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EP248 | 聯發科財報與Google TPU供應鏈,日月光LEAP上修與資本支出,CPO四階段測試設備,費半震盪與台股資金節奏

聯發科上調2027年客製化晶片市佔目標至20%、確認Google TPU8T今年第四季量產,日月光LEAP平台目標上修至37億美元並追加資本支出20億,兩台廠法說共同印證AI算力供應鏈加速擴張。

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重點摘要

  • 聯發科毛利率守住46%(±1.5%),並把2027年客製化晶片市場規模預估從700-800億美元上修至800億;市佔率目標更從15%調升至20%,原本底標才約10%,幾乎翻倍,代表公司對AI ASIC訂單的能見度大幅提升。
  • 聯發科與Google合作開發訓練型晶片TPU8T,採3奈米製程並搭載HBM,預計2026年(今年)第四季量產;同時積極爭取人形機器人(Humanoid)ASIC供應鏈份額,兩條產品線同步布局。
  • 日月光LEAP平台2026年(今年)營收目標大幅上修至37億美元,資本支出從85億再追加20億;LEAP是整合平台,涵蓋OS封裝(台積電CoWoS後段外包)、2.5D/3D異質整合、光子晶片PIC與ASIC共封裝,AMD MI500、Meta、微軟均有訂單。
  • 共封裝光學(CPO)測試流程分多個Insertion(將晶片放入測試機台的步驟)階段,各階段測試需同步驗證電訊號與光訊號,艾德萬測試(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)及士德科技等設備廠商受惠;日月光2027年毛利率目標鎖定突破30%結構性天花板。
  • 費城半導體指數上週五跳漲5%開盤但幾乎收平盤,主持人認為下週五個交易日若台積電等漲幅未被吃回,可確認短底;主持人也坦承沒跟上這波短線反彈,強調交易是持續與自己對話的過程,而非一次性押注。

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盤勢回顧:費半跳漲後收歛,短底判斷看下週五天

費城半導體指數(費半)上週五開盤大漲約5%,但尾盤幾乎收回至平盤,台指期夜盤也同步收跌。主持人認為接下來五個交易日是多空關鍵:若台積電等個股的漲停板漲幅沒有被吃回,這個反彈就有機會確認為短底,成為多方加碼的依據。

美股因為沒有漲跌停機制,一旦踏空就很難追回成本,因此主持人傾向左側交易——大跌時分批減碼,而非追高。主持人也坦承,上週五這波自己短線沒操作好,禮拜四因不敢打大部位,禮拜五跳空漲停後又追不進,同時留意到日幣波動加劇和美債殖利率變動,這兩個變數都會影響後續布局判斷。

聯發科法說:毛利率守住46%,ASIC野心翻倍

聯發科本次法說會亮點集中在AI客製化晶片。毛利率方面,雖然記憶體成本上升形成壓力,但透過產品價格調整與產能分配有效抵銷,2026年(今年)全年毛利率預估維持46%(±1.5%)。

客製化晶片(ASIC)布局更引人注目:公司將2027年潛在市場規模從700-800億美元上調至800億美元,同時將市佔率目標從15%調升至20%(此前底標約10%),主持人指出這近乎翻倍的跳升說明公司對訂單能見度非常有把握。

與Google的合作方面,聯發科負責開發訓練型晶片TPU8T,採3奈米製程並搭載HBM,預計2026年(今年)第四季量產。此外,公司也積極布局人形機器人(Humanoid)ASIC供應商地位,若能拿下主要份額,將是下一個重要成長引擎。

CPO測試四階段:Insertion流程與設備商機會

共封裝光學(CPO,Co-Packaged Optics)是將光學引擎與交換晶片整合於同一封裝的技術趨勢,測試流程分為多個Insertion——每次將晶片放入不同測試機台的步驟都算一個Insertion。

第一、二階段(晶圓整合測試):利用台積電SOIC技術,將電子晶片(EIC)與光子晶片(PIC)垂直堆疊整合為一塊晶圓,測試重點在同時導通微弱光訊號與高速電訊號。

第三階段(光引擎測試):晶圓切割後、與ASIC或GPU組裝前,對單獨的光學引擎(OE)進行電光整合測試,測試時需透過雷射光纖或光纖陣列(FAU)打入光訊號,確保在高速運轉下功能正常。

第四階段(最終成品測試SLT):ASIC交換晶片與光學引擎全部封裝完畢後的整體驗證,需同步測試電訊號與光訊號的功能。

艾德萬測試(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)、士德科技等測試設備廠商在各階段均有參與,NVIDIA、Google、AMD及相關CPU的先進封裝後段測試正逐步導入日月光。

日月光:LEAP平台大幅上修,資本支出追加20億

日月光是本集另一核心主題。2026年(今年)毛利率目標約21%,毛利金額年增近180%;長期目標是2027年突破30%的結構性天花板。

LEAP並非單一技術,而是整合多層次先進製程的封裝平台:

  • OS封裝:承接台積電CoWoS後段外包製程,將GPU貼到載板上
  • 2.5D/3D異質整合:2.5D為Chiplet並排(類似積木並排),3D為垂直堆疊,兩者都是異質整合(Chiplet)的不同實作方式
  • PIC+ASIC共封裝:光子晶片與ASIC交換晶片整合於同一載板,進入CPO測試流程

IC ATMP業務(扣除子公司環旭電子USI的EMS代工業務後的純半導體封測部分)包含封裝、CP晶圓測試、FT成品測試與SLT系統級測試。其中FT成品測試是必經的驗證環節,目前市場較關注CP晶圓測試段的毛利率空間。

2026年(今年)LEAP平台營收目標大幅上修至37億美元,資本支出從85億再追加20億。客戶端除NVIDIA GPU的OS封裝外,AMD MI500及相關CPU也有大量試驗訂單,Meta與微軟的AI ASIC訂單同步擴大。

精選語錄

「交易真的不是一件很簡單的事情,他是一直在跟你自己對話,然後一直去思考他今天這個東西是對的嗎」

「今天多是很容易大於空的……假設今天他都已經願意給一個5%的漲幅上去了,特別是在台股的話那很多都是已經談到20%、30%」

時間軸

  • 00:00 上週費半走勢複習(跳漲5%開盤、收平盤)與台指期夜盤回顧
  • 約 05:00 短線判斷框架:下週五個交易日是多空關鍵觀察窗口
  • 約 10:00 美股左側交易思維與漲跌停制度差異
  • 約 15:00 聯發科毛利率守住46%、SmartEdge與ASIC市場規模上修
  • 約 20:00 Google TPU8T合作細節(3nm、HBM、今年Q4量產)與人形機器人布局
  • 約 28:00 CPO Insertion四階段測試流程解析、設備廠商機
  • 約 40:00 日月光IC ATMP業務拆解:封裝、CP/FT/SLT測試說明
  • 約 48:00 LEAP平台架構(OS封裝、2.5D/3D、PIC+ASIC)與37億美元目標
  • 約 55:00 AMD MI500、Meta、微軟訂單與2027年毛利率目標
  • 約 60:00 主持人個人交易心得、日幣波動與下週策略

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