566.【達人聊產業】從半導體材料業者，走進第一線 AI 產業分析 ft. SemiVision 創辦人 Jett

重點摘要

• Jett家族原本做半導體材料貿易、代理美國化學品，因此對封測廠（OSAT）後段材料非常熟悉；他觀察到半導體前段製程已被大廠壟斷、機會很少，先進封裝與矽光子才是後段真正有機會切入的領域，也是SemiVision鎖定的研究主軸。
• SemiVision原本只是為了推動台灣半導體材料自主化而寫文章，寫久了吸引外國企業主動聯繫，才決定成立公司提供付費產業報告，訂閱讀者多來自NVIDIA、台積電、Intel等業界人士。
• 先進封裝與矽光子測試速度太慢，尤其光學部分最卡關，加上業界還沒有統一測試標準，導致實驗室做得出單一樣品、卻無法快速放量到百萬顆等級量產，大家都在觀望NVIDIA的產品方向才敢跟進制定規格。
• Jett說業界真正懂內情的人反而最沒有誘因公開講話，因為在職員工不能代表公司發言，講出去容易惹上法務警告；SemiVision靠飯局、展會等線下人脈交換資訊，這也是他認為AI暫時無法取代的部分，因為AI雖能快速整理單一技術資訊，卻難以把跨領域情報組織成完整判斷。
• Jett認為台灣先進封裝與晶圓代工的產能優勢短期（1-2年）不會動搖，但缺工問題已經很嚴重，南部工廠得靠遊覽車一天載送四五十車作業員上班，加上地緣政治風險，才是接下來真正要面對的挑戰。

詳細內容

從半導體材料貿易到創辦SemiVision

Jett大學在澳洲就讀，畢業後回台灣接手家族的半導體材料貿易事業，並代理美國化學品，因此對半導體後段材料非常熟悉。後來家族更成立了專門的半導體材料公司，累積多年業界經驗。Jett觀察到，半導體前段製程已經被幾家大廠壟斷、機會很少，反而是先進封裝與矽光子（Silicon Photonics）這類後段領域挑戰多、機會也多，這正是SemiVision選擇聚焦研究的原因。

SemiVision的商業模式與訂閱讀者

SemiVision一開始只是為了推動台灣半導體材料自主化而發文，反覆強調台灣半導體的重要性，寫久了竟吸引不少外國企業主動聯繫，Jett才決定把它正式成立為公司，提供付費的Substack產業報告服務。從後台訂閱者的Email網域可以看出，讀者多來自NVIDIA、台積電、Intel等業界人士，內容也會依讀者偏好調整方向。

SEMICON Taiwan 2026觀察與明年建議

這次錄音剛好卡在SEMICON Taiwan結束後。Jett認為展會辦得很好、參與人潮也持續成長，但因為同時段有多場技術論壇、加上談生意的人變多，三天議程根本看不完，建議明年可以延長到四天（加開週六），讓廠商投入的成本更值回票價。今年印象最深的是，主辦單位開始把「光子、量子、機器人」定調為未來三大方向，量子雖然還沒有實際量產規模，但已被視為潛力很大的領域，尤其在研究與軍用需求上需要國家層級投入，台大也已有團隊投入相關研究。

先進封裝與矽光子：測試瓶頸與標準化難題

Jett隔天還去新竹參加了一場技術論壇，提到業界正開始關注測試（Testing）的重要性，因為先進封裝與矽光子的測試速度依然很慢，尤其光學部分測試最卡關，導致整體良率驗證跟不上量產需求。更關鍵的問題是產業還沒有標準化：實驗室做出一個光模塊樣品可能只要20分鐘，但真要放量到百萬顆等級，現有流程根本跟不上。由於這不是單一公司能獨立解決的問題，需要橫跨測光、測電等多個環節整合資源，業界目前普遍在觀望NVIDIA的產品規格方向，等它定調後才敢跟進制定統一標準。

Channel Check如何做：飯局、人脈與分寸拿捏

SemiVision蒐集產業情報的方式很依賴線下社交——半導體展會期間的聚餐、留下來交流的飯局，以及接待國外參訪團等，都是資訊交換的重要管道。Jett也坦言，台灣真正做這塊的人不多，所以常有國外代表團主動找上門，但團隊都會先幫對方「打預防針」，降低期望值，因為台灣產能真的已經滿載，加上歐洲企業雖然研究能力被認可，卻常因訂單規模太小而談不成合作。Jett也提到，業界最懂內情的人反而最沒有誘因公開講話，因為在職員工不能代表公司對外發言，講出去容易惹上麻煩；他也提到自己曾被大公司法務警告過，要求不要在文章或Podcast中提及公司名稱。

AI是最大的競爭對手？

談到SemiVision這類產業研究機構未來的定位，Jett坦言目前最大的競爭對手其實不是同業，而是AI——因為AI讓一般人更容易取得資訊，過去仰賴專業機構整理的內容門檻正在降低。不過他也認為，AI在單一技術的理解上很強，但要把不同領域的資訊兜在一起、組織出有深度的判斷，目前還做不到，這也是SemiVision未來會更倚重線下人脈交流（Networking）的原因。

散熱與先進封裝複雜度提升

隨著GPU功率不斷上升，業界開始討論「雙面散熱（Double-Side Cooling）」等新方案，但Jett認為目前路線還不確定、最終會不會成為主流仍有變數。他也稱讚台灣供應鏈的彈性與配合度很高，願意配合客戶超時趕工，相較之下美國因為勞工保護制度較嚴格、計時成本更高，整體成本明顯偏高。先進封裝要面對的協作方也越來越多——載板廠、PCB板廠都要銜接進來，再加上矽光子整合，讓整個先進封裝製程的變因與信賴性要求都大幅提高。

台灣半導體優勢：短期無虞，長期缺工是隱憂

Jett認為台灣先進封裝與晶圓代工的產能與技術優勢，短期內（1-2年）應該不成問題，但比較大的隱憂已經不是技術問題，而是缺工與地緣政治風險。他提到南部有工廠因為當地招不到作業員，得靠遊覽車一天載送四五十車的員工通勤上班，缺工問題相當嚴重；即使台積電持續蓋新廠、組裝廠也一直擴增，實際能填補的勞動力仍是一大未知數，可能需要政府在移工政策上進一步鬆綁。

精選語錄

其實我們SemiVision，或是各大這些research center做報告的，最大的競爭對手還是AI。

知道最多的人一定就是在做的人，他在公司裡的話，他不能講出來講自己公司在幹嘛，他不能代表公司。

有時候學習目的性太強，你反而會學不到東西，厚積而薄發。

時間軸

逐字稿無明確時間戳記，以下為段落主題順序：

• 開場：Jett自我介紹與SemiVision成立背景
• SEMICON Taiwan 2026現場觀察與建議
• 先進封裝、矽光子測試瓶頸與標準化討論
• Channel Check經營方式與業界分寸
• AI對產業研究的衝擊
• 散熱技術與先進封裝複雜度
• 台灣半導體優勢與缺工隱憂
• 結尾：AI時代下的學習態度