EP256 | 聯發科 / 矽光子

重點摘要

• 聯發科全面導入 NVLink Fusion 技術，讓 CSP（雲端服務商）自研的 XPU 晶片可透過 NVIDIA 高速互連無縫接入 NVIDIA 生態系，解決自研晶片與 NVIDIA GPU 不相容的長年痛點，讓聯發科能同時跟 ASIC 客戶和 NVIDIA 兩邊都交代。

• 欣興（Unimicron）遭檢調調查後首日跌停，但第二交易日已解凍；目前確認受影響的只是中低階載板，最高階產品完全未波及，在高階板沒事的前提下轉單難度很高，叔叔建議先「讓子彈飛」，不必急著操作。

• 景碩（GCE）轉型矽光子載板使每單位價值含量提升，並帶動營收目標往上抬約 15–20%；ABF 產能利用率約 95%、BT 約 85%；2028（後年）設備折舊費用可望降低約 10 億元，毛利率有改善空間，ABF 載板市場 2028–2029 年有機會翻倍。

• 汎銓科技擁有獨家低溫 ALD（原子層沉積）鍍膜技術，用於矽光子與 CPO（共封裝光學）晶片的光學檢測，Tier 1 客戶市占率已逾 50%；旗艦「夜行壁虎」設備基本售價 8,000 萬元、選配最高可達 2 至 3 億元，每售出一台即貢獻 EPS 約 1 元，暴利程度比照 Porsche 選配。

• NVIDIA 下一代 GPU Vera Rubin 最大功耗達 1.8kW（較 Blackwell 的 1.4kW 多出 400W），將 100% 採全水冷散熱；AMD 與台積電也在開發將水冷板直接封裝進晶片的 DLI（直接液冷介面）技術，雙鴻、奇鴻等散熱廠預估 2027（明年）年中開始出貨，HBM 降規趨勢也同步推升散熱價值含量。

詳細內容

聯發科 NVLink Fusion：ASIC 與 NVIDIA 生態的橋樑

聯發科宣布全面導入 NVLink Fusion 晶片技術，核心意義在於讓 CSP（Google、Amazon 等雲端巨頭）自研的 XPU 晶片可透過 NVIDIA 的 NVLink 高速互連協定，與 NVIDIA GPU 無縫整合。過去 CSP 自研晶片最大的痛點就是與 NVIDIA GPU 架構不相容，導致部署上有很多限制；NVLink Fusion 解決了這個問題，讓自研平台不再需要和 NVIDIA 生態二擇一。

叔叔的判斷是：這個設計讓聯發科可以同時跟 ASIC 客戶和 NVIDIA 兩邊都交代，戰略意義清晰。搭配 ASIC 市場在 2026 年第四季正式進入量產、預估至 2027（明年）整體市場規模達 800 億美元的大背景，Google 等大廠持續注資，後端供應鏈的合作機會也隨之擴大。

欣興調查事件：高階板無事，轉單難度高

欣興電子（Unimicron）於 2026 年 8 月 28 日遭檢調以農工商業犯罪為由展開調查，消息一出引發市場恐慌，股價首日跌停，許多持股者急問是否要停損。但第二個交易日股價便未繼續鎖跌停；調查局也澄清並無「第二次調查」的說法。

目前可以確認的是：受影響的只是中低階載板，最高階產品並未涉及。叔叔認為，在最高階板子沒出問題的前提下，客戶要轉單給競爭對手（錦碩、南電等）的邏輯站不住腳，雖然股價短期出現反應，但建議比照過去類似事件——讓子彈再飛一下，等待更完整的官方公告再做判斷。

景碩：矽光子轉型 + 2028（後年）折舊紅利

景碩正積極從傳統 ABF 載板轉型，切入矽光子相關的高價值載板市場，每單位板子的價值含量提升後，帶動其整體營收目標往上調升約 15–20%。目前產能利用率飽滿：ABF 約 95%、BT（雙馬來醯亞胺三嗪）約 85%。

2027（明年）的設備採購仍在持續，且主要費用由大型客戶直接以資金補貼方式分攤，這意味著 2028（後年）開始折舊費用可望降低約 10 億元，直接挹注毛利率改善。叔叔強調，景碩的投資邏輯不只是矽光子轉嫁題材，ABF 載板本身的市場缺口在 2028–2029 年就有機會翻倍，基本面支撐並不薄弱。

Semi-Con 展：矽光子為主軸，SoIC-X 直接鍵合技術亮相

2026 年 Semi-Con 展最重要的主題是矽光子。台積電在展場上重新聲明 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）的技術路線圖，並暗示量產時程有機會提前。

台積電同時展示 SoIC-X（無凸塊直接鍵合技術）：將兩顆晶片的表面研磨至極度平滑後直接鍵合，中間省去傳統 3D 堆疊必須依賴的微凸球（micro-bump）作為訊號橋樑。傳統微凸球路徑會產生熱量且傳輸速度受限，直接鍵合後訊號延遲可縮短 10 至 20 倍，等同於把兩棟樓直接合併成一棟、中間不再需要橋梁——是封裝技術的重大躍進。

汎銓科技：矽光子光學檢測的獨門設備商

汎銓科技（Foresight Technology）是矽光子晶片與 CPO 元件光學檢測領域的領頭羊，Tier 1 客戶市占率已超過 50%。其核心競爭力是低溫 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）鍍膜技術：先進製程中（3nm 以下直至 1nm）使用的材料極度脆弱且對溫度高度敏感，傳統高溫處理容易讓材料融化變形；汎銓以極低溫鍍膜，在不破壞樣品結構的前提下為晶片表面覆上保護層，讓樣品在電子顯微鏡下可以順利完成精密光學檢測。

其旗艦矽光子檢測設備（暱稱「夜行壁虎」）基本售價 8,000 萬元，加上選配最高可達 2 至 3 億元（叔叔比喻為 Porsche 選配），每售出一台即貢獻 EPS 約 1 元。目前 2025 年前五個月海外業務營收已成長一倍，上海廠已於 2026 年 8 月啟用，後續是否持續簽訂更多機台合約值得追蹤。若年底出貨兩台、歷經三個月驗收期，2027（明年）第一季便可開始認列獲利，有機會打破傳統淡季格局。

散熱廠商：DLI 水冷進封裝，Vera Rubin 加速普及

AI 晶片功耗持續飆升，散熱解決方案正在發生結構性轉變。AMD 與台積電正在開發「直接液冷介面（DLI）」技術：將水冷板直接封裝進晶片，省去傳統金屬蓋與散熱膏的隔熱層，讓冷卻介質以最短距離直接帶走熱量——叔叔用「裸體吹冷氣比穿厚衣服吹更爽」來比喻。相關台廠包括雙鴻、奇鴻、紅藤，預估 2027（明年）年中開始出貨。

雙鴻：已承接 GB300 相關訂單約 1.3 萬台、AWS 水冷訂單預計 2027（明年）倍增至 2.5 萬台；Google TPU 需求帶動鍍金冷板需求（單片鍍金費用約 30 美元）。旗下泰國廠（泰宏）具備衝壓、鍛造、電鍍等全製程垂直整合，可為 Google、NVIDIA 等頂級客戶提供一條龍服務，無須外包環節，保留全部毛利。

奇鴻：在鍍金工序上目前先外包，但同步建立內部自主電鍍能力；初期讓出部分毛利以取得客戶認可，但因為鍍金本身即為外包項目，客戶規格若有變動，對毛利的衝擊也相對有限。叔叔認為兩家廠商是同步受惠的關係，不是零和。

NVIDIA 下一代 GPU 平台 Vera Rubin 最大功耗達 1.8kW，較 Blackwell 的 1.4kW 多出 400W，且將 100% 採全水冷散熱配置，散熱元件的每台 GPU 價值含量隨之提升。HBM 降規的趨勢也同步推升散熱需求，近期相關股票股價已率先開始反應。

精選語錄

就是有時候你選對一條路或是說選錯了一條路，好像真的可以影響的事情真的是太多

這個東西他賣一台就是可以貢獻 EPS 大約一塊錢，就是這麼的暴利

就是我今天把金屬蓋跟散熱膏我直接拿掉，像水冷板，我直接貼死在晶片的表面，所以它可以用最短的距離，然後用最快速度，裸體，再吹這個冷氣，所以就可以把熱整個散掉

時間軸

• 節目開始：台積電員工分紅感想、選擇比努力重要的職涯哲學
• 課程通知：突破 800 人次，承諾贈送涵蓋 13 大產業的最新報告
• 聯發科 NVLink Fusion 導入與 ASIC 市場規模展望（2026 Q4 量產，2027 年 800 億美元）
• 欣興調查事件後續追蹤（8/28 檢調進場，高階板未受影響）
• 景碩矽光子載板轉型、ABF/BT 產能利用率、2028 年折舊紅利
• Semi-Con 展：矽光子主軸、台積電 CPO 路線圖確認、SoIC-X 直接鍵合技術
• 汎銓科技：光學檢測設備、低溫 ALD 鍍膜技術、機台售價與 EPS 貢獻
• 散熱廠商：雙鴻、奇鴻、紅藤 DLI 水冷布局、鍍金冷板需求
• Vera Rubin 功耗 1.8kW 與全水冷封裝趨勢、HBM 降規帶動散熱價值
• 課程 9/9 正式開放，9/3（2026-09-03）晚間直播預告