EP96｜這集可以算兩集? Hybrid bonding前夕 太陽與月亮

重點摘要

• Hybrid Bonding（晶片直接鍵合的先進封裝技術，不需焊球）進度比市場預期慢——從設備採購量與廠商展望研判，短期難以快速放量，接棒的近期解方是 Gold Bumping（在晶片下方放置微型金球降低訊號雜訊），也是本集討論的核心受惠賽道。
• 光通訊從 800G 升到 1.6T 時訊號放大倍率提高，原本 1% 的雜訊放大 10 倍後就變 10%，傳輸品質大幅下降；奇邦承接日本電子元件廠商村田（Murata）初期訂單，幫 PDR、Driver、TIA 等光電元件做 Gold Bumping，且已採購晶片切割設備，Wilson 解讀為測試能力也同步備妥，具備一站式製造能力。
• 奇邦今年（2026 年）光通訊相關業績僅個位數佔比，明年（2027 年）預估翻二到三倍，後年（2028 年）再翻倍；主要競爭者測試設備廠商南茂要切入此市場至少還需四到六個季度，短期威脅有限，但 CSP（雲端服務商）客戶尚未完成驗證是眼前的小窘境。
• 日月光先進封裝 LEAP（先進封裝產線）高速成長：台積電做完 COW（Chip on Wafer）後送日月光測試，再回台積電完成整體 CoWoS（晶片堆疊）整合，最後再送日月光封測；CoWoS 後段的 OS（基板上堆疊）部分幾乎全由瑞光承接，瑞光產能去年（2025 年）約 70,000 片、今年（2026 年）約 140,000 片、明年（2027 年）估計突破 200,000 片，日月光也已買下 8 座工廠為 2027 年產能備料。
• 台股量縮主因有二：一是九月中聯準會（Fed）利率決策前，多數資金選擇觀望；二是晶片測試設備商漢測 IPO 上市吸走大量流動性，類似去年（2025 年）宏鏡 IPO 曾吸走逾千億元的情況；Wilson 建議待方向明朗後資金自然回流。

詳細內容

Hybrid Bonding 進度落後，Gold Bumping 接棒

Hybrid Bonding 是業界期待用來連接多顆晶片的先進封裝技術，直接鍵合不需焊球，理論上電氣性能更佳。但 Wilson 從 SEMICON 現場得到的設備採購量與廠商展望判斷，這波技術推進比市場想像慢許多；從設備的預期採購量來看，短期內很難快速放量。

因此短期的解方落在 Gold Bumping：在晶片下方放置微型金球（或金錫、金銦合金），金球小到需要顯微鏡才能看見，成本中黃金佔比極低，技術難度在於依照客戶需求製作出正確合金形狀，讓訊號傳輸更乾淨。

光通訊升速需求：奇邦的 Gold Bumping 機會

光通訊從 800G 升到 1.6T 時，訊號放大倍率提高，原本 1% 的雜訊放大 10 倍後就擴大到 10%，訊號完整度要求大幅提升。Gold Bumping 正是對應這個問題的技術解方。

奇邦承接村田（Murata）的初始訂單，處理 PDR、Driver、TIA 等光通訊元件（PIC 光子積體電路與 EIC 電子積體電路相關零件），所需 Wafer 來自 GlobalFoundries、Tower 及聯電。奇邦近期已採購晶片切割設備，Wilson 解讀為測試能力也已備妥，否則沒有理由自己買切割設備。

業績展望：今年（2026 年）貢獻僅個位數佔比，明年（2027 年）預估翻二到三倍，後年（2028 年）再翻倍成長，是一個確定性高的長期賽道。競爭者測試設備廠商南茂也在嘗試切入，但奇邦本身花了四到六個季度才站穩，南茂短期難以威脅。近期小窘境在於 CSP（雲端服務商）尚未正式驗證，目前訂單能見度還是靠村田那一波。

日月光 LEAP 先進封裝持續加速

日月光的 LEAP（先進封裝產線）成長強勁，毛利率受新產能影響有限，因為規模經濟已到位。

實際製程流程複雜：台積電做完 COW（晶片接合至晶圓）→ 送日月光做探針測試 → 再回台積電完成整體 CoWoS（晶片堆疊）整合 → 最後再送日月光做最終封測，兩家大廠之間往返多次。CoWoS 後段的 OS（基板上堆疊）部分幾乎全部交由瑞光執行。

瑞光 CoWoS 後段產能：去年（2025 年）約 70,000 片 → 今年（2026 年）約 140,000 片 → 明年（2027 年）估計突破 200,000 片。日月光今年（2026 年）新買 8 座工廠為 2027 年產能備料，另有 13 座新建廠房為 2028 年長線布局。主力產品 ChipPro 5 佔業務約八成，Final Test 約兩成。

AMD Vanus（通用伺服器 CPU）採用 CoWoS（晶片堆疊）-L 版本封裝，其中 Silicon Bridge（連接兩顆晶片的橋接芯片）由客戶自帶或另行採購，Wilson 推測製造商可能是聯電。

日月光傳統封裝測試業務也因 AI 擴散，帶動光控、車用、功率元件需求，估計有約 20% 成長。此外明年（2027 年）還有 FOPLP（面板級先進封裝）和細光相關業務，目前瑞光認為市場規模還不夠大，明年應會開始有更多討論。

SEMICON 展場第一手見聞

展期間，Wilson 參加了外資主辦的一日多廠 conference tour，一天連訪八到十間公司，雙方都很疲憊但資訊更新效率極高。展後晚間飲酒聚會約了十到二十位產業人士，涵蓋日本、美國大廠和台灣業者（包含日月光人員），以英文交流。Wilson 分享台灣資本市場觀點，日月光人員對其產業觀察的回應是「不予評論，但持續聆聽」，Wilson 解讀為方向正確。

Wilson 也提到與日月光代表交流時，一旦問到具體產能數字，對方整個人立刻「變刺蝟」（防守狀態）——無論從哪個角度切入都不給任何評論，但言談細節中還是可以判讀一些有用資訊。

市場展望與資金動向

台股近期量縮，原因有二：一是九月中聯準會（Fed）利率決策前，多數資金選擇觀望；二是晶片測試設備商漢測 IPO 上市吸走大量流動性，類似去年（2025 年）宏鏡 IPO 曾吸走逾千億元的情況。Wilson 未持有漢測至上市，約在四百元附近賣出，小賺出場。

被動元件相關股（含日本晶圓廠商 SUMCO 等）盤中因消息面一度拉升，但 Wilson 未參與，並判斷消息面行情的持續性尚待觀察，前陣子日本電子元件廠商村田（Murata）停產消息也只有一根漲停，隔天全部回吐。

主持人操作心態與長期持有反思

Wilson 坦承近期操作狀態不佳：盤中把賣單誤按成買單、出手數量失控，顯示心態過於浮躁。決定清倉部分部位、去衝浪讓大腦休息，避免在網路斷訊的海浪上被任何資訊打擾。

他也分享長期持有心得：巴菲特式「騎坡而上」的比喻看似輕鬆，現實中充滿干擾與誘惑，比如旁邊有人叫你去抽籤、有好機會誘惑你賣股換倉。Wilson 打算每年規劃一部分資金投入、年底再評估成果，認為這才是真正讓自己成為投資者、而非交易者的方式。

精選語錄

「你可能在旁邊做3奈米製程，你是看不到7奈米製程的狀況的，他是非常非常細分工的，所以你是完全不知道整個大局。」

「我一踩到那條線，他整個變刺蝟，就是整個變得很嚴肅，說這個我們不評論。」（描述日月光代表對產能數字問題的反應）

「長期持有並不是一件這麼容易的事情——中間有很多的坎坷，有怪物，有池塘，有漩渦，有龍捲風，然後有你媽叫你回去。」

時間軸

• 00:00 — 個人操作狀態、SEMICON 疲憊感與調適計畫
• 約 08:00 — SEMICON 展期行程：外資 conference tour、晚間產業聚會實況
• 約 18:00 — 奇邦 Gold Bumping：技術細節、PDR/Driver/TIA、切割設備推斷
• 約 28:00 — 日月光 LEAP、瑞光 CoWoS 後段產能展望、AMD Vanus 封裝
• 約 38:00 — 市場展望：量縮、漢測 IPO、被動元件消息面
• 約 45:00 — Hybrid Bonding vs Gold Bumping 總結、競爭者分析
• 約 50:00 — 聽眾 Q&A：法說會參與方式、3167、星星、台達電電力問題
• 約 60:00 — 長期持有心態、年度投資規劃反思