507.【財經時事放大鏡】光 vs 銅 x 美國 vs 伊朗
美伊衝突引發全球股市劇烈震盪,市場最擔心的是「拖而不決」的長期不確定性;荷姆茲海峽若封鎖將造成每日近千萬桶原油缺口,重燃通膨壓力。低成本無人機首次攻擊 AWS 資料中心,迫使 AI 算力選址納入軍事風險評估;光通訊技術路線出現從單模轉向多模的轉折,影響台灣供應鏈布局。
美伊衝突引發全球股市劇烈震盪,市場最擔心的是「拖而不決」的長期不確定性;荷姆茲海峽若封鎖將造成每日近千萬桶原油缺口,重燃通膨壓力。低成本無人機首次攻擊 AWS 資料中心,迫使 AI 算力選址納入軍事風險評估;光通訊技術路線出現從單模轉向多模的轉折,影響台灣供應鏈布局。
SaaS 軟體股遭 AI 衝擊論述引發市場恐慌,財報狗主張 AI 時代 SaaS 估值將趨近重置成本、超額利潤受擠壓,但平台中間層不會消失反而增多;同步討論川普關稅被判違法的套利空窗與 NVIDIA 超預期法說。
AI 模型快速商品化、半導體記憶體技術迭代(HBM4 競爭與 CXL 新架構),加上 CSP 資本支出持續創高,財報狗過年特輯預測 2026 年全產業鏈供需緊繃格局延續。
台積電法說會確認AI晶片需求持續爆發,將2024-2029年營收複合成長率上調至25%,帶動晶圓代工供需格局重整:先進製程持續供不應求,8吋成熟製程意外轉好,但12吋消費性成熟製程前景悲觀。
新代科技以工具機控制器起家,布局「單機智慧→自動化單元→智慧工廠」全鏈整合,並聯手成立安心盟搶攻台灣製智慧機器人,剖析工業4.0到5.0的轉型邏輯與台灣廠商的差異化出路。
馬斯克將XAI併入SpaceX的財務操作、Optimus量產帶動AI晶片布局、中國記憶體廠擴產的供需影響,以及Google資本支出年增百億美元確認AI雲端需求仍未到頂。
力積電以 18 億美元出售 P5 晶圓廠予美光,iPhone 18 升級 WMCM 封裝將 DRAM 平行整合以加速 AI 運算,龐大 AI 需求開始外溢至電源 IC 與成熟製程,帶動台灣半導體供應鏈進入新一輪庫存回補循環。
台積電法說前夕,廠務工程全球擴廠潮帶旺相關族群,高盛預估AI伺服器將使MLCC市場2030年前成長逾四倍,加上美國電力缺口議題延燒,AI基礎建設供應鏈多層投資機會浮現。
廣運集團50年從物流自動化擴展至半導體天車、液冷散熱與碳化矽,董事長謝敏凱以「非美非中」供應鏈定位、Omniverse數位孿生與機器人系統整合,在去中化浪潮中建構多元護城河。
AI Token 成本快速下滑推動應用大規模普及,CES 2026 揭示自駕車與機器人落地進展,中國兩家 AI 公司赴港 IPO 首度公開財務數據,證明 AI 應用層變現模式已初步成立。