546.【達人聊產業】BMW 的全新世代:Neue Klasse 如何重寫下一個時代的駕馭樂趣 ft. BMW 產品負責人 Alexander 魏聖德
BMW 台灣代理商汎德的產品負責人 Alex 魏聖德解析,五人小組如何與德國原廠談判把 Level 2 輔助駕駛爭取為台灣標配,以及全新世代 Neue Klasse 如何在電動化時代重新定義品牌駕馭核心。
BMW 台灣代理商汎德的產品負責人 Alex 魏聖德解析,五人小組如何與德國原廠談判把 Level 2 輔助駕駛爭取為台灣標配,以及全新世代 Neue Klasse 如何在電動化時代重新定義品牌駕馭核心。
解析 2026 年第二季美國基金經理人 13F 持股,AI 硬體與電力基建仍是主要加碼方向,但估值偏貴後資金開始轉向 ICE、Booking.com 等高品質非 AI 平台股。
AI 驅動記憶體毛利率逼近 80%,新架構 HBF 甫推出即遭學術論文點名速度慢 94%,Intel 同步押注 2029 年商用的新型 3D DRAM(XBM);同週宇樹機器人掛牌暴漲 900%,揭示人形機器人硬體已初步成熟、但 AI 大腦訓練仍是最大缺口。
OCP 峰會確立 AI 資料中心電力架構三階段升級時程,從現行 480V 交流電到 2029 年 800V 直流的路線正式成形,高容值 MLCC 電容短缺與光通訊 Scale Up 標準化,成為這波供應鏈最值得追蹤的兩條投資主線。
FCC擬禁佔全球七至八成市佔的中國光模組、環球晶獲客戶預付款催建產能、輝達Rubin Ultra HBM降規意外利好記憶體廠、聯發科ASIC市場上調逾百億美元,多項法說會與政策消息共同描繪AI基礎建設的廣泛商機。
AI 晶片驅動先進封裝需求激增,HBM 堆疊封裝一旦良率失控損失代價遠超傳統單顆晶片,迫使封裝廠在製程中段大量建置 AOM 量測站;台廠倍利科技深耕 IPQC 光學量測八年,正從昔日兩家日系廠商壟斷的市場中搶下一席之地。
AI 晶片越做越大導致 12 吋圓形晶圓面積利用率驟降,面板級封裝(PLP)在 2026 年進入爆發期,群創、力成、日月光搶占中低階量產,台積電的高階 CoPOS 則要到 2028-2029 年才能正式量產。
KIMI K3 以 2.3 倍成本優勢挑戰 Anthropic Fable 5 並採 MXFP4 開放訓練格式,Google 法說同步揭示 API Token 季增 37%、GCP Backlog 達 5,600 億美元,美超微毛利率從指引 8.4% 意外跳至 17%。
Meta轉向出租算力與API收費,ASIC晶片Iris將於2026年9月由台積電量產;力積電成熟製程代工漲45%、矽晶圓後期循環浮現,AI投資從想像估值期進入需要EPS撐PE的修正整理階段。
AI 泡沫敘事升溫、韓國記憶體股從高點回檔逾 20%,但 TrendForce 預估 2026 年第三季 DRAM 合約價仍季增 13-18%;企業開始把 AI 任務分層外包給便宜模型,Token 總量卻繼續噴射,算力需求尚未終結但投資難度已明顯上升。