記憶體獨跌怎麼辦？ 2026.05.25

重點摘要

• 環球晶圓宣布12吋方形矽晶圓（310×310mm）完成小量驗證，對角線接近18吋，目標2026年第四季量產，對應台積電面板級封裝（CoWoS）升級需求
• 美光宣布HBM4產能倍增、DDR記憶體晶片2027年轉由台積電代工，南亞科、宜鼎等記憶體股當日走弱
• 分析師阿文師指DRAM供給滿足率僅六成，四大雲端廠2026年AI資本支出達7,200億美元、2027年估破1兆，至2030年累積3.4兆，長約潮保障獲利；他估2028年DRAM廠總獲利2,000億美元，是台積電同期500億的四倍
• 台積電CoWoS 2027年月需求估20萬片但僅能供應15-16萬片，若改用玻璃基板可將單片產出從7顆提升至56-64顆，載板廠星晶、景碩受益
• 華為宣稱以自研Logic Folding（邏輯折疊）技術2031年量產1.4奈米晶片且無需ASML EUV設備，分析師阿文師認為技術可行性存疑

詳細內容

環球晶圓：12吋方形矽晶圓目標2026年底量產

環球晶圓於2026年5月召開股東會，董事長宣布12吋方形單晶矽晶圓已開始小量驗證，目前正趕進無塵室，目標2026年第四季量產。台積電推進面板級封裝（CoWoS，主持人稱「CoUPS」）需配合方形晶圓，此消息為市場帶來意外驚喜。

• 規格310×310mm（31公分×31公分），正方形設計
• 對角線接近18吋，須先拉出18吋矽棒再加工成方形，技術難度極高
• 產品將在台灣生產
• 美國三座廠（德克薩斯州謝爾曼兩座、密蘇裡州一座），德克薩斯新廠已通過驗證、取得一線客戶訂單
• 美國廠電費比設計預期高出20%，正與客戶討論長約調價
• 12吋SOI晶圓為送樣等待清單最長產品
• 董事長表示2026年整體矽晶圓需求全面復甦

被動元件（MLCC）景氣創高，禾伸堂今明兩年擴產三成

禾伸堂（台灣被動元件廠）於2026年5月召開股東會，董事長形容MLCC景況「從來沒有那麼好過」，計劃2026年及2027年各擴產約三成。國際被動元件股價同期持續強勁，主持人形容「噴到外太空」。

華通現金增資84億，股價創歷史天價

PCB廠華通宣布現金增資84億元，暫定發行價200元。2026年5月25日股價攻上漲停報305.5元，創歷史天價，為年內最大規模PCB業募資案。

記憶體板塊：美光三項消息引發拋壓

三項消息同日衝擊記憶體股：

1. 美光HBM4產能倍增
2. DRAM轉台積電代工：美光計劃2027年起不再自研DRAM晶片，改由台積電代工製造
3. 維吉尼亞廠擴產四倍：美光維吉尼亞州Manassas廠（全球佔比僅0.5-1.5%）擴產四倍，目標為汽車、國防、航太等長壽命週期市場，對資料中心用DDR影響有限

同日，長江存儲與長鑫存儲（中國DRAM/NAND廠，逐字稿中ASR寫作「常新」）部分產品以約150美元低價在中國市場上市，低於現行市場均價300-400美元，加劇競爭疑慮。南亞科跌幅居前，華邦電盤中下跌尾盤收窄，記憶體模組廠普遍走弱。

阿文師分析：DRAM長線供不應求，2028年獲利是台積電四倍

分析師阿文師從需求結構切入，指短線利空難改長線格局：

AI資本支出強度持續提升

• 2025年：四大CSP（雲端服務商）投入約4,500億美元，AI收入約500億美元（投資/收入比9:1）
• 2026年：投入升至7,200億美元，AI收入約1,500億美元（比值5:1）
• 2027年（預估）：投入破1兆美元，AI收入約3,000億美元（比值縮至3:1）
• 至2030年累計AI基礎建設投資估達3.4兆美元

投資ROI仍正向：以2027年為例，投入1兆美元、賺3,000億、折舊2,000億，加回折舊後實質創造5,000億美元現金流，AI投資仍具高度合理性，推動資本支出持續擴大。

DRAM供需缺口

• 現供給滿足率僅六成，中國廠供給無法進入美系資料中心供應鏈
• 代理AI（Agentic AI）24小時全天候運作（對比訓練AI僅工作4-8小時），大幅增加記憶體使用量
• CPU插針數1萬-1.5萬幀（GPU僅5,000-8,000幀），未來以CPU為核心的AI架構需要更大記憶體容量

長約潮確立：Sandisk（閃迪，2025年從西部數據分拆獨立上市）五年420億美元長約案例顯示，長約使每股盈餘從2025年約3美元，躍升至2026年68美元，2027年預估214美元。摩根大通預期三星與SK海力士將宣布史上最大長約案。

獲利前景：摩根大通預估2028年DRAM廠總營業利益2,000億美元，台積電同期約500億美元；DRAM廠長線獲利能見度高於台積電。

台積電CoWoS供需缺口與玻璃基板升級路徑

2027年CoWoS全球月需求估達20萬片，台積電能供應約15-16萬片，缺口明顯。

現階段CoWoS（節目稱「CoUPS」）將HBM與GPU/CPU邏輯IC合封於同一基板；下一步是加入光學互聯模組（節目稱「COOP」），三者合封以突破記憶體牆——HBM目前受限於機板高度與面積，無法繼續增加數量。

升級路徑對比：

• 現有圓形矽晶圓：每片可生產約7顆SoC
• 310×310mm玻璃基板：每片可生產約16顆
• 更大玻璃基板：可生產56-64顆

玻璃基板需大面積載板，台灣載板廠星晶、景碩等直接受益。CPU所需載板面積更大於GPU，代理AI普及後CPU用量增加，載板缺貨壓力將更為嚴重。

華為Logic Folding：2031年量產1.4奈米，聲稱無需EUV

華為宣布憑藉自主研發的「邏輯折疊」（Logic Folding）技術，2031年開始量產1.4奈米晶片，且不需使用ASML EUV光刻設備。相比之下，台積電已宣布2028年量產同等規格的1.4奈米製程，華為落後約三年。

分析師阿文師評估：現有中國技術路線依賴多重圖案微影（Multi-Patterning），成本極高，若無政府大額補貼，商業上難以持續；Logic Folding的宣稱可信度存疑，宣傳成分居多。中國AI晶片數量雖在擴大，但品質受限，DeepSeek等模型缺乏高端晶片訓練資源，在頂尖AI模型競爭中仍落後於OpenAI、Google等採用最先進算力訓練的模型。

非財經話題：川普飲食習慣

主持人與分析師閒談川普80歲生日前安排體檢，提及其長期飲食習慣（可樂、漢堡、牛排，拒吃蔬菜，體重逾百公斤）及過量服用阿斯匹靈導致淤青問題，並提醒聽眾勿效法。

精選語錄

「從來沒有那麼好過」——禾伸堂董事長形容2026年MLCC景況

「我投資一兆，我可以賺三千億美金……所以投資AI合不合算？合算，所以繼續投資」——分析師阿文師說明AI資本支出的ROI邏輯

「DRAM的總獲利是兩千億美金，台積電的話是五百億美金，所以DRAM是一個比較長線的利益」——分析師阿文師比較記憶體廠與台積電的獲利規模

時間軸

（逐字稿未提供時間碼，以段落順序呈現）

• 開場：環球晶圓股東會重點——12吋方形矽晶圓驗證進度、美國廠電費問題與新廠訂單
• 中段前半：禾伸堂MLCC景氣、華通現金增資、摩根史丹利2030年半導體市場預測、AI記憶體牆與分離封裝概念、美光HBM4擴產與轉台積電代工新聞
• 中段：川普飲食與健康話題（非財經）
• 後段：阿文師詳細分析——美光擴產影響評估、AI資本支出結構、DRAM長約潮、DRAM vs 台積電獲利比較
• 結尾：華為Logic Folding技術解讀、台積電CoWoS供需缺口、玻璃基板升級路徑、載板廠受益分析