EP249 | 美國限制中國光模組後 ？愛普第二季法說與力積電發展，PCB後續成長率與當前高佔比重點公司

重點摘要

• 這波台股科技股反彈速度超出預期，廢半、記憶體、光通訊、CPU、被動元件等前一波重挫族群幾乎全數收復失土，但多數人在下跌過程已停損或減碼，腰斬後需漲 100% 才能真正回本，損益狀況未必如外表「全回」。
• PCB 供應鏈中，聖宏科技在 NVIDIA 的 PCB 採購佔比約 45%，台光電在 NVIDIA 覆銅板採購佔比達 35-40%，主持人視兩家公司為觀察 AI 伺服器 PCB 景氣的核心指標，互相印證訂單動向。
• 愛普 2026 年 Q2 堆疊式 Zcap 單季營收達 6.38 億元，優於 Q1 的 5.72 億元及 2025 年 Q4 的 5.58 億元，三條產品線（矽中介層、IPD InSubstrate、IoT RAM）同步推進，並透過發行 GDR（海外存託憑證）籌資，預備支付 2027 年以後客戶要求的產能保證金預付款。
• 力積電 12 吋高容值矽電容已獲 Intel EMIB（嵌入式多晶片互連橋）認證，目前月出貨約 1,000-2,000 片；客戶已於 2026 年 Q2 提前要求備貨，力積電規劃 2027 年下半年月產能擴至 1 萬片（約 5 倍增幅），2028 年挑戰 2 萬片，顯示 AI 先進封裝對矽電容的需求遠超現有產能。
• 力積電同時發展 8 吋低容值矽電容，用於光通訊模組取代傳統 MLCC（多層陶瓷電容），2026 年 4 月已量產，預計 2027 年下半年每月需求達 5,000 片，意味矽電容同時滲透 AI 算力封裝與光通訊兩個市場。

詳細內容

反彈措手不及：廢半族群主導洗盤又率先反彈

主持人坦言這波科技股急速反彈超出預期。前幾集中他判斷市場震盪性高，並設定「等到 5% 以上漲幅出現」作為觀察條件；然而反彈到來時速度極快，記憶體、光通訊、CPU、被動元件等先前熱門族群一口氣收復了大部分跌幅。美股方面，道瓊、S&P 500、納斯達克持續創歷史新高，說明本次下跌是集中式洗盤，廢半相關族群是主要受害者，反彈同樣由同族群主導。

腰斬的股票需漲 100% 才能真正回到起跌點，加上多數人在下跌過程已停損或調節了部位，表面上「全回」的行情，對許多人而言實際損益並非如此。

光通訊上游：聯亞兩吋轉三吋進展順利

光通訊上游廠商聯亞在最新法說中透露，兩吋轉三吋晶圓的製程切換進展非常順利，並已增添相應製程設備。主持人補充，先進的 N9/N10 世代製程技術目前仍在驗證中，業界大多數應用仍停留在第 8 代，前瞻性高但短期股價未必立即反映。

PCB 供應鏈：聖宏科技與台光電是 NVIDIA 的兩大觀察窗口

PCB 相關族群中，聖宏科技在 NVIDIA PCB 採購中佔比約 45%，是比重最高的單一供應商；台光電供應 NVIDIA 的覆銅板佔比達 35-40%。主持人認為這兩家公司的月營收走向可相互印證 AI 伺服器材料需求的強弱，是重點觀察指標股。

檢測族群：月營收跳空向上，Q3/Q4 進入加速期

進入 2026 年 Q3、Q4 之後，主持人觀察到許多公司月營收出現跳空成長，檢測相關族群尤為明顯，宏康與凡全皆已有所動作，月營收增幅約在 7% 至 49% 之間，顯示終端需求正在加速釋放。

愛普法說：Zcap 三條路線齊發，GDR 籌資備戰 2027

愛普是矽電容賽道上的重要廠商，核心產品為堆疊式 Zcap（高密度矽電容，用於 AI 晶片封裝）與 IoT RAM（搭配微控制器 MCU 使用、取代標準 DRAM 的特殊記憶體，應用於穿戴式裝置、智慧家電、物聯網設備，最終整合在封裝載板中）。2026 年 Q2 堆疊式 Zcap 單季營收達 6.38 億元，高於 Q1 的 5.72 億元及 2025 年 Q4 的 5.58 億元，呈現逐季攀升態勢。

三條產品路線同步推進：

矽中介層矽電容（IPC Silicon Interposer）：電容直接嵌入矽中介層（2.5D/3D 封裝的核心元件），尺寸小於 4 倍曝光面積，已於 2025 年量產並持續爬坡。

高階 IPD InSubstrate（嵌入式封裝載板被動元件）：將高密度被動元件直接嵌入封裝載板，支援 2.5D（晶片並排整合）與 3D（垂直堆疊）高效能運算架構，預計 2026 年 Q2 驗證後量產，鎖定 2027 年以後的新增產能訂單。

GDR 籌資：董事會決議發行 GDR（Global Depositary Receipt，海外存託憑證），用以籌備 2027 年以後客戶產能保證金預付款及新增設備費用，確保長期供貨能力。

力積電：矽電容製造端，Intel EMIB 認證到手後擬大擴產

力積電在矽電容賽道上扮演製造端角色，同時發展兩條產品線：

12 吋高容值矽電容：在有限晶圓面積內提供更大電容量，鎖定高效能運算（HPC）市場，已獲 Intel EMIB（嵌入式多晶片互連橋）認證，目前月出貨量約 1,000-2,000 片。客戶已要求 2026 年 Q2 提前備貨，以應對 2027 年下半年的需求高峰；力積電規劃 2027 年下半年月產能升至 1 萬片（增幅接近 5 倍以上），2028 年更挑戰每月 2 萬片。

8 吋低容值矽電容：主要用於光通訊模組，取代傳統 MLCC（多層陶瓷電容）。已於 2026 年 4 月正式量產，預計 2027 年下半年月需求量可達 5,000 片。這顯示矽電容的應用場景不限於 AI 晶片先進封裝，在光通訊端同樣具備龐大的替代市場空間。

精選語錄

「我真的只能用措手不及這個思考模式跟告訴大家……它是啪啪啪，就一下子把漲幅一次吃回去了。」

「你今天從 1 到 2,000，再到 1 到 2 萬，這個東西的話也是代表產能——你為什麼需要這麼多，你要有前面的原因，才有後面的結果。」

時間軸

（逐字稿無時間標記，以下為主題段落順序）

• 段落 1：反彈措手不及，廢半族群主導跌與彈的分析
• 段落 2：光通訊上游聯亞兩吋轉三吋製程進度
• 段落 3：PCB 供應鏈——聖宏科技（45%）、台光電（35-40%）NVIDIA 佔比
• 段落 4：檢測族群（宏康、凡全）月營收跳空向上，Q3/Q4 加速期
• 段落 5：愛普 Q2 法說——堆疊式 Zcap 季收 6.38 億元，三條產品線，GDR 籌資
• 段落 6：力積電 12 吋矽電容——Intel EMIB 認證，2027 年月產能擴至 1 萬片規劃
• 段落 7：力積電 8 吋光通訊矽電容——2026 年 4 月量產，鎖定光通訊模組市場
• 段落 8：LINE 公開群公告、YouTube 訂閱呼籲