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567.【財經時事放大鏡】記憶體不缺 x 功率不漲 x JEV 不work？

鴻碁執行長陳俊聖說記憶體不缺引發討論，主持人認為AI需求已超越消費性電子，供給仍緊俏；功率半導體、碳化矽也因AI資料中心用電需求全面漲價回溫。

半導體材料業出身的Jett分享創辦SemiVision產業研究平台的過程，指出先進封裝與矽光子因測試速度慢、缺乏標準化而卡關，台灣半導體最大挑戰已從技術轉為缺工與地緣政治。

Anthropic執行長呼籲AI開發速度應放緩，但主持人認為這是囚徒困境不可能實現；話題轉向Semicon台灣展會觀察，CPU/NPU光連接、1.6T傳輸模組是市場關注焦點。

臨床心理師黃天豪拆解輔導、諮商、治療三者的法規界線，說明督導制度與艾瑞克森催眠取向如何運用在臨床，並主張人生任何層面卡住都可以找心理師，不需等到「生病」才尋求協助。

SEMICON 展後直擊：碳化矽（SiC）因 AI 晶片瓦數攀升而從電動車跨入散熱材料市場，FOPLP 面板級封裝也因晶圓級封裝（WLP）產能全滿而需求急升，兩個過去被視為冷門的方向同步進入主流視野。

NAND Flash 供不應求格局預計延續至 2027 年中，今年（2026 年）下半年消費性與企業級 SSD 報價走勢大幅分化；超大型數據中心搶簽五年強制採購長約並預付 20% 押金，新合約機制壓抑短期漲幅，但換來史無前例的採購能見度。

SEMICON Taiwan 2026 論壇與展覽直擊：設備商與客戶從買賣關係進化為共同研發綁定，晶片散熱責任歸屬模糊成最大痛點，無電容 DRAM 等架構突破要等到 2029 年後才能量產。

群聯電子執行長潘健成以自家 AI 落地七月花 150 萬省下五千萬台幣的實證，說明 Flash 記憶體是 AI 推論不可或缺的補充品，並指出 NAND 產能成長遠追不上 AI Token 需求的倍增速度。

玻璃基板以抗翹曲、可客製化熱膨脹係數的特性取代 AI 封裝中的有機載板，預計明年（2027 年）少量試產、後年（2028 年）至 2029 年大量商業化，台積電何時導入將是整個產業起飛的關鍵訊號。

NVIDIA法說展望強勁，Hopper到Vera Rubin每GW算力收入從18億增至40億美元；同週Hot Chips大會記憶體與FOPLP封裝同步出現商業化訊號，AI基礎設施技術卡位全面加速。