561.【財經時事放大鏡】粗看 SEMICON！

重點摘要

• IMAC 在論壇展示了 2T0C（無電容）DRAM 新架構，相比傳統每個記憶體單元需要一顆電容的設計，新架構從根本上簡化結構，適用於邊緣 AI 場景；但量產路線圖落在 2029–2030 年，現在仍在研發階段，早在 2023 年就已公布、本次只是進度更新。
• AI 晶片功耗突破 600W 乃至 1000W 後，單一層級的散熱方案已不夠用，需要晶片層、機架水冷、機房冰水機系統三層協同解熱；但每個環節只能承擔部分熱量，責任歸屬模糊，客戶的態度就是「你們自己談，能 work 就好，不能 work 就所有人吃虧」。
• 設備商與客戶的關係從「客戶開規格、設備商生產、交貨結束」改變為不到一年就換一次 Spec 的緊密共研，這讓雙方轉換成本大幅提高，但同時也讓想切入市場的新創面臨更高門檻——募資、追規格、開發三件事要同時跑。
• 台灣工具機背景的機械廠商大舉現身 SEMICON，主要展示光通訊精密對位設備；信驊大量採用台灣本土設備商，帶動整條供應鏈的市場能見度，過去被歸類「傳統製造業」的工具機廠正搖身成為光通訊概念股。
• 廠物工程（Fab Facility Engineering，泛指半導體廠房的管線、運送系統、廠務設備等基礎工程）今年在展場格外活躍；投資觀察重點是這波需求能否延續至 2028–2029 年，需關注 AI 資本支出方向有無轉向訊號。

詳細內容

SEMICON Taiwan 2026 展會概況

SEMICON Taiwan 2026 於 8 月 31 日起開始論壇，9 月 3 日正式對一般觀眾開放入場。主持人 Sky 幾乎每天都在展場，本集錄音是第一天開放看展後直接回來錄製，屬於初步觀察分享，更完整的展後心得預告下週（2026 年 9 月 7 日起）補充。

記憶體新架構：無電容 DRAM 與邊緣 AI

IMAC 在論壇發表了面向邊緣 AI（Edge AI）的 2T0C 無電容 DRAM 架構，有別於傳統 DRAM 的 1T1C（一個電晶體搭一顆電容）設計，新架構完全去除電容，從根本上改變記憶體單元結構。這項技術早在 2023 年就已公布概念，本次展會是進度更新；量產路線圖顯示要到 2029–2030 年才有商業化機會，現在仍是研發階段。

相關的 3D DRAM、F-EOL RAM 等新型記憶體技術也在討論範疇內，預計下週邀請記憶體專業來賓深入解析。

散熱成為最大挑戰：責任歸屬真空

隨著 AI 晶片功耗向 1000W 邁進，散熱問題已無法靠單一廠商解決。SEMICON 展場的討論指出，解熱現在需要三層協同：晶片頂部的金屬蓋（Lid）、機架層的水冷系統，以及機房層的冰水機。每個環節只能解決部分熱量，廠商各自宣告自己的極限，沒有人願意為整體負責。客戶的態度則很直接：「你們自己協調，能 work 就好，不能 work 就所有人一起吃苦。」

展場也提到以 Digital Twins（數位分身）平台讓各方在虛擬環境共同模擬各環節散熱貢獻，是一個美好的想像，但能否真的落地執行仍有待觀察。

設備商生態轉型：從「買賣」到「共同研發」

過去半導體設備業的模式是客戶訂好規格、設備商研發生產、交貨結束。現在因技術迭代加速，Spec 換代週期縮短到不足一年，設備商必須更早介入、與客戶持續共同研發，形成更深的技術綁定。

這帶來兩個效應：對現有合作廠商的轉換成本大幅上升（換掉現有設備商的代價更高）；另一面，新創要同時應付募資節奏、追上不斷更新的規格、持續開發產品，三件事疊在一起，進入門檻比過去高出許多。展場也有提到共用實驗場域的概念，讓多家廠商可以在同一地點共同測試驗證，加速共研進度。

台灣機械廠商崛起：工具機跨界光通訊

工具機背景的台灣機械廠商今年大量參展 SEMICON，主要展示光通訊精密對位設備，這類機台需要在極小誤差範圍內完成光纖接合點的鎖準，可在展場看到實機做微動對位的演示。信驊大量採用台灣本土設備商，帶動整條供應鏈的市場能見度；台灣設備商又大量使用台灣本土零件，形成完整的本土供應鏈。過去這些廠商被定義在「工具機」或「CNC 機械」產業，現在已成為光通訊概念股的一部分。

廠物工程熱度與投資延續性

廠物工程今年在 SEMICON 展示的廠商特別多，包含廠房管線、物流運送系統等設備。觀察人士認為，現階段設備與廠物工程端需求非常強勁，但投資人真正需要確認的是延續性——AI 資本支出的方向有沒有變化、廠商能否持續拿到訂單。前端的論壇資訊與設備商的進度公告，是目前最值得密切追蹤的訊號來源。

精選語錄

「假設一年改一個，不到一年就改一個 Spec，你有很多東西要微調，以前是設備商弄一台來，大概弄一下會動了，現在大家就要一直 cowork，然後大家就要賭了，要賭某一個方向要走。」

「客戶說你們自己討論一下，你們處理一下，不管，就是可以 work，不可以 work 就要吃屎，那是這個概念。」

時間軸

• 8 月 31 日：SEMICON Taiwan 2026 論壇開幕，Sky 出席
• 9 月 3 日（錄音當晚）：展覽正式對一般觀眾開放，Sky 看展後直接錄音分享初步觀察
• 2029–2030 年：無電容 DRAM（2T0C 架構）量產路線圖目標時間