EP1140｜各台積電法說不買單？漲價、缺料從優點變成殺手，PCB、記憶體中小熱門股陷入苦戰，大洗刷過程，應該接住誰？ft.AI達人蔡明翰.PCB女王廖婉婷

重點摘要

• 台積電Q2毛利率67.7%達公司指引上緣，資本支出上調至600-640億美元，但夜盤ADR仍回跌，主因市場事前期待過高
• 蔡明翰認為七月AI基本面與五六月相比「只有更好」，上市櫃上半年累計營收年增34%、單月年增46%創歷史新高
• Rubin GPU出貨稍有延後，引發短期拉貨暫緩疑慮，但歷史上Blackwell延後後市場仍全面上漲
• DDR4消費性記憶體瘋狂漲價，大摩（摩根士丹利）預估iPhone可能調漲200美元；蔡明翰警示天花板逼近，台灣本土記憶體廠不應與AI用HBM混為一談
• 操作建議：趁市場悲觀分批佈局基本面強勁的AI核心股，有槓桿者嚴控部位，資金分散於AI各次族群，避免追漲跌停的中小型雜訊股

詳細內容

台積電Q2法說：數字達標但低於過熱傳言

台積電於2026年7月16日公布第二季季報：EPS 50.05元，毛利率67.7%，落在公司指引67-69%區間上緣；法說同步宣布將全年資本支出從560億美元上調至600-640億美元，並上修全年營收目標。消息公布後台積電期貨殺尾盤至黑盤，夜盤ADR繼續下跌。

廖婉婷指出，問題出在法說前市場私下流傳「七字頭」（指毛利率70%以上）的過度樂觀預期，67.7%原本合理，實際上多數外資法說前給的預估都壓在公司指引上緣附近，該「七字頭」傳言非外資共識。台積電管理層早在上季預告下半年因二奈米量產與海外廠擴產毛利率將承壓2-3個百分點，但實際外資下修毛利率幅度僅約1個百分點，從連續性趨勢角度看是持續在上修。

蔡明翰強調，台積電第二季以來明顯落後大盤，不是因為基本面差，而是本益比仍達二十幾倍（相對韓股不到十倍偏高），資金第二季全部湧向漲幅倍數的韓國半導體；現在抗跌正是「之前沒漲、沒有補跌需求」的體現。

宏觀環境：CPI降溫但隱憂未散，韓國去槓桿是前車之鑑

2026年6月美國CPI年增率下降，市場原本預期升息壓力解除，但中東地緣政治使油價反彈，下月CPI可能再度走高，美債殖利率已反彈，升息預期重啟。廖婉婷認為總體面對當前盤面干擾不重，AI供應鏈訂單雜訊才是主要變數。

韓國散戶大量槓桿買入三星、海力士（SK Hynix），去槓桿壓力引發股市重挫，政府緊急召開會議。蔡明翰以「一分錢一分貨」回應：第二季台股漲幅不及韓股，現在的修正幅度也相對較小，屬合理現象；韓國長線架構未變，只是過度槓桿者被洗出的必要代價。

PCB載板：ABF缺布限量、BT缺貨補漲，Rubin延後是短期雜訊

廖婉婷解釋ABF載板現況：ABF基布（梯布）持續缺貨，制約廠商出貨量成長，第二季動能主要靠漲價支撐。南電、欣興、景碩三家走勢分化，原因包括法人座談會關注度差異，以及欣興辦理存託憑證（DR）募資對籌碼造成短暫壓力，非基本面問題。

BT基板方面，廠商為追逐更高利潤的ABF而減少BT產能，BT反因供給縮減而漲幅更大，景碩等BT比重較高的廠商在第三季反而受惠，是「調來調去都不夠用」的趣味現象。

Rubin GPU方面，出貨時程延至第三季末放量，意味供應鏈短期拉貨放緩。廖婉婷以去年（2025年）NVIDIA Blackwell GB200第一季延後、第二季全面上漲為例，說明延後反映的是預期心理而非需求消失，待相關營收持續創高後市場將重新拉升。市場上盛傳的「Kyber」（NVIDIA/英偉達內部架構代號）延後其實在今年（2026年）初外資就已寫出，並非新消息；值得關注的是更近期的Rubin本身出貨放緩。

銅箔基板（CCL）：台耀、台光電修正，南亞電路板被重新評價

台耀科技（高頻CCL廠商）今日跌停，台光電從六千多元回落至四千多元。廖婉婷解釋：第二季AWS大舉拉貨Trainium 3，台光電與台耀業績亮眼，但聯茂五月毛利率單月暴升約十個百分點，加上南亞電路板加速送驗高階CCL材料，法人資金部分從台光電、台耀挪移至評價偏低的南亞電路板，屬同一產業內籌碼輪動，整體方向持續向上。

蔡明翰以「假設我只有一百塊、本來買兩檔，現在要買四檔」比喻，說明資金總量不增加的情況下做輪動時，原有持股自然承壓。

記憶體：HBM穩健，DDR4景氣循環反轉風險升溫

蔡明翰區分兩條軸線：

HBM（AI用高頻寬記憶體）：三雄（三星、海力士、美光）以長期合約為主，漲幅有限，但AI需求能見度高，三家本益比不到十倍仍具吸引力，短線位階高者可拉回再佈局；廖婉婷認為半年內報價崩跌機率低，記憶體可能逐漸從景氣循環股轉型為高殖利率概念股，參考當年海力士的歷程。

DDR4（消費性記憶體）：三大廠持續激進漲價，已引發蘋果在iMac、平板調漲售價，大摩（摩根士丹利）近期報告預估iPhone漲幅可達200美元（以2026年7月匯率換算約6,000多元台幣）。蔡明翰警示：消費者不像AI雲端廠商「不得不買」，DDR4漲價終將遭遇需求天花板，且快速拉昇後的反轉往往急速；台灣本土記憶體廠主產DDR4，不應與HBM概念混淆，投資人需注意「獲利還很高但股價領先下跌」的攤平陷阱。

個股解析：金居與金像電子基本面未變

金居（高頻CCL材料廠）：主力產品HVLP4專為Rubin GPU設計，5-6月開始小量出貨，但因Rubin稍有延後，出貨量略低於預期，法人下修毛利率估值，股價從700多元跌至400多元。廖婉婷認為Rubin終將放量，此為預期落差造成的修正，方向未變。

金像電子（PCB廠，承接四大CSP——Google、Microsoft、Amazon、Meta的AI伺服器板）：因第二季CCL原材料漲價無法即時轉嫁，毛利率受壓，市場下修獲利預估；但訂單架構未改變，廖婉婷預計財報公告後可能出現「利空出盡」效應。

散熱與伺服器組裝：基本面強但股價持續落後

蔡明翰認為散熱族群（以奇鋐為代表，股價從約100元漲至逼近2,000元）本益比仍在20多倍，遠低於純AI類股的50倍以上，長線仍具空間。受「均熱片（散熱零件）從兩片改一片」等規格傳言干擾，短期強度難預測，但長線持有者不需焦慮——AI功耗持續提升，散熱需求只增不減；大廠改規格一定找頭部廠商協商，不可能繞過主力供應商。伺服器組裝代工是蔡明翰認為「可以抱怨」的族群，業績表現持續良好但股價長期未反應。

操作策略：分批佈局、資金分散、看基本面不看股價

三人核心共識：

1. 不以股價解讀基本面：七月利空不反應、利多不漲，是情緒循環而非趨勢反轉；上市櫃整體6月營收創歷史新高者近190家，年增率仍超過46%。
2. 分批佈局、資金分散：趁市場氣氛悲觀時逆向切入，分批買「相對低點」；資金分散至AI各次族群，單一產業佔比不宜超過五成，無槓桿者遇利空不需恐慌。
3. 汰弱留強：減碼上半年漲幅遠超本身營收成長的個股（尤其累計年增低於市場均值34%的標的），持有基本面強勁股者不宜因技術面破線就出清。

精選語錄

「七月的基本面跟五六月有什麼差別？答案完全沒有，只有更好，完全沒有任何修正的地方。」——蔡明翰

「你現在害怕的來源是因為股價弱你就害怕，那就容易在基本面很好、股價正在整理的時候，殺在底點。」——蔡明翰

「這個Party沒有結束，但現在中場休息，背盤狼藉，大家各自整理一下行囊、籌一下資金，等這段亂流過去之後還是會再往上。」——趙華

時間軸

本集逐字稿無明確時間戳記，以下為主題段落順序：

• 開場：台積電法說當日，介紹來賓蔡明翰（AI達人）與廖婉婷（PCB女王）
• 台積電Q2財報解讀：EPS 50.05元、毛利率67.7%、資本支出上調至600-640億美元
• 總體環境：CPI降溫、美債殖利率反彈、韓國去槓桿急救
• PCB載板：ABF基布缺料、BT補漲、Rubin延後引發拉貨疑慮
• CCL：台耀跌停、台光電從六千跌至四千、南亞電路板重新評價
• 記憶體：HBM長約穩健 vs DDR4天花板、大摩預估iPhone調漲200美元
• 個股解析：金居（HVLP4/Rubin延後）、金像電子（CCL成本侵蝕）
• 散熱：奇鋐本益比、均熱片規格傳言干擾
• 操作策略：分批佈局、資金分散、汰弱留強