519.【財經時事放大鏡】Event Trade？台積電 & Google

重點摘要

• 金管會「台積電條款」放寬基金持股上限至 25%，但各基金須先召開受益人大會修改章程，預計耗時一個月以上，法規正式落地前市場已提前搶佔情緒行情
• TSMC 北美技術論壇揭示 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）路線圖：2028 年可達 14 倍光罩尺寸、搭載 24 顆 HBM（高頻寬記憶體），翹曲（Warpage）控制成為關鍵技術瓶頸
• Google TPU 8T（訓練）採 3D Torus 拓撲、TPU 8A（推論）採 Butterfly 拓撲，跳躍次數從 16 次降至 6-7 次，大幅提升推論回應速度；聯發科取得相關訂單
• 愛德萬（Advantest）法說會宣布 93000 系列測試機產能直接擴至 10,000 台，AI 晶片測試需求持續強勁
• Agentic AI 時代每次 Agent 呼叫均需重新載入大量上下文，記憶體額外需求尚未被市場充分計入；CPU 目前是全球短料

詳細內容

日本觀察：外籍勞工結構轉變

主持人維宇人在日本錄音。相較 2024 年，東京街頭聽到的中文明顯減少，中國籍店員大幅縮減。原因是日本投資移民法規收緊——過去以約 150 萬台幣開設貿易公司即可取得永住資格的捷徑已被堵死，搶在法規改變前申請的一波潮流已過。取而代之，來自緬甸、印尼、尼泊爾的東南亞勞工大幅增加，各增約十萬人，集中於旅宿、餐飲、零售、清潔等產業。日本比台灣更早面對高齡化帶來的缺工問題，也更早引入外籍勞工作為對策。

金管會「台積電條款」：基金持股上限調升至 25%

金管會放寬投信基金對單一股票的持股上限，從原本的 10% 調升至 25%。由於目前只有台積電的市值占比可能觸及此上限，市場將此稱為「台積電條款」。

關鍵技術細節：若基金章程原本載明持股上限為 10%，必須召開受益人大會（類似股東會，需達法定出席門檻）修改章程，才能合法超配至 25%。此流程預計耗時一個月以上。換言之，在受益人大會召開前買入的投資人，是在押注法規落地前的情緒行情，並無實質資金流入保障。主動式 ETF 因受益人組成（如保險公司）較集中，修章速度可能相對較快。

市場情緒：傾向賣出中小型股、加碼大型股（尤其台積電）。主持人認為這是典型的情緒博弈——「我預判你的預判」的賽局。

TSMC 北美技術論壇：CoWoS 路線圖與先進封裝

製程節點：發表 A13（1.3 奈米）與 A12（1.2 奈米）製程路線圖。N2 系列推出高性能加強版（同代但規格更高、價格更貴）。背面供電技術（BSPDN，Backside Power Delivery Network）採跳代導入策略。GAA（Gate-All-Around）電晶體架構推出進階 Nano-Flex 版本，可整合長短通道。

CoWoS 封裝路線圖（驅動力：AI 晶片需容納更多 HBM）：

• 現況（2026 年）：約 5.5 倍光罩尺寸
• 2028 年目標：14 倍光罩尺寸，搭載 24 顆 HBM
• System on Wafer：可達 40 倍光罩尺寸

HBM 數量從 2024 年的 8 顆增至 2026 年的 12 顆，路線圖延伸至 2029 年達 24 顆，顯示 AI 運算的 Memory Wall（記憶體頻寬瓶頸）問題仍未解決，封裝持續是重中之重。

翹曲（Warpage）控制：晶圓封裝面積越大，翹曲問題越嚴重，推動翹曲量測設備與新型貼合（Bonding）技術需求，台灣相關設備廠商股價已大幅上漲（最高漲幅可達數十倍）。

CoWoS 與 CoPoS 競合：CoPoS 為 CoWoS 的方形版本，理論上成本較低。兩者最終勝負取決於 PPA（性能、功耗、面積）表現，台積電目前兩條路線並行研發，尚無定論。

Intel EMIB+TSV：Intel 將 TSV（穿矽通孔）加入 EMIB（嵌入式多晶片互連橋）方案，宣稱可達更大光罩尺寸，形成與 TSMC CoWoS 的競爭態勢，但雙方皆尚未大規模量產。

Google TPU 8 系列：訓練與推論架構全面分離

Google 發布 TPU 8T（訓練用）與 TPU 8A（推論用），不只晶片設計不同，連叢集網路拓撲也截然分開：

• TPU 8T（訓練）：採 3D Torus（三維環面）拓撲，為立方體網格結構，適合大規模平行訓練，但資料傳輸需跳越約 16 個節點，延遲較高
• TPU 8A（推論）：採 Butterfly 拓撲（源自 Google 2008 年論文），跳躍次數從 16 次降至 6-7 次，大幅縮短首字元回應時間（Time to First Token），提升推論效率

聯發科取得 Google TPU 相關設計訂單，股價因消息曝光大幅上漲。

OCS（光學電路交換機）降溫：2025 年（去年）下半年市場熱議 Google TPU + OCS 方案及相關光通訊公司，三個月後討論熱度大幅降溫，反映 AI 領域技術週期極快——「才過三個月，優勢就不見了」。

Agentic AI 時代新需求：推論需求正從單次 Inference 演進至 Agentic 工作流（多個子 Agent 循環呼叫），每次 Agent 呼叫皆需重新載入龐大上下文，可能大幅推升記憶體（DRAM/HBM）的額外需求——此增幅尚未被市場充分計入，值得持續研究。此外，Agentic 時代 CPU 需求急升（出現整機全 CPU 配置），CPU 目前是全球短料。

愛德萬（Advantest）法說會：測試機擴產至萬台

愛德萬在半導體測試設備市場市占率超過 60%（2025 年（去年）50 幾%，2026 年（今年）升至 60 幾%），是 AI 晶片封測鏈的關鍵瓶頸。

• 主力機型 93000 系列產能擴張：原訂 5,000 台 → 7,000 台 → 最新法說直接宣布擴至 10,000 台
• NVIDIA Vera Rubin 系列晶片測試時間顯著拉長，帶動整體測試需求爆增
• 台股受惠鏈：封測廠（日月光、矽品、晶元、矽格）、測試機週邊設備廠、Handler 製造商

台股創歷史新高：首觸 4 萬點

台股加權指數於 2026 年（今年）首度觸及 40,194 點，台灣股市市值已超越英國與加拿大，躋身全球前列。日成交量達 1.4 兆台幣，相較 2020 年（六年前）約 500 億台幣，增幅驚人。

居高思危提醒：

1. 長短料風險：供應鏈任何一個瓶頸環節出現問題，整條鏈都可能同步下修，「一跌是大家一起跌」
2. 成長不如預期：市場賠錢最嚴重的情境往往不是基本面惡化，而是成長雖正向但低於市場預期（引述彼得·林奇觀點）
3. 目前環境下台積電與 0050 相對較有支撐，中小型股風險相對較高

精選語錄

「大家賠錢的時候，都是在非常看好，結果雖然還是成長，可是成長不如預期，這個時候其實就是大家虧損最多的時候。」——引述彼得·林奇（Peter Lynch）觀點

「你現在要看硬體的還要懂軟體的，以前看硬體的不用懂 Switch，現在怎麼都要懂一些——難度有變高，然後速度又變很快，兩三個月就可以弄一個新的。」

「台灣真的太厲害了，已經 4 萬點了，真的沒有想到，六年前大家還在講什麼時候跌破萬點。」

時間軸

本集逐字稿無明確時間戳記，依話題切換順序排列：

• 開場：日本旅遊觀察，外籍勞工結構轉變（中國人減少、東南亞人增加）
• 第一段：金管會「台積電條款」分析，基金修章流程與市場情緒解讀
• 第二段：TSMC 北美技術論壇重點整理（CoWoS 路線圖、製程節點、先進封裝競合）
• 第三段：Google TPU 8T/8A 訓練推論架構分離深度分析，Agentic AI 時代記憶體與 CPU 新需求
• 第四段：愛德萬法說會解讀，台股封測鏈影響分析
• 結尾：台股觸及 4 萬點感想，整體居高思危提醒