從COMPUTEX看門道 2026.05.26
NVIDIA Vera Rubin零組件從60萬暴增至200萬件，黃仁勳長駐台灣盯供應鏈；Computex 2026下週揭幕，Intel 18A與NVIDIA N1 CPU決戰正式開打，台灣下半年訂單超出貨10%以上、GDP預估達9%。
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重點摘要
- NVIDIA Vera Rubin系統涉及近150家供應商、200萬個零組件，預計2026年（今年）第四季開始出貨，2027年（明年）才進入大量出貨；黃仁勳此次在台停留時間特別長，直接原因是供應鏈複雜度爆炸式上升
- AI晶片封裝面臨5萬引腳、2萬安培電流的物理極限，測試端探針卡月產能需從600萬隻擴張至1,400萬隻（預計2027年第二季達標）
- Computex 2026（6月1日開展）CPU三路對決：Intel主打18A製程、NVIDIA N1（聯發科Arm架構CPU＋Blackwell GPU整合晶片）搶進AI PC市場、高通以4奈米省電輕薄為訴求
- 玻璃基板成為先進封裝下一戰場：Intel率先量產（新墨西哥州）、SKC子公司Apsolix今年底商業量產、三星電機2027年跟進、京東方×康寧合作引爆陸股
- Anthropic（Claude開發商）年化營收估逾300億美元、超越OpenAI約240億美元；token計費模式興起，推動企業採用邊緣AI裝置以降低雲端成本
詳細內容
AI晶片測試瓶頸：5萬引腳與2萬安培海嘯
NVIDIA在其CPU技術論壇上，由執行副總陳紹坤與技術處長孫嘉賓公開拆解次世代AI晶片的封裝極限。未來一至兩年的加速晶片封裝尺寸將突破100mm×100mm（10公分見方），引腳數飆升至5萬、在0.75V核心電壓下瞬間測試電流逼近2萬安培、工作熱耗跨越800瓦大關。這樣的規格使傳統探針卡因「局部焦耳熱」引發接觸損毀，真正的量產瓶頸被點名落在測試端。
具體佐證：業界某探針卡廠商月產能正從目前600萬隻擴張至1,400萬隻，目標時間為2027年（明年）第二季；NVIDIA Vera Rubin整機零組件數則從Hopper時代的約60萬件暴增至200萬件。智樸產業趨勢研究所所長楊勝凡指出，矽光子互連與銅光互連並非替代關係，而是並進——CPO（封裝光學元件）要到2027年才開始放量，2028年以後才進入規模擴張，2030年前都是成長期。
Computex 2026：黃仁勳長駐督陣與三大主軸
Computex 2026於6月1日開幕，展期至6月5日，規模創歷史新高（1,500家廠商、6,000個攤位），主題為「AI Everywhere」。楊勝凡分析，黃仁勳此次在台停留特別久，核心原因是Vera Rubin系統涵蓋Vera CPU、Rubin GPU、800V電源、新款HBM記憶體、液冷散熱等全新規格，供應鏈環節一旦出錯將衝擊第四季出貨計畫；黃仁勳等不起，必須親自到位確認。
本屆Computex三大主軸：
- AI資料中心基礎建設細緻化：黃仁勳預計闡述「五層蛋糕」理論（能源→運算平台→應用等）
- 從雲端走向應用端：AI PC與邊緣推論架構的商業落地
- 人形機器人落地化：鴻海於德州休斯頓建立Vera Rubin AI伺服器產線，並計劃部署NVIDIA合作的人形機器人實際參與生產，被視為「從展示走向量產」的明確訊號
重量級嘉賓：AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）二度訪台；Intel執行長陳立武（Lip-Bu Tan）本週末抵台；華為代表5月23日已啟動台灣行程，並於明日出席台北市科技園區總部動土典禮。
CPU三路大戰：Intel 18A決戰、NVIDIA N1切入、高通輕薄牌
此次Computex實質是CPU版圖的重新洗牌：
Intel：18A製程是此行核心任務，也是存亡關鍵。若Intel Core Ultra AI PC市場表現不佳，代工客戶（包含蘋果、特斯拉等受美國壓力轉單的潛在客戶）的訂單都將受波及。楊勝凡直言：「這是Intel的決戰點」。
NVIDIA N1：聯發科Arm架構CPU結合Blackwell GPU的整合晶片，主攻1,000至1,500美元價位筆電。核心訴求是讓企業機密財務報表、內部商業模型等可在本地端直接運算，不必上傳雲端、不消耗token配額。楊勝凡認為N1確立了AI PC邊緣運算的商業邏輯，「不再只是口號」。
高通：持續主打4奈米省電輕薄、可使用一整天，鎖定對續航要求高的輕薄筆電市場。
背景：2026年（今年）筆電整體出貨量因記憶體漲價，中低階需求受壓，全年出貨量預估較去年（2025年）減少10-15%；但千美元以上高端區間因三方競爭反而更熱鬧。
玻璃基板：先進封裝下一世代競賽
玻璃基板因表面極平坦、熱膨脹係數接近矽材料，被視為台積電CoWoS之後、「Chiplets on Substrate」路線的關鍵材料升級方向。目前各方進展：
- Intel：以新墨西哥州里奧蘭科（Rio Rancho）工廠為首個量產基地，商業化目標定在2030年，搶下全球量產先機
- SKC旗下Apsolix（SK集團材料子公司旗下品牌）：預計2026年（今年）底率先商業量產
- 三星電機：目標2027年（明年）跟進
- 京東方×康寧：近期宣布合作，消息公布後京東方股價開盤即漲停
AI商業模式轉向Token計費、推動邊緣運算需求
Anthropic（旗下Claude走B2B路線）年化營收估逾300億美元，OpenAI（ChatGPT，B2C起家、正轉型B2B）年化約240億美元。楊勝凡指出，AI訂閱制正在轉向以輸入輸出token計費，疊加AI資料中心的土地與電力日益緊張、建設難度上升，企業開始重新評估邊緣算力的必要性——NVIDIA N1的推出正是瞄準這個需求缺口：企業不需要上雲端的運算任務，直接在本地端筆電完成，節省token費用。
台灣供應鏈下半年展望：訂單缺口持續為正
- B/B Ratio（訂貨出貨比）：訂單量約911億、出貨量約800億，訂貨超出貨約10-15%，屬供過於求反向的正面訊號
- 關鍵AI晶片出貨量：訂貨仍超出貨10-15%；AI伺服器設備約10-15%
- 台灣2026年（今年）下半年GDP成長預估約9%，上半年約7%（中經院、台經院預估值）
- 液冷散熱：台達電市佔率持續過半，Computex效應再度拉高市場關注
精選語錄
「從大概60萬個零組件已經到200萬個零組件，所以你這個產業鏈會涉及到大概是100多家到將近150家——所以他很擔心，目前看起來是第四季要出貨，2027年的時候才是發大量。」
「你現在為什麼在這個時間點黃仁勳要推N1？因為在N1裡面，如果你是要運算很機密的財務報表，他可以讓你不用上雲端，你就不會浪費你的token數，直接在自己的邊端就可以運算了。」
「訂了貨可能只能出15%到20%，也就是說訂貨還是比出貨多——從產業來講就是一個好現象。」
時間軸
- 開場 銅光互連與矽光子互連趨勢、CPU引腳測試瓶頸概說
- 前段 NVIDIA CPU技術論壇：5萬引腳、2萬安培、探針卡產能從600萬擴至1,400萬隻（2027年Q2）
- 中前段 Computex 2026概覽（6月1日開幕）、黃仁勳長駐原因、Vera Rubin出貨時程（今年Q4→明年大量）
- 中段 CPU三路大戰：Intel 18A決戰、NVIDIA N1邊緣定位、高通輕薄省電方案
- 中後段 玻璃基板競賽：Intel量產、Apsolix今年底、三星電機2027年、京東方×康寧漲停
- 後段 Anthropic vs OpenAI商業模式、token計費推動邊緣AI需求
- 末段 人形機器人落地（鴻海休斯頓）、台灣供應鏈B/B Ratio、下半年GDP展望9%