EP99|中秋節&教師節快樂 光通訊DSP與其他重要角色
中秋連假股海飯桶分享宜蘭家族聚會趣事與台中美食,並分析DSP晶片漲價20%、勾帆晶片替代方案,以及PowerRack帶動BBU備援電源需求成必備規格的產業趨勢。
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Wilson分享打球傷腰後找運動按摩師調理、宜蘭美食衝浪心得,並分析封測股走強、南亞受惠中東戰爭搶進載板市占,及CPO消息面重挫後的後續觀察。
8月美國CPI月增0.4%將升息機率推至逾九成,台股震盪收平;光模塊明年(2027年)出貨預估成長3至4倍,成熟製程PIC與聯電TFLN薄膜鈮酸鋰製程是最大結構性受惠題材。
SEMICON 展後第一手觀察:市場期待的 Hybrid Bonding 推進比預想慢,800G 升 1.6T 的光通訊短期解方落在 Gold Bumping,奇邦今年(2026 年)貢獻僅個位數佔比但明年(2027 年)業績預估翻二到三倍,日月光 LEAP 先進封裝與瑞光 CoWoS 後段同步加速成長。
Wilson 首次以媒體身份出席 SemiCon Taiwan 2026,聽完光通訊與 3DIC 論壇後認為光互連量產已無懸念;對欣興電子(3037)遭檢調搜索事件的判斷是:合理重估價約 800 元(PE 約 20 倍),短期衝擊已大致反映,但美債高殖利率仍壓縮整體市場估值空間。
記憶體模組廠追溯性停止全數報價並要求重談既有訂單,OSAT 廠 CoWoS 月產能明年(2027年)預估達 12 萬片年增逾兩倍,主持人以設備商客戶結構為軸心梳理封測設備選股框架。
矽晶圓廠商宣布六吋至十二吋全系列漲價逾 10%,是 2022 年以來首次全面漲;台股量縮至 6,500 億觀望 NVIDIA 財報,主持人指出 Agentic AI 仍屬萌芽、Rubin 記憶體規格未定。
Wilson 睽違數週回歸,帶來 OCP Asia 現場見聞與供應鏈最新動態:800G 光通放量推動 HVLP4 與 MSAP 需求升溫,銅箔廠繞過 CCL 直送 PCB 廠,信驊封裝嚴重塞車引發外溢效應,南亞加速切割塑化業務聚焦高階 CCL,整體 PCB 族群仍有一波漲價動能。
台股大盤歷九個交易日重回季線但量能未補,Power 族群因 800V HVDC 新採用者消息集體漲停,南亞塑膠 CCL 事業毛利傲人卻被其他業務拖累,主持人預期其整頓後躋身高階銅箔基板御三家。
主持人覆盤這波修正教訓:台積電法說利多、Google 財報超預期卻照跌,主觀基本面判斷壓過市場資金觀察才是部位受傷主因;同步盤點 HBM 縮高驅動光通訊輪轉、川湖 7 月年增 355% 等供應鏈亮點。