EP95｜SEMICONNNNNNN 欣興事件看法 盤面狀況

重點摘要

• 欣興電子（3037）週五尾盤遭檢調搜索，事由是在中國生產 HDI 板（舊廠「合江廠」）後送台灣加工再標示 Made in Taiwan 出口，消息傳開後股價急殺逼近跌停（約 900 元），整個 PCB 及載板供應鏈緊急召開內部會議確認自身狀況，業界普遍在問「誰是下一棒」。
• Wilson 估欣興短期衝擊已大致 Pricing：PE 從市場共識下修至約 20 倍、對應約 800 元區間開始評估；借券週一開盤前即被借爆，空方搶不到票，若案情不再擴大，研判不用過度恐慌。
• SemiCon 光通訊論壇（共 14 場議程）核心共識：銅互連 SerDes 已接近 336G/448G 極限，光引擎（CPO）已可量產非空談，材料方向聚焦薄膜鈮酸鋰（TFLN）；算力暴增帶來的熱管理壓力，是推動光互連普及的最主要驅動力。
• 3DIC 論壇中，台積電與日月光（ASE）強調台灣掌握全球 AI 伺服器供應鏈逾 95%，台積電主管設下三年目標：今年（2026 年）提出想法、明年（2027 年）嘗試找方向、後年（2028 年）找一個產品試行，以穩健節奏推進產業整合。
• 美債殖利率維持 5–5.5% 高位，持續壓縮高 PE 股估值；SemiCon 期間台股呈「死人盤」，外資直到今日（2026-09-03）才轉賣，台幣連日走貶；南亞今日獲摩根大通（JPMorgan）上調，今年（2026 年）及明年（2027 年）EPS 預估分別從 11/18 元上修至 13.4/24 元。

詳細內容

SemiCon Taiwan 2026 媒體體驗

Wilson 在開展前夕收到主辦單位 IKI 來信，獲邀以媒體身份參加本屆 SemiCon Taiwan，取得媒體中心通行、餐券及今年（2026 年）限量「台積電工程師無塵衣公仔」娃包。媒體中心提供桌椅、免費咖啡拿鐵／美式、麵包、三明治及冰箱飲料，Wilson 笑稱「有桌椅是多麼幸福的事」，對比過去只能席地而坐搶便當的經驗天差地別。三館三樓已有廠商搶訂明年（2027 年）攤位，顯示業界對後市仍具信心。期間也遇到多位業界主管、觀眾認出並前來聊天，甚至意外與啦啦隊同台拍照。

光通訊（CPO）論壇心得

Wilson 首次參加 SemiCon 技術論壇，選擇光通訊（Optical Interconnect）場次，全天共 14 位講者（含多位口音較重的印度籍講者）。論壇共識如下：

• 銅互連已到極限：SerDes 已進展至 336G/448G，再往上走困難重重
• CPO 量產不是空夢：光引擎（Optical Engine）搭載在板上（Board-level CPO）已可量產，與幾年前只停留在概念階段的光通訊截然不同
• 熱管理是最大驅動力：算力持續提升、訊號密度提高，產生的大量熱能讓銅互連更難維持，加速光互連進場需求
• 材料聚焦 TFLN：薄膜鈮酸鋰（Thin-Film Lithium Niobate）在效能與功耗上受多個講者青睞
• 整合路徑多元：從 Wafer-level 到 Single Die、板上 Mount、Switch 形式各有主張；部分廠商更提出將光引擎直接做成 Interposer，兼顧訊號扇出與光傳輸功能，與先進封裝高度結合

3DIC 先進封裝論壇心得

Wilson 參加的 3DIC 論壇由台積電與日月光（ASE）主導，論壇設有標準化、製程、量測檢測等不同小組，各自提出今年（2026 年）至後年（2028 年）計畫。核心訊息有兩點：

產業整合呼籲：台灣 AI 伺服器供應鏈掌握全球 95% 以上份額，但上下游（IC 設計、晶圓廠、設備商、ODM 等）整合仍有缺口，政府擬在特定科技園區推動整合，論壇也力推「台灣隊」概念。

台積電的務實目標觀：台積電某技術高層設定三年漸進目標——今年（2026 年）先提出想法、明年（2027 年）試試看找方向、後年（2028 年）找一個產品試行。Wilson 表示，看到這麼大的公司、管理這麼多人與供應鏈的主管，設目標的方式如此紮實穩健，讓他深受震撼。

欣興電子（3037）遭檢調搜索事件分析

週五（2026-08-29）尾盤約 12:30 後，市場陸續傳出欣興電子遭檢調至公司搜查、帶走相關文件，股價五分鐘內急殺逼近跌停（約 900 元），整個 PCB 及載板供應鏈緊急召開內部會議確認自身狀況，業界普遍在問「誰是下一棒」。

事件本質：涉及欣興舊廠「合江廠」的 HDI 板在中國生產後，送至台灣加工再以 Made in Taiwan 名義出口。Wilson 指出，此類「中國生產→台灣加工→出口」的模式在業界行之有年，部分甚至是客戶指定要求，並非欣興獨有；相關規範通常訂有「他產地成分不得超過 30%」等比例限制，此次關鍵在於查驗時間點異常，引發整個 PCB、載板、封測供應鏈緊急自查「Who’s next」。

股價研判：

• 週一正式跌停（約 900 元），期貨跌停約 908 元但開盤後現貨高開，顯示市場不完全看壞
• Wilson 以 PE 下修至約 20 倍估算，合理重估價約落在 800 元區間，此為其個人參考起始點
• 借券於週一開盤前即被借爆，空方搶不到票做超賣，籌碼面混亂
• 結論：若案情不繼續擴大，短期衝擊已大致反映；週一傳出「第二次搜查」的消息，後來查無相關新聞稿，研判是誤傳

大盤與族群展望

SemiCon 期間台股整體呈「死人盤」，多數好友群組停止討論個股轉傳不相關內容。核心壓力來自美債殖利率維持 5–5.5% 高位，對 PE 30 倍以上標的形成壓縮——「我每年無風險可以領 5%，為何要買一個 PE 30 倍的東西」是法人資金調整股債比的邏輯。Wilson 認為短期需等中東（荷姆茲海峽）局勢真正緩解，聯準會態度才有轉機空間。

族群輪動方面，南亞今日獲摩根大通（JPMorgan）上調，EPS 預估大幅上修（今年（2026 年）11 → 13.4 元，明年（2027 年）18 → 24 元）；相關族群股性活躍，但 Wilson 認為尚在早期探索階段，籌碼不熟悉不易操作。整體建議：核心配置台積電等低估值高獲利標的；看好的設備股繼續持有。

精選語錄

「一年提出想法，然後第二年試試看，然後找到相關的方向，然後第三年我們找個產品試試看。」——Wilson 轉述台積電高層在 3DIC 論壇的三年目標設定，令其深受衝擊

「台灣的AI供應鏈，或是全世界AI的server，95%以上，全部都是從台灣出去……那為什麼台灣不能夠整合在一起呢？」——3DIC 論壇現場呼聲

「我那時候就覺得說，大概到800塊左右，8字頭我就開始抄。」——Wilson 對欣興（3037）的個人重估價位判斷

時間軸

• 開場：說明媒體邀請緣起、SemiCon 媒體中心體驗與現場趣事（啦啦隊、2027 年攤位已被預定）
• 中段前半：光通訊（CPO）技術論壇心得——14 場議程、TFLN 材料、CPO 量產現況
• 中段後半：3DIC 先進封裝論壇——台灣供應鏈整合呼籲、台積電三年目標
• 後段：欣興電子（3037）遭檢調事件始末分析與股價研判
• 尾段：大盤狀況（死人盤）、美債殖利率壓力、南亞上調、族群輪動展望
• Q&A：觀眾提問欣興、宏記（766）、流動性風險等問題