563.【財經時事放大鏡】SEMCON 細看：材料、設備、對位平台與FOPLP

重點摘要

• 碳化矽（SiC）過去主要用於車用充電器、功率二極體，但這次 SEMICON 有多家廠商展出 SiC 散熱片與水冷板，Coherent 甚至展示 12 吋碳化矽晶圓，代表量產規模開始到位、成本有機會下降，主持人認為「SiC 散熱的春天要來了」。
• 水冷板的需求因 AI 晶片瓦數飆升而快速成長，從原本只放在 PCB 上方，現在連下方也要加裝，散熱方式從「一片」演變成「三明治兩片」，瓦數越高需求就越線性成長。
• WLP（晶圓級封裝）8 吋產線幾乎全線滿載，邏輯 IC 與記憶體 IC 都在排隊、日月光股價已反映漲價，這讓原本就比 WLP 便宜的 FOPLP 成本優勢進一步擴大，開始有設計案考慮轉往 FOPLP 路線，尤其是電力管理 IC（PMIC）封裝。
• FOPLP（面板級扇出型封裝）討論比兩年前更具體，STMicroelectronics 已在馬來西亞投廠做 GaN IC 加 BCD Driver 的共封裝，設備商也分成兩條路線：傳統 PMIC 路線與台積電路線的細線寬做法（玻璃基板未來可能升級為 Interposer）。
• 對位平台（Alignment Platform）是本屆 SEMICON 最熱門的議題，目前對一顆晶片的對位時間動輒幾十秒，業界都嫌太慢，各家廠商在線性馬達、步進馬達、壓電馬達三種技術路線上競爭精度與速度的平衡。

詳細內容

碳化矽（SiC）散熱：電動車之外的第二春

碳化矽的傳統戰場是車用功率元件，但此次 SEMICON 出現大量 SiC 散熱相關應用，顯示市場正在開拓新方向。AI 晶片瓦數持續拉高，銅製水冷板的散熱能力開始不夠用，SiC 因導熱係數高而成為候補材料，展出的應用包括 SiC 散熱片、水冷板、載板（Carrier Wafer），甚至是直接貼在晶片上的散熱片。

Coherent 展出 12 吋碳化矽晶圓，是展場見到的最大尺寸，代表 NPCVD（生長爐設備）已能量產大片晶圓，成本有機會往下走。主持人觀察到，中國廠商的 SiC 主力在車用市場，在 AI 散熱用 SiC 的佈局相對薄弱，對台灣廠商而言是一個「逆權市場」。上市公司幻球精（名稱依原文保留）也曾對此有所 comment。

展場也看到人工鑽石散熱方案與石墨烯（Graphene）薄膜，部分散熱材料採用直寫式（不需傳統黃光曝光）製程，適合用在封裝過程中需要修補電路的場景。

FOPLP（面板級扇出型封裝）：十年技術終於有量了？

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，面板級扇出型封裝）把晶片放在面板大小的基板上封裝，尺寸遠大於傳統晶圓，理論成本更低。這次展場有多家設備商具體提到 FOPLP，與兩年前的模糊討論相比，已有實際設計案落地。

主持人觀察到兩條技術路線：

• 傳統 PMIC 路線：拿來封裝電力管理 IC（PMIC）、GaN IC + BCD Driver 的整合封裝。STMicroelectronics 已在馬來西亞投廠，明確針對 GaN IC 加 BCD Driver 的共封裝。技術授權來源包括工研院與 PEP Innovation，STMicroelectronics 過去主要做 Single-Die 封裝，現在往多晶共封裝演進。
• 細線寬路線（Trace Last）：對標台積電的技術路線，玻璃基板（Glass）未來可能從載板（Carrier）演進為 Interposer 或 Glass Core 載板，目的是突破 Reticle 尺寸限制，讓更大面積的先進封裝成為可能。SpecsX 等廠商已在這個方向布局。

面板廠與 PCB 廠跨入 FOPLP 的路徑與半導體廠不同，形成兩個不同競爭生態。

WLP 產能全滿，FOPLP 成本優勢進一步擴大

WLP（Wafer Level Packaging，晶圓級封裝）依賴 8 吋晶圓廠，目前邏輯 IC 與記憶體 IC 都在排隊，8 吋廠幾乎沒有空產能。日月光股價已反映 WLP 漲價訊號，且導線架也同步漲價，表示傳統封裝方式都在漲。

在 WLP 原本就比 FOPLP 貴、現在又漲價的情況下，FOPLP 的成本優勢進一步擴大，開始有設計案評估轉往 FOPLP 路線，尤其是 PMIC 這類電力管理 IC 的封裝需求。

對位平台（Alignment Platform）精度競賽

對位平台是 SEMICON 本屆最受關注的議題之一。在先進封裝過程中，晶片對位精度需要達到幾微米（µm）等級，而目前對一顆晶片的對位時間動輒幾十秒，業界普遍覺得太慢，各家廠商積極競爭。

核心挑戰在於馬達類型的選擇：線性馬達、步進馬達、壓電馬達各有特性，搭配的感測技術也不同。對位流程初期用粗尺度快速移動容易超過目標；精細調位階段用細尺度精調又太耗時，如何在速度與精度之間找到平衡，是對位平台廠商的核心競爭力。

超純水與化學品：安靜的擴產指標

半導體製程大量使用超純水（Ultrapure Water）清洗晶片，水中微粒（particle）的控制要求極嚴苛。展場有廠商展示超純水處理與化學品設備，手上訂單滿載，反映各大晶圓廠進行規模達幾千億的瘋狂擴產現況。

精選語錄

「WLP 現在很缺，Logic IC 來不及、Memory IC 來不及，你看哪個 8 吋廠沒有滿的，是不是都滿了。」

「碳化矽散熱的春天感覺要來啦，不然大家不會一直展這個東西啊。」

「你在對位的時候，幾十秒大家都受不了了——我們現在講的都是幾微孔的距離。」

時間軸

• 逐字稿無明確時間戳記，以下依討論順序排列
• 開場：Google 將重心轉向 AI，消費性電子縮編；TPU 回本速度加快的新聞
• 主段落一：SEMICON 展後整理，散熱材料（SiC、鑽石、石墨烯）觀察
• 主段落二：水冷板從單片演進至上下夾層（三明治）設計
• 主段落三：FOPLP 設備商現況與兩條技術路線
• 主段落四：WLP 產能滿載如何推動 FOPLP 需求
• 主段落五：對位平台（Alignment Platform）馬達競爭
• 結尾：超純水與化學品展商觀察