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EP90|反彈盤面關注 CSP共識 整體供應鏈法說近況

主持人覆盤這波修正教訓:台積電法說利多、Google 財報超預期卻照跌,主觀基本面判斷壓過市場資金觀察才是部位受傷主因;同步盤點 HBM 縮高驅動光通訊輪轉、川湖 7 月年增 355% 等供應鏈亮點。

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重點摘要

  • 主持人這波最大教訓是「凱因斯選美」失衡:台積電法說配置上修後夜盤 ADR 直接下跌,Google 財報在主持人詢問多位分析師後都覺得優於預期卻照樣不漲,這些「利多不漲」訊號他都意識到了,卻仍讓主觀基本面判斷凌駕市場資金觀察,沒有快速調整部位,導致虧損持續擴大。

  • HBM4 疊層從原定 12 顆降至 8 顆、HBM4E 從 16 顆降至 12 顆,目的是讓 GPU/ASIC 出貨更順暢(記憶體供量不足卡住晶片交期);此舉讓 CSP 和 HPC 採購方把部分預算轉向光通訊,透過升級資料中心傳輸效率來放大既有算力,光通訊族群因而接收到溢出的資本支出。

  • 環宇(光通訊模組廠)第二季毛利率從第一季 50% 以上大幅滑落,原因是上游 APID(主動光元件)廠商對其漲價但無法轉嫁給客戶,代表在 100G 產品缺乏定價話語權;主持人指出上游 APID 廠商的議價能力遠超市場預期,比模組廠的議價能力更強,需等 200G 產品出貨順暢才能確認環宇的競爭地位。

  • 川湖(伺服器機架滑軌)7 月營收 64 億元,月增 44%、年增 355%,第二季 EPS 約 780 元、毛利率接近 80%;高股價機構票(信驊、川湖)買盤能否持續出現,是主持人判斷盤面能否從強反彈過渡到健康延伸的核心指標——一張動輒百萬至千萬,只有法人才買得動。

  • 欣興電子(ABF 載板)第二季毛利率從 Q1 的 18% 跳升至近 25%,AI 應用佔比達 60-70%,積極擴充光復二期、楊梅二期,成長能見度延伸至 2027 至 2029 年(2027~2029 年);上游 CCL 材料廠台燿科技、台光電同樣大舉擴產,台燿最大貢獻高峰預計在 2028 年(2028 年)才充分顯現。

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這波修正的核心教訓:凱因斯選美與市場訊號

主持人從前波高點跌至 2026 年 7 月 30 日低點 39,933 點的過程中,部位控管失當,損失約 50%,目前正在緩慢重建部位的階段。他以健身比喻:長期停訓後回去推舉,原本 80-90 公斤的胸推降至 70 公斤,若強迫立即回到舊重量只會受傷,必須「先求有再求好」,從現股一張兩張開始,慢慢擴至融資、期貨與選擇權。

最核心的教訓在於凱因斯選美的精髓:投資不是選你自己覺得最好的股票,而是要去猜其他評審(市場資金)喜歡什麼。台積電法說開出配置上修的利多,夜盤 ADR 卻直接下跌;Google 財報在主持人詢問多位分析師後都覺得不錯,市場仍照跌不漲。這些「利多不漲」訊號他都意識到了,但主觀基本面判斷佔太重,沒有及時根據「市場不買單」的現象快速調整部位,是這次最應學到的教訓。

CSP 財報:持續砸資本支出,全押多模態

各大 CSP(雲端服務商)的財報共同特徵是資本支出大幅擴張、短期現金流轉負,但沒有縮手跡象。各家 CSP 對哪個 AI 模型架構最終勝出並無把握,因此的唯一共識是全押多模態(multimodal)——分散押注而非集中在單一路徑。主持人認為 AI 整體仍處於非常早期的階段,雖然自 2022 年底(2022 年底)至今已近四年,但相較於整個產業生態的演進潛力,目前只是起步而已。

HBM 縮高→光通訊接力受惠

HBM4 原規劃疊 12 顆 DRAM 顆粒(HBM4E 疊 16 顆),現因成本過高且供量不足,調降至 HBM4 疊 8 顆、HBM4E 疊 12 顆,讓 GPU/ASIC 出貨更為順暢。此舉直接影響 CSP 和 HPC 客戶的預算分配:既然單顆晶片算力難以再快速提升,不如把預算移向傳輸效率——從銅纜改光纖、或提高光纖比例,讓整個叢集(cluster)和資料中心間的傳輸效能最大化。

美國商務部也在研議鬆綁對中國光通訊設備的部分出口限制,但主持人認為真正落地可能性低,因為稀土、基板原料和下游模組廠仍高度依賴中國(如新一聖是重要光通訊模組廠)。儘管如此,消息面已提升光通訊族群的市場關注度與估值(PE 修復)。

光通訊個股:環宇法說的議價困境

環宇(光通訊模組廠)舉辦法說,說明第一季毛利率超過 50% 後第二季大幅下滑的原因:高毛利光通訊產品出貨減少,且上游 APID(主動光元件)廠商對環宇漲價,而環宇無法轉嫁給客戶。

主持人以數字說明邏輯:假設 100G 產品售價 10 元、原毛利 5 元,上游漲價後毛利縮至 4 元;環宇的可能應對策略是「100G 不漲價,換取更多 200G 份額」(200G 售價約 30 元、毛利可達 20 元),但目前 200G PD(光接收元件)主流仍是 BlockHound 方案,並非環宇的 APID 產品,因此這個策略能否兌現,需要等 200G 順利出貨才能驗證。

最出乎主持人意料的是:原本以為模組廠(Process 端)會因 100G 升至 200G 售價翻 5-10 倍而掌握更強話語權;但現在看起來,上游 APID 廠商直接向下游漲價、才是真正握有議價籌碼的一方。

聯發科、創意電子(GUC):ASIC 業務上修

聯發科(MediaTek)上修 ASIC 業務指引:Google TPU 相關的 ASIC 市場規模明年(2027 年)預估達 800 億美元,聯發科可取得 15-20% 份額(前估 10-15%)。聯發科採用 Intel EMIB 封裝方案省去 Interposer,製程難度更高,成本和複雜度轉移至載板廠與封裝廠,欣興電子(Unimicron)已因此上修資本支出 100-200 億元。

創意電子(GUC):因部分廠商 HBM 取得量不足而釋出先進製程訂單,GUC 搶到更多台積電先進製程產能;加密貨幣 ASIC 貢獻持續縮減(降低對中國依賴);Tesla AI5/AI6 ASIC 設計進展樂觀,先進製程訂單有所增加。中國廠商(地平線)雖仍有少量貢獻,但遠低於 Tesla。

成熟製程:世界先進、聯電、環球晶

世界先進(Vanguard)在法說首度說明折舊壓力可控的原因——台積電以設備支援方式降低世界先進的折舊負擔(設備免費取得、無需攤提),新加坡廠 2026 年 6 月(2026 年 6 月)已有第一批晶圓產出,後續持續調試。

聯電(UMC)本業(成熟製程代工)這季未漲價,但稼動率(UTR)持續提升,主持人認為下一季或許才會看到漲價動作;光通訊相關業務表現尚可。

環球晶(GlobalWafers)法說未達市場預期,Sell-side consensus 明年(2027 年)EPS 約 30 元,而 Buy-side 估算分歧極大(50-100 元都有),顯示漲價邏輯的確信度下滑。主持人也觀察到市場資金已從「純漲價題材股」轉向「已有具體獲利貢獻的標的」。

法說亮點:川湖與欣興電子(ABF 載板)

川湖(伺服器機架滑軌)7 月營收 64 億元,月增 44%、年增 355%(今年(2026 年)1 月約 15 億元→4 月 26 億元→5 月 38 億元→7 月 64 億元),第二季 EPS 約 780 元,毛利率接近 80%。今日(2026 年 8 月 6 日)股價突破萬元。主持人指出,高股價機構票(信驊、川湖)的量能是判斷盤面成色的核心指標——一張數百萬至千萬,不是散戶能參與的,買盤出現代表法人真的在補進。

欣興電子(ABF 載板;逐字稿原文以「星星」稱之,為 ASR 同音誤判,欣興 xīn xìng ≈ 星星 xīng xīng)Q2 毛利率從 Q1 的 18% 跳升至近 25%,改善來源不只是漲價,還有產品組合優化(AI 佔比達 60-70%,ABF 持續增、BT 持續縮),積極擴充光復二期與楊梅二期,成長能見度延伸至 2027-2029 年(2027~2029 年)。同期,日本 ABF 載板廠 IBIDEN 毛利率長期維持 31-36% 水準,未見明顯上修。南亞電路板今日(2026 年 8 月 6 日)財報同步上修資本支出,臻鼎科技下週才舉辦法說。

上游 CCL 材料:台燿科技、台光電

台燿科技(CCL 覆銅板;逐字稿原文「台藥」為 ASR 同音誤判,台燿 tái yào ≈ 台藥 tái yào)、台光電(Elite Material)持續大舉擴產,月產能翻倍增長中。主持人估算台燿最大成長貢獻高峰不在今年(2026 年)或明年(2027 年),而是在 2028 年(2028 年)——因為今年(2026 年)和明年(2027 年)的新增產能仍在爬坡(ramp-up),良率到位後才能放量。台燿也持續優化產品組合:低階板(M2)佔比從 2024 年約 30% 降至目前約 18%,預計 2027 年(2027 年)時高階 HDI 佔比可達八九成。

盤面觀察:重建行情的路標

以 2026 年 7 月 30 日低點 39,933 點為基準,截至錄音已反彈五個交易日。主持人觀察行情能否延續的方式:首先看高股價機構票是否持續有買盤,其次看板塊輪動是否出現(ABF/CCL/PCB 族群強反彈後,光通訊開始接棒),第三看融資餘額增加速度是否溫和(過急代表散戶追漲,健康程度下降)。

主持人同時提醒:這波不同於 2025 年 4 月(2025 年 4 月)的流動性危機,那次所有資金都湧進中華電信避險;這次只有半導體在跌,塑化、金融、傳產仍有資金去處,中華電信無法扮演同樣角色,買進中華電信當避險已是無效操作。

精選語錄

「你是金子可是你買在圖裡根本不會有人看到你,根本不會有人看到這件好公司。」

「我有意識到這些訊號,然後我自己的主觀判斷佔得太重,我沒有去尊重市場。」

「只要一賣,你腦袋整個就清醒了。」

時間軸

  • 開場:Sell-side 與 Buy-side 建模方式差異,公版 consensus 模型(CoWoS 片數、GB200 出貨量、Rubin 規劃)的有無與意義
  • 前段:凱因斯選美投資哲學的兩層思考框架
  • 中段一:個人生活分享——香港分析師聚餐(聊到凌晨三點)、台中八盒燒肉體驗
  • 中段二:這波修正與部位重建的自我檢討,以停訓後復健健身類比
  • 中段三:CSP 財報解讀,資本支出持續擴張,多模態共識,AI 仍在早期階段
  • 中段四:HBM 縮高驅動光通訊受惠的傳導邏輯,美國對中光通禁令議題
  • 中段五:環宇法說解析,毛利率大跌,APID 議價困境,100G vs 200G 路線
  • 中段六:聯發科、創意電子(GUC)ASIC 業務上修
  • 中段七:成熟製程法說(世界先進、聯電、環球晶)
  • 中段八:川湖 7 月超強營收、欣興電子 ABF 擴產、南電資本支出上修
  • 中段九:上游台燿科技、台光電擴產規劃,2028 年(2028 年)才是高峰
  • 盤面分析:強反彈五日後如何判斷延續性,板塊輪動與機構票觀察
  • 尾段 QA:台灣功率元件展望、金居光通、停損紀律、升息循環 vs 一次性升息的市場邏輯差異

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