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511.【達人聊產業】從 PCB 到半導體：看志聖 x G2C+ 如何致勝 ft. 志聖梁又文總經理

智盛花14年在NVIDIA等核心客戶深耕先進封裝設備，靠面板時代積累的異質材料貼合技術切入，2023年隨AI需求爆發才大量放量；聯合軍華、軍耗成立G2C聯盟，以三家互相持股突破台積電供應商規模門檻，在贏者全拿的B2B資本財市場搶占先機。

NVIDIA發表LPU晶片與GPU協作架構，透過推測性解碼將推論速度提升至每秒1,000個Token。AI算力短期受電力制約，長期真正卡點是EUV光刻機與晶圓廠產能不足，預計2027年才能釋放。Agent工具降低使用門檻，非工程師也將大量消耗算力，台灣半導體供應鏈因此成為最大受惠者。

伊朗攻擊導致原油供應中斷，台灣塑化廠停盤面臨斷料；衣服、塑膠、橡膠、清潔劑等日常民生品都源自石油裂解，原料告急將引發供應鏈漲價浪潮，有存貨且能轉嫁成本的中上游化學廠可能因利差擴大而獲利。

美國基金 Q4 減持大型金融股轉向加倉 AI 電力與原物料上游，中系對沖基金一致重倉拼多多看好通縮環境下的低價電商；另類投資遭私募 BDC 合併與軟體股估值下修雙重衝擊被錯殺，運動品牌與 Uber 面臨投資人壓力聚焦核心競爭力重整。

美伊衝突引發全球股市劇烈震盪，市場最擔心的是「拖而不決」的長期不確定性；荷姆茲海峽若封鎖將造成每日近千萬桶原油缺口，重燃通膨壓力。低成本無人機首次攻擊 AWS 資料中心，迫使 AI 算力選址納入軍事風險評估；光通訊技術路線出現從單模轉向多模的轉折，影響台灣供應鏈布局。

SaaS 軟體股遭 AI 衝擊論述引發市場恐慌，財報狗主張 AI 時代 SaaS 估值將趨近重置成本、超額利潤受擠壓，但平台中間層不會消失反而增多；同步討論川普關稅被判違法的套利空窗與 NVIDIA 超預期法說。

AI 模型快速商品化、半導體記憶體技術迭代（HBM4 競爭與 CXL 新架構），加上 CSP 資本支出持續創高，財報狗過年特輯預測 2026 年全產業鏈供需緊繃格局延續。

台積電法說會確認AI晶片需求持續爆發，將2024-2029年營收複合成長率上調至25%，帶動晶圓代工供需格局重整：先進製程持續供不應求，8吋成熟製程意外轉好，但12吋消費性成熟製程前景悲觀。

新代科技以工具機控制器起家，布局「單機智慧→自動化單元→智慧工廠」全鏈整合，並聯手成立安心盟搶攻台灣製智慧機器人，剖析工業4.0到5.0的轉型邏輯與台灣廠商的差異化出路。

馬斯克將XAI併入SpaceX的財務操作、Optimus量產帶動AI晶片布局、中國記憶體廠擴產的供需影響，以及Google資本支出年增百億美元確認AI雲端需求仍未到頂。