波動。最新一篇報告指出，Google 下代 TPU 內部代號為 Humufish（原文拼法 H-U-M-U-F-I-S-H，為 Google 內部代號，非台股股號），可能將封裝技術從台積電 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，先進晶片封裝，透過矽中介層連接多顆晶片）改為 Intel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接技術）。

EMIB 的技術優勢在於透過矽通孔（TSV）實現垂直供電，可省去 CoWoS 中成本最高的矽中介層，進而大幅降低製造成本並提升矽晶片利用率，同時也能更好支援下一代 HBM（高頻寬記憶體）。然而 EMIB 屬新技術，大規模量產的良率是 Intel 目前最大考驗；報告也指出，若 EMIB 無法達標，Google 仍可能必須回頭採用台積電方案。

高盛上調聯發科目標價至台幣 1.4 萬元

高盛（Goldman Sachs）發布研究報告，將聯發科目標價上調至台幣 14,000 元。核心假設為：聯發科 2028 年 EPS（每股盈餘）估達 460 元，以 33 倍本益比計算即得 14,000 元目標。

AI ASIC 業務方面，高盛將聯發科 2028 年相關營收預估從 480 億美元上調至 525 億美元，佔聯發科總營收比重升至 69%。對照之下，聯發科官方對 2027 年全年 AI ASIC 業務的指引僅 120 億美元，係基於全球 AI ASIC 潛在市場規模 700 億至 800 億美元、聯發科市佔率 10% 至 15% 的假設，高盛預估已大幅超越公司指引。

新思科技 CEO 專訪：ASIC 自設計才是最快成長賽道

EDA 軟體龍頭新思科技（Synopsys）CEO 受訪時說出出乎採訪者預料的判斷：目前 EDA 工具客戶中，需求成長最快的不是 CPU 也不是 GPU，而是雲端服務業者（CSP）自行設計 ASIC 晶片。

其背後邏輯是：各大 AI 平台均能生產 Token，競爭愈發趨同；若各平台採用相同晶片，成本曲線相同、無從差異化。自建 ASIC 可讓平台控制每次 Token 的生產成本，成為競爭的核心手段。新思科技身為 EDA 工具提供商，最早掌握誰在花錢設計晶片的需求信號，因此是觀察 AI 晶片競局的早鳥指標。

值得注意的是，先進製程所需 EDA 工具已被美國納入出口管制，禁止銷往中國；中國廠商（如華為）仍持續自行開發晶片，但受限於工具與製程，目前只能在成熟製程範疇內推進，無法追上最尖端技術節點。

Intel Foundry 的機會窗口與台積電的壓制

部分 IC 設計公司，包括美國廠商，出於供應鏈多元化需求，正評估 Intel Foundry 作為台積電的第二供應來源（Second Source）；三星四奈米製程在特定時期亦具競爭力，可觀察 Intel 與三星的訂單填充情況作為趨勢指標。

然而台積電先進封裝技術 Corpus 已在準備投片，預計 2028 至 2029 年正式量產。訪談中分析師直接點出：台積電 Corpus 一旦推出，Intel EMIB 的差異化優勢將大幅消退。台積電目前訂單已接不完，加上競爭若過度集中可能引發反壟斷（Antitrust）疑慮，市場現實是 Corpus 量產後，各家廠商轉向 Intel EMIB 的誘因將顯著降低。

精選語錄

成長最快的也不是 GPU，他說這些人自己去設計，這才是接下來成長最快的賽道。

台積電 Corpus 一出來誰還要 EMIB 啊？

如果 EMIB 走不通，他還是必須要走回來才能夠完成這件事。這也不能排除這個可能。

時間軸

本集逐字稿為廣播節目現場直播，無時間戳記，無法整理時間軸。