市場雜音四起，五月最強主流看營收？ 2026.06.10

重點摘要

• SemiAnalysis 連發兩份看空報告，矽光子 CPO 族群（聯亞光電、全新光電、光晟等）今日盤中全線跌停，台達電也少見跌近半根。
• CPO 量產三大瓶頸：光引擎單顆良率 95%、32 顆串聯後整體良率僅約 19%；ASIC 整合難度高；成本效益不足——SemiAnalysis 預估規模化量產延至 2028-2029 年。
• 800V 直流電架構可大幅降低散熱與功耗，但現階段雲端業者傾向沿用 400VDC 過渡方案，全面普及時程後移至 2027（明年）以後。
• 輝達（NVIDIA）Vera Rubin 平台將 CPU 端記憶體砍半並改為 DDR5，但 HBM 整體價格不跌反漲：2026（今年）Q1 +95%、Q2 +65%，Q3 仍預估 +14%、Q4 +10%。
• 分析師阿文師（連乾文）認為 AI 泡沫論是「鬼故事」，台積電資本支出從過去 200 億美元拉到 700-800 億美元，是龍頭廠商確認長期需求的具體證據。

詳細內容

全球市場同步下跌

全球市場在流動性收縮壓力下全面走弱。黃金現報 4160 美元，跌幅 2.3%，自 2026（今年）五月初高點 4700 美元一路下滑，已跌破 200 日移動平均線（年線），技術面轉為空頭。韓國 KOSPI 重挫 4.5% 至 7730 點，外資連續 23 個交易日賣超；日本日經 225 下跌 1237 點（-1.9%），盤中低點 63733 點；台股外資連續 5 個交易日賣超。這波賣壓背景是科技股年初大漲後的獲利了結：韓股最高曾漲 100%、台股最高 60%，低成本籌碼的外資自然率先變現。

外資分析師指出，六月以來外資已匯出至少 50 億美元，但就外資整體規模而言並不算多，台股修正屬健康整理。

台灣財經焦點：銀行競存與房貸政策

消息指出，部分銀行對台積電的存款給出 3% 優惠利率，台積電存入 500 億元後再向同家銀行借款，中間套利約 1%，此事已引發立委關注。主持人推測這可能是銀行常見的「新錢進來給短期較高利率、三個月後調降」手法，實際細節尚未確認。

青年安心成家貸款（新青安）截至 2026（今年）四月，累計受理戶數達 52.6 萬戶、金額高達 2.8 兆元，台灣銀行與土地銀行的受理佔比合計逾 50.6%。主持人引述消息稱央行不會再推新一輪選擇性信用管制，消息傳出當日國泰建設股價盤中拉至漲停。

SemiAnalysis 報告衝擊 CPO 族群

SemiAnalysis（半導體產業研究機構）在 Computex 期間發布兩份引發市場震動的報告，第一份稱 Vera Rubin 平台 CPU 端記憶體砍半，造成記憶體族群大跌；第二份看空 CPO（共封裝光學）量產時程，導致台股矽光子族群聯亞光電、全新光電、光晟等盤中全線跌停，台達電也跌近半根。

報告核心論點有三：

• CPO 串聯良率崩塌：單顆光引擎連接良率樂觀估計約 95%，但 32 顆串聯成一台 CPO 交換器後，整體良率僅約 0.95³² ≈ 19%，低於商業化門檻
• ASIC 整合難度高：大規模 CPO 交換器的系統整合工程挑戰尚未完全克服
• 量產時程後延：2027（明年）出貨量將顯著低於先前樂觀預估，規模化量產可能延至 2028-2029 年

報告也明確指出，延期原因是工程化挑戰而非需求消失，CPO 仍是未來數據中心網路架構的重要方向。

輝達（NVIDIA）反駁 CPO 仍是核心方向

輝達網路業務高階副總在 Computex 展期接受媒體一對一採訪時，明確表態 CPO 仍是其網路架構規劃的核心，立場與 SemiAnalysis 報告相左。分析師阿文師（連乾文）認為應以輝達說法為主要參考，因為輝達才是整個 CPO 生態的推動主體；SemiAnalysis 是按工程邏輯推演可能的延誤，但過去 AI 進程顯示最終仍是按部就班推進，只是時間上略有拖延。

800VDC 架構：必要但普及時程後移

800V 直流電架構的必要性在於：Vera Rubin 功耗達 1800W、Vera Rubin Ultra 達 2300W，若採傳統低壓架構電流將高達 4000A，存在過熱與安全風險；改用 800V 可將電流降至約 250A，大幅降低散熱與功率損耗。台達電等電源大廠已開發 800V 熱拔插與固態變壓技術。

然而 SemiAnalysis 報告指出，800VDC 在目前電網供電效率下，邊際效益尚不足以支撐系統複雜性。大型雲端業者現傾向沿用 400VDC（正負 400V 雙極架構）作為過渡方案——400VDC 產品預計 2026（今年）Q2 放量、2027（明年）明顯成長，真正的 800VDC 普及時程再往後移。阿文師認為 800V 是最終必然走向，正負 400V 只是過渡性產品，約能撐一至兩年。

Vera Rubin 記憶體架構調整與 HBM 價格走勢

輝達 Vera Rubin 平台（繼 Blackwell GB200 之後的下一代 GPU 系統）將 Grace CPU 端記憶體砍半，改為 DDR5 模組化設計（可按需升級）。原因在於 GB200 系統中 GPU 端負責 85% 的訓練運算（使用 HBM），CPU 端主要處理推論（佔 15%），CPU 側實際用量較低；加上目前 HBM 供應偏緊，縮減 CPU 端 DDR5 是務實選擇。

儘管如此，HBM 整體價格不跌反漲：2026（今年）Q1 漲幅 +95%、Q2 +65%，原本預期 Q3 持平，最新報告顯示 Q3 仍將上漲 +14%、Q4 再漲 +10%。SK 海力士（SK Hynix）集團會長崔泰源於 Computex 期間訪台時宣布，未來五年將把封裝產能加倍——分析師認為此舉代表海力士已確認長期訂單能見度，否則不敢大規模擴產。

AI 長線需求展望

分析師阿文師以半導體年增率作為佐證：過去每年增速 9-12%，2025（去年）年增率達 26.6%，2026（今年）前幾個月月增率達 40-90%。他描繪的 AI 發展路徑為：生成式 AI → 代理 AI（Agentic AI）→ 具身 AI（Physical AI），需求端涵蓋自駕車（美國法規若鬆綁將大爆發）、低軌道衛星（SpaceX 超額認購達 4 倍）、機器人與邊緣運算，整體趨勢延伸至 2030 年以後。台積電年度資本支出從過去保守的 200 億美元大幅擴展至 700-800 億美元，被阿文師視為龍頭廠商已確認長期需求的具體佐證，因此他認為 AI 泡沫論根本是「鬼故事」。

精選語錄

「股市不能只有上漲沒有下跌。」——主持人引述外資分析師觀點

「什麼 AI 泡沫，個人覺得根本就是鬼故事，根本就是拿來嚇自己，我寧可相信魏哲家，相信哲家就有新家。」——分析師阿文師

「如果沒有看到未來的需求，他敢這樣支出嗎？台積電以前資本支出很保守，兩百億就很多了，他一直不拉，他很保守的，現在增加到七八百億。」——阿文師論半導體大廠資本支出背後的需求能見度

時間軸

• 開場：全球市場盤中走勢（黃金 4160 美元、韓股 -4.5%、日經 63733 點）
• 台灣財經：銀行競存傳聞、新青安累計數據、央行停止房市管制消息、國泰建設漲停
• CPI 預告：美國 CPI 將於當日晚間公布，Goldman Sachs 與瑞銀預估年增 4.2-4.3%（三年新高）
• 阿文師進場：AI 半導體結構性成長數據（半導體年增率從個位數拉至 90%+）
• CPO 族群崩跌剖析：SemiAnalysis 報告、良率 19% 問題
• 800VDC 架構技術細節：高電壓低電流優勢、目前過渡方案
• Vera Rubin 記憶體架構調整：CPU 端砍半原因、DDR5 模組化設計
• HBM 價格走勢與 SK 海力士五年產能加倍計畫
• 結語：AI 長線需求展望（代理 AI、具身 AI、自駕車、低軌道衛星）