財經觀點｜輝達和AMD雙雄深度綁定台灣供應鏈 2026.05.29

重點摘要

• 華爾街傳奇對沖基金經理人Dan Lowe估算輝達2027年遠期本益比僅12倍、2028年15倍，認為AI半導體供應鏈是當前市場最具吸引力的投資板塊，且股市調整屬「估值修正」而非泡沫破裂
• AMD執行長蘇姿丰宣布對台灣半導體生態投資逾100億美元，直接點名日月光等六大台廠，核心目標是繞開輝達幾乎包死的CoWoS先進封裝產能，以EFB技術與玻璃基板另闢新的封裝路線
• 輝達Vera Rubin新世代AI機架單價780萬美元（前一代Blackwell約400萬美元），每套涉及200萬零件、150家台灣夥伴，黃仁勳表示台灣下半年（2026年）將非常忙碌
• AMD次世代AI機架平台「Heroes」搭載第六代EPYC處理器「Vincent」及MI450X加速器，採台積電2奈米（N2）製程，率先押注玻璃基板封裝，是AMD試圖縮短與輝達差距的彎道超車策略
• 基板（載板）廠欣興（股票代號3037，IC基板製造商）、南亞電路板（南電）、景碩科技同時是AMD與輝達不可或缺的合作夥伴，兩大巨頭均深度綁定這三家廠商

詳細內容

Dan Lowe 的 AI 投資論點：估值調整不等於泡沫

Dan Lowe 是擁有30年資歷的華爾街傳奇對沖基金經理人，近期接受訪問時表示，在AI與地緣政治雙重主導的宏觀環境下，傳統價值投資者必須進化為科技投資人。

• 他預估輝達（NVIDIA）2027年遠期本益比約12倍、2028年約15倍，認為對全球市值最大且快速成長的公司而言極具吸引力；主持人阮慕驊以截至2027年中計算則估約20倍，兩者略有差異，但均認為現價具吸引力
• 他採用「五層蛋糕」分析框架，從底層電力與能源向上依序延伸至晶片基礎設施、大型語言模型、軟體應用層，並將輝達、馬斯克旗下系列公司（xAI、Tesla等）視為當前AI投資的核心標的
• 他強調超大規模雲端業者的鉅額資本支出並非「把錢衝進馬桶」——這些公司大多使用資產負債表上的自有資金投資，且正在產生巨額現金流，不應與2000年代的網路泡沫相提並論
• 他認為股市若出現5%-10%乃至更大幅度的回調，應視為「期望過高的估值修正」而非泡沫破裂，兩者在性質、時間與空間上截然不同；他目前個人重倉輝達，並抄底馬斯克旗下公司的債券及深度布局日本股市

AMD蘇姿丰：百億美元突圍輝達封鎖

AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）此次訪台宣布對台灣半導體產業生態投資逾100億美元，這是AMD在AI晶片市場落後輝達（市佔超過90%）的背景下，主動建構獨立供應鏈生態的關鍵決策。

• AMD官方聲明直接點名日月光等六大台廠，承諾具體訂單，確保次世代AI機架平台「Heroes」的量產產能，不再完全仰賴被輝達鎖定的既有封裝路線
• Heroes平台搭載MI450X AI加速器，並採用AMD最新第六代EPYC伺服器處理器「Vincent」，整個系統導入台積電2奈米（N2）先進製程，直指2026年下半年超大型資料中心的落地部署
• 封裝技術路線上，AMD選擇「EFB」（Fan-out橋接互聯技術，一種2.5D先進封裝），並率先採用玻璃基板——這是繞開輝達幾乎獨佔CoWoS（矽基板堆疊封裝）產能的核心策略，玻璃基板的押注被視為AMD蓄意尋求技術換道
• 主持人阮慕驊將此解讀為「蘇姿丰一定要下的大棋」，AMD在AI晶片市場長期居於追趕地位，若不從封裝技術端突破，幾乎沒有縮短差距的機會

輝達黃仁勳：Vera Rubin鞏固生態壁壘

輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）此次訪台舉行供應商宴席，廣邀台灣生態系夥伴，公開展示Vera Rubin新世代AI機架的規模，進一步鞏固輝達在台灣供應鏈的絕對核心地位。

• Vera Rubin機架單台售價780萬美元，較前一代Blackwell（約400萬美元）貴近一倍；每套機架涉及約200萬個零件、150家台灣生態系廠商，鴻海董事長劉揚偉確認「鴻海下半年（2026年）會非常忙碌」
• 輝達架構採用NVLink 72互聯，整合CPU、GPU、Switch及DPU（資料中心處理單元），並透過Quantum X（InfiniBand光通訊）與Spectrum X（以太網路光通訊）達到每秒1.6TB的超高速傳輸
• 憑藉龐大現金流與首發優勢，輝達已鎖定台積電先進製程及CoWoS封裝的絕大多數產能，台灣整個AI供應鏈生態對輝達的依存度極高，形成競爭對手難以直接突破的壁壘

兩大巨頭共同爭搶的三大基板廠

欣興（股票代號3037，IC基板製造商）、南亞電路板（南電）、景碩科技三家台灣基板廠，因握有AI晶片封裝不可或缺的載板產能優勢，成為AMD與輝達同時深度綁定的夥伴，是台灣供應鏈中地位最為特殊的一類廠商。

• AMD在官方聲明中直接點名這三家廠商並給予明確訂單承諾；輝達亦長期與其深度合作，不存在非此即彼的排他競爭
• 主持人指出，這三家廠商今年（2026年）股價均大幅上漲；部分重押AI供應鏈個股的台灣主動型共同基金，淨值甚至一度突破1,000元台幣（業界首例）
• 台灣在全球AI基礎建設中的定位，已從傳統「代工者」升格為「共同開發者」，供應鏈的話語權與議價能力均大幅提升

主持人的個人投資觀察

主持人阮慕驊以自身持股為例，說明AI供應鏈個股的實際報酬已遠超預期，同時分享他對獲利了結時機的思考。

• 他持有的DAEU今年（2026年）已累計逾100%報酬率，當日（2026年5月31日）盤前再漲38%，他考慮小幅獲利了結但不全數出清
• 美光（Micron）今年（2026年）股價已上漲逾200%，遠期本益比仍不到10倍，他認為與一般消費股（如Walmart）相比明顯更具吸引力
• 他個人認同Dan Lowe「從現在開始事情只會加速」的論點，對AI科技長期投資保持樂觀，認為現在討論泡沫為時過早

精選語錄

「你現在應該做的是抓緊你的安全帶，因為從現在開始事情只會加速發展。」——Dan Lowe

「這些公司大多是用資產負債表上的自由資金進行投資，而且正在產生巨額的現金流。」——Dan Lowe（主持人轉述）

「每套系統接近200萬個零件，涉及150家台灣生態系的夥伴，下半年台灣會非常忙碌。」——黃仁勳（主持人轉述）

時間軸

本集逐字稿未標示具體時間點，以下為內容段落的大致順序：

• 開場：AI革命的歷史脈絡與金融市場狂熱的必然性
• 第一段：Dan Lowe 的 AI 投資論點與輝達遠期本益比分析
• 第二段：AMD 蘇姿丰訪台、百億投資承諾與六大台廠點名
• 第三段：輝達黃仁勳的 Vera Rubin 機架規格與台灣供應鏈宴席
• 第四段：AMD vs 輝達的封裝技術路線對比（CoWoS vs EFB＋玻璃基板）
• 第五段：欣興、南電、景碩三大基板廠的雙綁特殊地位
• 結尾：主持人個人持股觀察（DAEU、美光）與投資心態分享