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527.【財經時事放大鏡】舊記憶體轉生新元件 IPC & IPD

美光 HBM4 量產進度超預期、股價單週漲 26%，DDR4 在車用與國防仍有剩餘需求；IPC/IPD 矽電容也正從手機高階機種擴散至 AI HPC 伺服器板，被動元件廠迎來新商機。

AI 推理的 KV Cache 卸載需求引爆企業級 NAND Flash SSD 需求，搭配晶圓廠產能被 DRAM 排擠、客戶偏好 TLC 壓制 QLC 量產、三星韓國廠罷工三重夾擊，2026 年下半年供不應求態勢只會比上半年更緊。

前 OpenAI 員工 Ashburner 基金以 PUT 做空半導體、做多電力，財報狗解析 AI Infra 輪動邏輯；SpaceX 單季虧損 42.8 億美元仍衝刺史上最大 IPO，Starlink 為全公司唯一盈利部門。

台灣PCB設備龍頭大量科技以自製控制器為護城河，AI Server驅動背鑽技術需求爆發，2025年EPS從微利跳升至8元；全球僅四家玩家，2026年Q1訂單量已超越2025年全年。

代理士 AI（Agentic AI）帶動通用伺服器 DRAM 需求爆發，三大廠 2026 年第一季報價單季暴漲六至九成；三星七成員工醞釀 18 天罷工、長鑫存儲成熟製程年底放量，讓先進與成熟製程走勢在 2026 年下半年明顯分化。

功率半導體因8吋晶圓產能趨緊與高壓直流電架構確立進入漲價潮，三星宣告5月21日起罷工18天恐衝擊HBM4出貨，四大CSP已掌控全球七成海底電纜，AI算力版圖加速延伸至洲際基礎建設。

代理式AI驅動CPU與傳統伺服器記憶體需求全面爆發，半導體前段設備業進入擴產下半場——Intel積極轉向、NAND Flash業者啟動綠地投資，各大設備業者對2027年展望持續上調。

黃仁勳的機器人行動宣言掀起討論，主持人一邊拆解 VLA 模型現況與台灣感測器切入機會，一邊追蹤半導體成熟製程復甦從晶圓代工往上傳導至矽晶圓的投資邏輯。

金管會放寬基金單一持股上限至 25%，引發市場搶先布局台積電；TSMC 技術論壇揭示 CoWoS 封裝持續放大，Google TPU 8 系列訓練與推論採截然不同網路拓撲架構，愛德萬宣布測試機擴產至萬台，台股指數首度觸及 4 萬點。

韋橋科技總經理江洪佑由創投投資人轉型為執行長，帶領 RFID 客製化設計公司三年轉虧為盈，深耕醫療耗材與工業控制利基市場，並解析 RFID 在零售盤點、冷鏈物流及歐盟數位產品護照法規下的爆發機會。