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謝孟恭談東京巨蛋首次打棒球的心得與教養目標,分析Meta穿戴式AI裝置MuseCharm的市場機會與信任度隱憂,並拆解中秋連假前散戶降槓桿、近月動能盤轉弱的原因。
共 199 集
謝孟恭談東京巨蛋首次打棒球的心得與教養目標,分析Meta穿戴式AI裝置MuseCharm的市場機會與信任度隱憂,並拆解中秋連假前散戶降槓桿、近月動能盤轉弱的原因。
鴻碁執行長陳俊聖說記憶體不缺引發討論,主持人認為AI需求已超越消費性電子,供給仍緊俏;功率半導體、碳化矽也因AI資料中心用電需求全面漲價回溫。
謝孟恭分享今年靠棒球練球轉型健身有成,並回顧盤面轉熱訊號、CPU 需求爭議數字被誇大,以及回答聽眾遊戲產業與投資心態提問。
半導體材料業出身的Jett分享創辦SemiVision產業研究平台的過程,指出先進封裝與矽光子因測試速度慢、缺乏標準化而卡關,台灣半導體最大挑戰已從技術轉為缺工與地緣政治。
謝孟恭分享東京電玩展出差見聞與獨立遊戲產業觀察,解讀台積電、AMD漲價傳聞與AI供應鏈記憶體、板材降規話題背後邏輯,並在Q&A回應長照安樂死、跨國遠距離戀愛與人生意義等聽眾提問。
Anthropic執行長呼籲AI開發速度應放緩,但主持人認為這是囚徒困境不可能實現;話題轉向Semicon台灣展會觀察,CPU/NPU光連接、1.6T傳輸模組是市場關注焦點。
馬斯克、Sam Altman 與 Dario Amodei 三人罕見站上同一陣線,呼籲放緩 AI 能力提升速率,謝孟恭認為這更像是用監管之名搶先卡位、排擠後進競爭者,而驗證 AI 安全所需的算力反而可能讓整體需求上升。
臨床心理師黃天豪拆解輔導、諮商、治療三者的法規界線,說明督導制度與艾瑞克森催眠取向如何運用在臨床,並主張人生任何層面卡住都可以找心理師,不需等到「生病」才尋求協助。
Apple 首款折疊手機 iPhone Duo 定價低於市場預期,謝孟恭看好銷量,但指台系供應商毛利遭蘋果壓縮;AI 閉源模型經濟學辯論持續,投資策略維持重多輕空、依年報酬動態調整防守姿態。
SEMICON 展後直擊:碳化矽(SiC)因 AI 晶片瓦數攀升而從電動車跨入散熱材料市場,FOPLP 面板級封裝也因晶圓級封裝(WLP)產能全滿而需求急升,兩個過去被視為冷門的方向同步進入主流視野。
Google Cloud 在高盛會議上揭露 TPU 自研晶片回收期已縮至一年,AI 伺服器兩年內可回本,這組數字直接解釋了為何 Google 持續加大資本支出,也印證了 AI infra 供應鏈需求不是虛火。
NAND Flash 供不應求格局預計延續至 2027 年中,今年(2026 年)下半年消費性與企業級 SSD 報價走勢大幅分化;超大型數據中心搶簽五年強制採購長約並預付 20% 押金,新合約機制壓抑短期漲幅,但換來史無前例的採購能見度。
Broadcom 財報亮眼且 CEO 首次公開點名聯發科為競爭對手,謝孟恭視此為台廠進入 AI 晶片主流圈的升格信號;9 月盤勢震盪讓動能交易難度大增,建議縮槓等待。
SEMICON Taiwan 2026 論壇與展覽直擊:設備商與客戶從買賣關係進化為共同研發綁定,晶片散熱責任歸屬模糊成最大痛點,無電容 DRAM 等架構突破要等到 2029 年後才能量產。
NVIDIA砸35億美元可轉債認購聯發科(創台灣上市公司紀錄)、Google同期跟進入股,謝孟恭認為兩者是獨立事件,NVIDIA真正的盤算是讓XPU客戶在存儲、網通等周邊繼續選用自家方案。
群聯電子執行長潘健成以自家 AI 落地七月花 150 萬省下五千萬台幣的實證,說明 Flash 記憶體是 AI 推論不可或缺的補充品,並指出 NAND 產能成長遠追不上 AI Token 需求的倍增速度。
玻璃基板以抗翹曲、可客製化熱膨脹係數的特性取代 AI 封裝中的有機載板,預計明年(2027 年)少量試產、後年(2028 年)至 2029 年大量商業化,台積電何時導入將是整個產業起飛的關鍵訊號。
Anthropic 攜手 Salesforce 推出企業 AI 整合方案,MARVELL 上修財測帶動光通族群強勢,NVIDIA 則靠預購元件卡死供應鏈打壓 ASIC 競爭對手;多個電話會議釋放牛市訊號,謝孟恭認為市場已在醞釀新一波多頭。
NVIDIA法說展望強勁,Hopper到Vera Rubin每GW算力收入從18億增至40億美元;同週Hot Chips大會記憶體與FOPLP封裝同步出現商業化訊號,AI基礎設施技術卡位全面加速。
謝孟恭分享北海道旅遊體驗道地日本文化的一喜一憂,並回顧 AI 工具用了兩三年後的真實感受:研究效率提升、心態更穩,但工時沒降、市場競爭優勢也沒有顯著擴大。