EP94｜資金等待什麼 封測 設備 材料

重點摘要

• 記憶體模組廠宣布「追溯性停止出貨與報價」，不只停接新單，連已談定的舊訂單報價也全部作廢要求重談，代表 AI 帶動的記憶體需求爆炸已讓供應端取得史上罕見的掀桌式議價籌碼，主持人稱此現象「真的開眼界」。
• CoWoS 設備股選股的關鍵分層：台積電 CoWoS 月產能今年（2026年）14 萬片、明年（2027年）21 萬片（年增約 100%→50%）；OSAT 廠同期從 4 萬片跳至 12 萬片、年增逾兩倍，後者成長爆發力更強，同時覆蓋兩端客戶的設備商訂單能見度明顯更佳。
• Panel 級先進封裝（FOPOP）將晶圓從圓形改為方形後，面積使用率從 85% 提升至 95-99%，封測廠承諾明年（2027年）上半年量產，初期聚焦消費型顯卡而非 AI 加速卡；雖然量不大，但 ASP（平均銷售單價）高，有助提振設備商整體獲利。
• Jackson Hole 聯準會年會演講（台灣時間本週五晚約 10 點）是短期台股最大事件風險；主持人更關注 AI 基建的資金鏈邏輯：CSP（超大規模雲服務商）發債、企業擴廠加薪搶才形成正循環，央行若持續不放水，整條 AI 供應鏈就等於被掐著脖子，前期鉅額投入有泡沫化風險。
• 板材族群相對抗跌：聯亞直接創歷史新高，台虹、台光電、載版在這波大盤修正中守得住；主持人認為關鍵在於 AI 高規格 CCL 需求驅動了這些公司的體質結構性改變，而非短線景氣帶動。

詳細內容

生活分享：湯姆熊初體驗與高雄壽山日本料理

主持人分享上週末首次踏入湯姆熊電玩中心，體驗路易奇鬼屋雙人射擊遊戲、推幣機、彈珠等各類遊戲，最終換了一個 2,000 毫升大水瓶作獎品。計算後估算期望值約 1 至 1.5 倍，並觀察到這類場所的核心吸引力在於「賭博爽感 × 成就感」雙重驅動，對日常缺乏成就感的族群尤其難以抵抗。

隨後分享高雄壽山區某知名日本料理（店名含「豐」字）的板前割烹：穴子（小鰻魚）砍切時的清脆聲響、整隻油炸蝦蛄（螳螂蝦）酥香全可食、利鈴燒讓魚鱗立起如餅乾，以及芒果奶酪甜點，整體評價極高，部分蝦蛄帶有蝦膏，運氣成分也讓用餐更有趣味。

下週行程：SemiCon 與 TPCA 雙展齊開

下週主持人幾乎無法錄音，因台灣 SemiCon（台灣國際半導體展）與 TPCA（台灣電路板協會展）同期舉辦，是半導體與 PCB 產業年度最重要展覽。主持人指出台灣擁有全球前十大板廠中七八成，CCL 前三大也在台灣，TPCA 重要性隨 AI 驅動的板材需求升溫而持續攀升，論壇報名費一場高達五千至一萬元。主持人也歡迎聽眾展場打招呼，但提醒私訊可能漏回覆，建議在 Q&A 環節提問較妥。

大盤技術面：二次叩關季線

今天（2026-08-27）台股收在約 46,000 點，繼 8 月 13 日後第二次站上季線。成交量從 8 月 24 日的 6,500 億元逐步回溫至今日 9,000 多億元，期貨價差也從逆價差轉為小幅正價差，開盤偏強勢、下殺又守住。主持人認為下一個大事件是週五晚 Jackson Hole 演講，劇本依舊三種：向上噴、向下噴、開低走高。

Jackson Hole 與 AI 資金鏈宏觀邏輯

主持人點出演講細節對中長期影響有限，真正值得關注的是 AI 基礎建設的資金鏈能否維持暢通。AI 產業的擴張邏輯是：CSP（超大規模雲服務商）大規模發債 → 企業擴廠招人 → 競相加薪搶才（例如台中工具機、自行車產業的機電工程師大量流入半導體廠），形成正循環。若央行持續不放水、債券市場資金緊縮，整條 AI 供應鏈的前期鉅額投入等於被掐著脖子，有泡沫化風險。此外，主持人觀察到美國白宮已將電力供給列為緊急事務，視為國防層級，AI 資料中心電力議題的重要性正持續升溫。

記憶體：追溯性停止報價

盤前消息指出，記憶體模組廠宣布「追溯性停止出貨與報價」：不僅不接新訂單，連已談定的舊訂單報價也全部無效，要求重新議價。主持人認為此舉規模異常兇猛——一般停報只是停接新單，追溯既有訂單極為罕見，是 AI 驅動記憶體需求爆炸的直接副產物，供應端議價能力已達史無前例的高度。主持人也提到近期有 HBF（一種新型高頻寬記憶體架構方案，Micron、三星、SK 及多位學者出席論壇積極討論可行方案），後續有收穫再與聽眾分享。

探針卡：光學 Insertion 2 降、Insertion 3 升

前一天某全球前三至四大探針卡公司（主持人隱晦提及旺矽 6223 附近）股價重挫，原因是法說透露光學測試用 Insertion 2 用量減少、Insertion 3 有所增加。主持人解釋：Insertion 2 光電同步測試的時間效率較低，業界轉向效率更佳的 Insertion 3，邏輯合理。但主持人與相關業內人士評估後，面對這種全球龍頭規模，即使認為短期營收受影響，也完全不敢放空，最多做事件型交易的部分減碼。

CoWoS 設備選股框架：晶圓代工廠 vs. OSAT

主持人詳解選股關鍵：確認設備商是否同時服務晶圓代工廠（台積電）和 OSAT 廠（委外封測廠），因為兩端需求成長節奏差異顯著：

晶圓代工廠端（台積電）：

• 去年（2025年）月產能 7 萬片 → 今年（2026年）14 萬片 → 明年（2027年）21 萬片
• 年增約 100%（今年）、50%（明年年底）

OSAT 端：

• 去年（2025年）不到 1 萬片 → 今年（2026年）約 4 萬片 → 明年（2027年）約 12 萬片
• 年增約 300-350%（今年）、逾 200%（明年）

OSAT 端需求爆發力遠高於晶圓代工廠端，同時服務兩端的設備商訂單能見度更佳。此外，部分設備商因台積電的嚴格認列要求，已積壓超過百台未認列的設備營收，未來若能爭取提早認列，可大幅改善財務條件，有助以更低股權稀釋完成增資籌資。

Panel 級先進封裝（FOPOP）量產在即

封測廠正積極建置 Panel 級封裝產能（300mm 起，延伸至 500mm、600mm）。方形取代圓形晶圓後，面積使用率從約 85% 大幅提升至 95-99%，基板尺寸進一步放大後效益更高。封測廠已承諾明年（2027年）上半年量產，初期以消費型顯卡（RTX 系列、AMD 獨立顯卡）為主切入，而非 H100/B200 等 AI 加速卡，待技術成熟後才會往高階產品推進。主持人認為即使量不大，高 ASP 的貢獻有助設備商引爆一波獲利提升，進而成為籌資的催化劑，帶動股價與融資條件雙向改善。

CCL 板材與光連接器族群

主持人觀察到這波回調中板材族群相對強勢：

• 聯亞：直接創歷史新高，讓主持人懊惱錯失加碼時機
• 台虹：有外資對沖基金操作，波動大但基本面有支撐
• 台光電、載版：守得住，未跟大盤跌

主持人提到台光電、台虹、聯茂等 CCL 龍頭合計台灣市占超過八成，部分外資在買入市占較低的南亞電路板（擴大份額潛力）時，同步減碼上述龍頭來換倉。主持人自己加了一些光連接器（光通）族群，注意到上游至下游開始發出研究報告，但某些 delivery 落後預期的業者跌停後又被強勢拉回，走勢難以預判。

EMIB 設備：台灣參與度有限

聽友詢問設備商是否涵蓋英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，在矽橋上做晶片互連的先進封裝技術）。主持人認為台灣在此機會有限：EMIB 屬前段製程，主要設備來自外商；英特爾身為美國公司，本身就傾向使用美製設備，不太因亞洲代工廠涉入就轉換供應商。台灣設備商雖有研發樣品，但量產參與度極低。主持人認為現在布局純 EMIB 設備股「有點太早，像在博 PTFE 或量子計算那種長遠主題」，建議謹慎看待。

聽友問答精選

• 投資槓桿受傷心態：主持人表示身邊用槓桿的朋友這波幾乎損失約 50%，連公司本身部位也一度接近此水準。主持人鼓勵年輕時資金小的時候受傷是好事，「就像小時候跌倒，長大就不會亂飆車，重點是要學起來，然後要能夠守住」。
• 溢價能力（pricing power）選股標準：短期景氣帶動的漲價不算 sexy；真正吸引主持人的是「公司賣的東西本質結構性改變」——例如某設備商從鞋業設備轉型 PCB 設備再轉半導體設備，或產品從普通雨傘進化成 AI 智慧雨傘，而不是單純因為下雨天傘賣得多。
• 社群群組計畫：主持人正考慮開設 Telegram 群組，確定後將於社群媒體公告。

精選語錄

「台積電是一個比較雞巴的客戶，就對我們來講台積電是好公司，但員工會覺得很爛、客戶會覺得很爛——你就當股東吧，你就會覺得這是一間管理很好的公司。」

「你在資金沒有很大的時候受傷，我覺得其實都是好事——重點是要學起來，然後要能夠守住。」

「你投資一間公司，要站在經營者的角度去想。」

時間軸

（逐字稿無明確時間戳記，以下為主題段落順序）

• 段落一 生活分享：湯姆熊電玩中心初體驗、期望值計算與成就感分析
• 段落二 高雄壽山日本料理品嚐分享（穴子、蝦蛄、利鈴燒）
• 段落三 下週行程預告：SemiCon 與 TPCA 產業展
• 段落四 大盤技術面：台股二次叩關季線 46,000 點，成交量回溫
• 段落五 Jackson Hole 聯準會演講預期與 AI 資金鏈宏觀邏輯
• 段落六 記憶體模組廠追溯性停止報價事件分析，HBF 論壇預告
• 段落七 探針卡 Insertion 2 降、Insertion 3 升，光學測試升級分析
• 段落八 CoWoS 設備選股框架：晶圓代工廠與 OSAT 兩端數字拆解
• 段落九 Panel 級先進封裝（FOPOP）量產進度與設備商機
• 段落十 CCL 板材族群（聯亞、台虹、台光電）強勢表現觀察
• 段落十一 EMIB 設備：台灣參與度評估，建議謹慎
• 段落十二 Q&A：槓桿受傷心態、溢價能力選股標準、Telegram 群組計畫