565.【財經時事放大鏡】看見光博會的光 x AI 安全賽局論

重點摘要

• Anthropic執行長公開喊話說AI訓練速度該放慢，但薇宇跟Sky都覺得這只是說說而已：因為Inference（推論）階段才是真正賺錢的地方，訓練階段誰先慢下來就等於把市占拱手讓給對手，加上還有中美競爭在背後，根本沒有人有誘因真的踩煞車。
• 兩人把AI監管比喻成銀行業的監管成本，估計大型銀行整體獲利被監管吃掉約1%到3%，若是常被裁罰的銀行甚至到5%；他們認為AI監管未來可能也會變成後進者拉高先行者成本的一種手段，但具體要管什麼目前還沒有共識。
• Sky分享這禮拜Semicon台灣展會的觀察：南港展覽館一館二館幾乎全滿、共18個展區，會場討論焦點集中在NPU（神經處理器）跟CPU用光連接技術，不管是機櫃內（ScaleUp）還是機櫃間（ScaleOut）串連,大家都還在摸索標準,還沒有定案,顯示這個技術方向正處於百花齊放的早期階段。
• 兩人分析1.6T傳輸速度是明年（2027年）觀察重點：目前主流是800G的可插拔模組（Plugable Transceiver）,未來會往1.6T甚至3.2T發展;真正受惠的會是做雷射元件（如DFB、CWS、EML等雷射晶片）跟做PIC/EIC（光電合一晶片）的廠商,因為傳輸速度越快、訊號處理難度越高,這些零組件的技術含量跟單價都會跟著往上升。
• 談到投資佈局,Sky表示重心仍會放在AI相關的「電」跟「光」兩塊,而不是先前很熱的ASIC(客製化晶片)或散熱;因為ASIC設計階段的想像空間已經反映過,現在市場更關注放量後的實際受惠者,例如碳化矽(SiC)材料因為能承受高壓,已經從車用轉移到資料中心的散熱應用上,還有UPS(不斷電系統)在800V直流電力架構升級過程中,每個電力元件供應商都可能分階段受惠。

詳細內容

AI開發放緩的囚徒困境

Anthropic執行長近期公開呼籲AI開發速度應該放慢，主持人薇宇跟財報狗投資總監Sky討論這個議題背後的商業邏輯。

Sky認為，各大AI模型廠商理論上都想放慢訓練速度，因為訓練階段燒錢、Inference（推論服務）階段才是真正賺錢的地方；但問題在於，如果自己先放慢訓練速度，一旦其他廠商沒有真的跟進放慢，市占率就會被對手超車搶走。這形成典型的囚徒困境：對每一家廠商來說，不放慢才是最佳解，所以大家表面上呼籲放慢，實際上都不會真的做。更複雜的是，這個討論目前僅限於美國廠商之間，中國廠商並未參與這個放緩共識，如果美國廠商真的集體放慢，反而可能把市場拱手讓給不受此共識約束的中國廠商。

Sky進一步提出一個類比：把AI監管拿銀行業監管成本來對照，銀行業因監管要求，整體獲利大約被壓縮1%到3%，若是常被監管機關裁罰處分的銀行，成本甚至可能吃到5%。他認為AI監管未來很可能也會走向類似路徑，變成市場後進者用來拉高先行者（目前領先的大型AI模型公司）成本的一種手段，但目前具體要監管什麼項目、怎麼監管，業界都還沒有明確共識。

主持人也提到黃仁勳在All-In播客現場示範用電話打字的趣事，反映目前市場氛圍多半停留在娛樂性討論，尚未真正進入具體監管執行層面。

Semicon台灣展會觀察：NPU與CPU光連接技術

Sky分享這週從友人處聽聞的Semicon台灣展會現場觀察，雖然自己沒有到場，但整理了幾個市場熱議的技術方向。

展會場地相當於南港展覽館一館、二館幾乎全滿，共有約18個展區，規模是SEMICON展會的九倍。因為場地夠大，不同主題可以同時並陳，讓與會者能同時關注多種技術路線的最新進展。

其中討論度最高的是NPU（神經處理器，Neural Processing Unit）跟CPU（中央處理器）的光連接技術。這兩種晶片有部分互相替代的效果，廠商討論的重點包括NPU應該放在ABF窄板還是PCB板上、光連接該走ScaleUp（機櫃內串連）還是ScaleOut（機櫃間串連）等技術路線。由於整個產業還沒形成統一標準，目前是各家廠商百花齊放、各自展示自家技術方案的階段。

具體到光學對位技術，Sky指出各家最關心的是能否做到被動對位（Passive Alignment），因為若需要主動對位（Active Alignment），耗費的時間會拉長，連帶需要更多對位設備廠商投入，對位機台廠商也能從中受惠。這個技術路線之爭在台灣、中國乃至全世界都是類似情況。

1.6T傳輸模組與供應鏈受惠廠商

兩人接著討論光通訊產業從800G邁向1.6T傳輸速度的發展進程，這個轉變將帶動哪些零組件供應鏈受惠。

目前市場主流仍是800G的可插拔模組（Plugable Transceiver），今年原本預期會開始放量進到1.6T甚至3.2T，但看起來今年出貨量尚未真正起來。若明年（2027年）1.6T真的開始放量，受惠廠商將是直接製造光收發模組（Transceiver）的公司，包括生產雷射晶片（如DFB、CWS、EML等各式雷射條）的廠商，以及做PIC/EIC（光電整合晶片，屬於CPU/NPU範疇）的公司，因為傳輸速度越快，訊號處理與整合難度也越高。

隨著傳輸速度提升,還會牽動一系列周邊零組件升級,包括封裝製程(如MCeP多層板壓合技術)需要更多層板材、高頻震盪器(Oscillator)材料可能從石英轉往MEMS或矽晶震盪器,還有矽電容應用在高頻Transceiver上的可能性。市場也在討論INCEPTION測試規格的變化——原本規劃1到5階段的測試流程,其中2跟3(訊號逐一測試vs整體交換層級測試)因為測試時間過長,業界討論是否簡化或取消部分測試項目,這可能連帶影響相關測試設備公司的營收結構,近期台股市場熱門申購的相關概念股就與此有關聯。

另外提到EBO技術(一種類似防塵蓋的封裝保護元件)，雖然規格定義還不明確,但已有多家廠商投入討論,顯示整個傳輸模組供應鏈技術正處於快速演進期。

投資佈局：聚焦AI電與光，ASIC熱度降溫

被問到接下來的投資佈局會如何調整，Sky表示核心方向不變，仍會聚焦在AI相關的「電」與「光」兩大主軸，相對不會特別關注ASIC（客製化晶片）或散熱這類題材。

Sky解釋，ASIC類股在先前的階段之所以受市場矚目，是因為當時這些晶片廠商的實際出貨量還沒被市場看清楚、期待值處於想像空間階段；但現在情況已經轉變為電力與散熱議題被市場觀察一段時間後，重心逐漸移往「放量後真正受惠的零組件」。

散熱議題方面，隨著晶片規格持續升級，發熱量預期會持續增加，但散熱方式正在從系統級散熱走向晶片級（Chip Level）散熱，技術難度提高。近期華邦電股價出現上沖下洗的走勢，市場傳出散熱片可能從兩片或三片方案簡化、或Removable Lid設計可能被取消等各種傳言，反映這個領域技術方案仍在頻繁變動中。

電力元件方面，Sky提到近期有外資針對UPS（不斷電系統）供應鏈發布長篇報告，分析NVIDIA白皮書提到的800VDC（800伏特直流電）架構升級四個階段進程，強調這個轉換不會一步到位，而是分階段推進，每個電力元件廠商在不同階段都會有不同程度的受惠。此外，碳化矽（SiC）材料原本主要用於車用高壓場景，現在被平移應用到資料中心的散熱片加工上，因此碳化矽的切割與加工需求也跟著重要起來。

最後兩人簡短討論到英飛凌（Infineon）近期動作，提到其可能在整併非核心事業，把信驊獨立分割出來，同時市場傳出中高壓MOS等各類電力元件供給依然偏緊俏。

精選語錄

「你都沒有慢下的理由嘛，所以川普一直講。」

「這個中心源頭是什麼，原頭就是1.6T要有量嘛，1.6T的應用場景要出來嘛，如果沒有出來，你研究這些都沒有量。」

「我覺得還是要看AI，因為我覺得AI電跟光是最重要的。」

時間軸

• 開場：AI開發放緩議題，Anthropic執行長呼籲與囚徒困境分析
• 中段：AI監管成本類比銀行業監管，及與國家競爭的關聯
• Semicon台灣展會觀察：NPU/CPU光連接技術討論
• 1.6T傳輸模組發展與供應鏈受惠廠商分析
• INCEPTION測試規格與EBO技術討論
• 投資佈局總結：聚焦AI電與光，UPS/碳化矽/英飛凌等個別公司動態