544.【財經時事放大鏡】OCP 趨勢觀察

重點摘要

• AI 資料中心電力架構升級分三階段：今年（2026年）第三季先上 Power Rack，明年（2027年）導入 2MW 的 Power Center，2029 年才擴展至整個 Data Hall 層級的 4.8MW Power Block 並採用固態變壓器（SST）技術；中間還有一個過渡期，電壓先從現行 230-277V 拉高到 480V 三相交流電，再進入真正的 800V 直流，時間表比過去清晰許多，讓供應鏈有更明確的備貨依據。

• 47 微法拉（μF）、0608 尺寸的高容值 MLCC 電容正出現結構性短缺，因為這種規格過去只用在車用，一顆特殊料號的堆疊層數可達 1000 層以上（一般型號約 100 層），等於吃掉 10 倍產能，但相關產能本就沒大幅建置；主要供應商只有 Murata（村田）、SEMCO（三星電機）、太陽誘電三家，台灣廠商不在核心供應圈，這波缺料潮讓人想起 2018 年 Murata 把產能移去車用時的情況。

• 台積電先進封裝部門副總裁（X 平台投資人圈子暱稱為「Cole of Sky」）在 OCP 現場分享了 CoWoS（先進晶圓封裝技術，台積電 2.5D 封裝旗艦方案）的最新進程：光罩曝光尺寸已達 5.5 倍標準光罩大小，良率達 99%；線距計劃從目前 6 微米縮至 4.5 微米，目標在 2029 至 2030 年達成；後續規劃進一步擴大至 14 倍光罩尺寸，同樣指向 2029 年。然而他同時說了一句值得投資人留意的話：「我們已經快要可以滿足客戶的需求了。」SKY 解讀此話暗示 CoWoS 供需緊張程度可能正在轉變，市場估計的擴產幅度可能已部分反映在股價中，建議後續追蹤先進封裝基板需求的加速度是否仍在持續上升，而非只看絕對需求量。

• 光通訊這次被 OCP 正式納入 Scale Up 互連開放標準框架（涵蓋 UALink、UEC 等協定），Scale Up 是 AI 算力對頻寬需求最高的方向；銅纜在速率超過 3.2Tbps 後，傳輸距離僅剩約 2 公尺，因此無法滿足大規模算力叢集需求，光通訊因此成為剛需；有了 OCP 開放標準後，各廠商對接難度降低，也削弱了類似 NVIDIA NVLink 封閉介面的壟斷優勢，投資圈的目光已明顯從銅纜轉向光通訊。

• 聯亞在法說會預期第三季營收季增幅達 28% 以上，表示約五成元件可自製、基板不缺貨，更喊出在下一代 AI 機架中搶下 50% 市佔率的目標（目前估計約 30%），液冷元件（快速接頭 QD、冷板 CP 等）也在 Computex 展示，顯示其在液冷供應鏈的卡位動作積極。

詳細內容

OCP 2026（今年（2026年））：台灣供應鏈能見度大幅提升

OCP（Open Compute Project，由 Meta、Microsoft、Google 等科技巨頭共同推動的開放運算標準組織）今年（2026年）峰會召開，財報狗投資總監 SKY 整理了其中最值得投資人關注的要點。台灣供應鏈今年（2026年）在 OCP 的能見度比去年（2025年）明顯提升，主持人薇宇認為與 AI 投資熱度升溫有關。

去年（2025年）OCP 最受矚目的是 AMD 與 Broadcom 工程師在現場公開互嗆，分別支持 UALink 與其他互連協定標準；今年（2026年）焦點則轉向電力基礎設施升級的具體時程與光通訊標準化。NVIDIA 近期也發布了 800B 系統架構白皮書，搭配 OCP 在今年（2026年）3 月與 7 月分別發布的 LVDC（低壓直流）與 HVDC（高壓直流）白皮書，整個電力升級藍圖比以往清晰。

HVDC 電力架構三階段路線圖

資料中心電力架構升級分三個明確階段：

• 第一階段（今年（2026年）Q3）：以 Power Rack 為單位導入
• 第二階段（明年（2027年））：推出 2MW 規格的 Power Center
• 第三階段（2029 年）：擴展至整個 Data Hall 的 4.8MW Power Block，採用 SST（Solid State Transformer，固態變壓器）技術

過渡路徑細節：現行傳統機架供電約 230-277V 交流電，現在先拉高到 480V 三相交流電（高壓交流過渡期），之後才是真正的 800V 直流（HVDC）架構。英飛凌（Infineon）也公開表示，這條路線對碳化矽（SiC）與 GaN（氮化鎵）元件需求有明確的利多效應。

高容值 MLCC 電容：結構性短缺的成因

日系電子零件大盤商在業界報告中提到，47 微法拉（μF）、0608 尺寸的高容值 MLCC（積層陶瓷電容）正出現明確供給缺口。

成因在於這種規格過去主要用在車用應用，手機慣用的是 0402 或 0201 等更小尺寸；AI 資料中心電力架構需要大量堆疊達 1000 層以上的高容值電容，一顆特殊料號等於佔用一般型號 10 倍的產能，但相關產能原本就沒大幅建置，形成供需缺口。主要供應商集中在 Murata（村田）、SEMCO（三星電機）、太陽誘電三家，台灣廠商不在這個料號的核心供應圈。SKY 認為這有幾分類似 2018 年 Murata 把產能移去車用導致消費性電子電容缺料的情況。

台積電先進封裝進程與供需訊號

台積電先進封裝部門副總裁（X 平台投資人圈子暱稱為「Cole of Sky」）在 OCP 現場分享了 CoWoS（先進晶圓封裝技術，台積電 2.5D 封裝旗艦方案）的最新進程：

• 光罩曝光尺寸已達 5.5 倍標準光罩大小，良率達 99%
• 線距計劃從目前 6 微米縮至 4.5 微米，目標在 2029 至 2030 年達成
• 後續規劃進一步擴大至 14 倍光罩尺寸，同樣指向 2029 年

然而他同時說了一句值得投資人留意的話：「我們已經快要可以滿足客戶的需求了。」SKY 解讀此話暗示 CoWoS 供需緊張程度可能正在轉變，市場估計的擴產幅度可能已部分反映在股價中，建議後續追蹤先進封裝基板需求的加速度是否仍在持續上升，而非只看絕對需求量。

光通訊納入 OCP Scale Up 開放標準

OCP 今年（2026年）成立了 Scale Up 互連的開放標準（涵蓋 UALink、UEC 等協定），OCS（光路交換）等架構也被納入 OCP 標準框架。Scale Up（同一算力叢集內的高密度互連）是 AI 算力對頻寬需求最高的方向，遠高於 Scale Out（跨機架橫向擴展）。

銅纜在速率超過 3.2Tbps 後，傳輸距離僅剩約 2 公尺，無法滿足大規模算力叢集需求，光通訊因此成為剛需。有了 OCP 開放標準後，各廠商對接難度降低，也削弱了封閉介面的壟斷優勢。SKY 認為投資圈目光從銅纜明顯轉向光通訊的趨勢已非常明確，大廠的合資與戰略合約也在呼應這個方向。

AMD 的 CPU+GPU 整合策略

SKY 觀察到 AMD 近期在機器人與 AI 基礎設施兩個場景下，都在強調 CPU 與 GPU 整合的優勢，並提出未來機器人可能不需要獨立 GPU、CPU 對 GPU 比例將逐步拉高的論述。若此方向成立，AMD 兩邊都有產品線的策略可能比純 GPU 廠更有利於掌握機器人算力市場；但 SKY 表示這條路線目前難以確認，機器人大規模落地時程較長。此外，中國機器人公司宇樹（Unitree）即將掛牌，SKY 建議等公開說明書發出後再追蹤，並提醒中國公司數據可信度需打折評估。

聯亞液冷元件布局

聯亞在法說會預期第三季營收季增幅達 28% 以上，表示約五成元件可在集團內部自製，基板不缺貨；並喊出在下一代 AI 機架中搶下 50% 市佔率的目標（目前估計約 30%），在 Computex 也展示了快速接頭（QD）、冷板（CP）等液冷元件，在液冷供應鏈的卡位動作積極。

精選語錄

「我們已經快要可以滿足客戶的需求了」——台積電先進封裝部門副總在 OCP 現場的發言，SKY 認為暗示 CoWoS 供需緊張程度可能正在轉變

「AMD 過去就是這樣嘛，CPU 跟 GPU 兩邊都不放掉，然後兩邊好像都沒有幹到第一名；可是他好像在現在這個趨勢底下，可以整合出一個更適合這兩個情境的產品」——SKY 分析 AMD 的策略邏輯

時間軸

逐字稿無明確時間戳記，以下為主要段落順序：

• 開場：去年（2025年）OCP 花邊——AMD 與 Broadcom 工程師現場互嗆互連協定標準
• 段落一：AMD CPU+GPU 整合策略與機器人趨勢；宇樹（Unitree）掛牌消息
• 段落二：HVDC 電力升級三階段路線圖（今年（2026年）Q3 / 明年（2027年）/ 2029年）
• 段落三：高容值 MLCC 電容短缺——47μF、0608 尺寸，Murata/SEMCO/太陽誘電供應
• 段落四：聯亞法說——Q3 季增 28%+，目標 50% AI 機架市佔
• 段落五：台積電 CoWoS 進程——5.5 倍光罩、99% 良率、供需訊號轉變
• 段落六：光通訊納入 OCP Scale Up 開放標準；銅纜距離限制
• 結尾：OCP 資料尚未全公開，期待後續補述與業界交流