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522.【財經時事放大鏡】功率 x 8" x HVDC

功率半導體因8吋晶圓產能趨緊與高壓直流電架構確立進入漲價潮,三星宣告5月21日起罷工18天恐衝擊HBM4出貨,四大CSP已掌控全球七成海底電纜,AI算力版圖加速延伸至洲際基礎建設。

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重點摘要

  • 升微(台股上市公司)因承接離岸風電二期專案巨額虧損,Q1虧損18億元宣告禁止轉付,證交所確定6月23日終止上市;股價從2025年7月高點192元崩跌至約19元
  • 8吋晶圓代工產能利用率接近九成(中國FAB滿載程度甚於台灣),PMIC與MOSFET漲價函陸續發出,TI(德州儀器)已再度通知漲價
  • 高壓直流電(HVDC)架構今年(2026年)在超大規模資料中心正式確立,GaN廠商英諾賽科(Innoscience,中國)遭英飛靈(Infineon)在美國ITC勝訴禁令,轉單效應醞釀;台積電GaN製程宣布停產,訂單可能移轉力積電、世界先進
  • 三星工會因員工分紅遠低於SK海力士而不滿,預告5月21日起罷工18天;去年(2025年)罷工半天已致晶圓代工產出降58%、記憶體降18%,擴大將波及HBM4供應
  • 四大超大規模雲端服務供應商(CSP)合計掌控全球71%海底電纜所有權,整體自由現金流相較疫情後均值縮水約90%,幾乎全數用於AI資本支出

詳細內容

升微確定6月23日下市:離岸風電產業骨牌效應

升微(台灣上市公司)子公司承接離岸風電二期專案,2026年第一季虧損18億元並宣告禁止轉付。依台灣證交所規定,禁止轉付公司須啟動終止上市程序,留給升微完成增資的窗口僅從5月15日至6月23日,實際成功機率極低。升微股價從2025年7月高點192元急跌至約19元(跌幅逾九成),成為台灣離岸風電概念股中最劇烈的下市個案。主持人指出,與政府做生意存在帳款回收風險,歷史上多家承攬政府工程的營造廠曾因此倒閉,投資人應留意此結構性風險。目前市場對台灣綠能相關個股信心極度低迷。

無人機概念股:國內預算縮水,出口反成核心機會

台灣政府削減無人機國產化採購預算,短期壓縮相關概念股的本地想像空間。然而主持人強調,台灣無人機廠商的成長邏輯並不依賴國內標案——烏克蘭戰場年消耗超過百萬架無人機,而多數歐美民主國家因安全顧慮無法採購中國大疆,台灣因此成為全球非中供應鏈的重要備選。外銷訂單的潛在獲利能力可能高於國內標案,長期受惠於各國國防預算佔GDP比重普遍提升的趨勢,但短期不會出現大規模政府資金挹注。

龍岩殯葬業的浮存金投資術:出脫英特爾引發市場關注

龍岩(台灣殯葬業上市公司)出脫英特爾(Intel)持股引發市場好奇。其投資資金來源為「生前契約」預付款——依殯葬條例規定,預付款70~75%須信託管理,龍岩以此為浮存金進行股票投資,並設有專職投資研究團隊,運作邏輯類似巴菲特旗下波克夏的保險浮存金。去年(2025年)龍岩股票投資部位獲利約2億元,今年(2026年)初即超越全年目標。主持人評論,殯葬業「坐等客戶上門」的特性使其資金成本幾乎為零,浮存金運用效率極高。

PMIC與MOSFET漲價:8吋晶圓供需拉動電力元件全鏈上揚

高度仰賴8吋成熟製程的電源管理IC(PMIC)與功率型MOSFET今年(2026年)開始發出漲價通知。全球前10大晶圓代工廠產能利用率接近九成,其中中國FAB(華虹、金河集成、中芯國際等)的8吋滿載程度甚於台灣廠商(力積電、世界先進),但台廠正逐步跟上。TI(德州儀器)已再度發出漲價函,隱含整個電力元件供應鏈的成本重定價正在展開。

高壓直流電(HVDC)架構今年(2026年)在超大規模資料中心全面確認普及,是推動需求爆發的核心驅動力:

**第三代半導體(氮化鎵 GaN、碳化矽 SiC):**英飛靈(Infineon)對全球最大GaN廠商英諾賽科(Innoscience,中國)提起美國國際貿易委員會(ITC)專利訴訟並勝訴,英諾賽科遭禁止進口,轉單效應正在醞釀。台灣方面,台積電宣布旗下GaN製程陸續停產(預計2027年後完成),潛在訂單可能移轉至力積電、世界先進承接,惟製程切換需重新驗證,不可能立即接棒。曾一度瀕臨破產的美國SiC龍頭Wolfspeed今年(2026年)股價已上漲約2.6倍;GaN廠商Navitas亦強勁反彈。此外,荷蘭廠商安世半導體(Nexperia)先前遭美國禁令,促成大量轉單流向台灣廠商。

**被動元件(MLCC、電容、電感):**高壓高電流設計使板載被動元件單板用量提升,各類電容(陶瓷電容、固態電容、薄膜電容)在不同應用場景的競爭與替代正在分化。

三星工會罷工18天計畫:HBM4供應的最大黑天鵝

三星工會因員工分紅遠低於SK海力士水準,預告2026年5月21日起展開18天罷工。參照去年(2025年)數據:三星罷工半天,當日晶圓代工產出即下降58%、記憶體下降18%。若18天罷工全面實施,三星的NAND Flash、DRAM及HBM4(高頻寬記憶體第4代)供應將受到嚴重衝擊,並連帶影響英偉達(NVIDIA)Vera Rubin平台的收貨時程。主持人認為工會選在記憶體供需最緊張時機發動,策略類似碼頭工人在海運旺季罷工,談判籌碼充足,短期難以快速平息;目前上一輪談判已破局,尚未達成協議。

四大CSP掌控全球71%海底電纜:算力版圖延伸至洲際傳輸

一篇探討「Internet of AI」的研究報告將AI通訊基礎建設分為四層:晶片間→機架間→資料中心間→跨洲際(海底電纜)。2012年傳統電信商掌控約80%全球海底光纜;如今四大超大規模雲端服務供應商(CSP:Google、Meta、Microsoft、Amazon)合計掌控71%:

  • Google:33%所有權(其中17%完全持有)
  • Meta:16條海底電纜
  • Microsoft:6條
  • Amazon:4條

四大CSP的自由現金流(FCF)相較疫情後均值(每季約450億美元)縮水約90%至僅約40億美元,幾乎全數投入AI基礎建設資本支出。主持人指出,此波AI投資與網路泡沫的根本差異在於:網路泡沫時代是新創公司向資本市場融資、商業模式尚未成熟;此次是四家本身極度富裕的公司動用自有資金,且AI服務已開始產生真實收入。

AI算力競賽:Token消耗量一年暴增百倍

OpenAI企業用戶Token使用量里程碑今年(2026年)大幅調整:去年(2025年)門檻為10億/100億/1兆,今年(2026年)調整為1000億/1兆/10兆,隱含年消耗Token量暴增約百倍。Anthropic近期大量採購算力(涵蓋X、Meta等平台),Agent型AI每次工作流產生的Token消耗遠超傳統對話,是推動算力需求持續增長的核心因素。主持人以英偉達GB300當年短暫換回GB200架構、最終出貨後獲市場高度信心為例,認為在AI基礎建設需求確立的大背景下,不必過度擔憂短期規格變動或出貨時程微調。

精選語錄

「他去年還有192塊,現在剩下19塊,然後再過一個月他就要下市了。」

「網路泡沫那個時候大家在各種不同的新創跟資本市場拿錢,去打造一個商業模式還沒有成熟的東西;那現在是AI它已經可以開始賺錢了,然後也不是跟資本市場去拿錢,就是我本身就超級有錢,這四家公司本身就超級有錢,然後拿去砸錢。」

「它的正業好像就是坐等大家來上門就對了,推銷好像也沒有用。」

時間軸

逐字稿無時間戳記,依主題順序排列:

  • 開頭:財報狗服務廣告(6月15日起調漲方案)
  • 第一段:升微Q1虧損18億、禁止轉付、6月23日終止上市分析
  • 第二段:無人機概念股:國內預算縮水,外銷機會分析
  • 第三段:龍岩出脫Intel持股,殯葬業浮存金投資術解析
  • 第四段:PMIC/MOSFET漲價、8吋晶圓供需、HVDC架構與第三代半導體全面分析(篇幅最長)
  • 第五段:三星5月21日罷工計畫、HBM4供應衝擊評估
  • 第六段:四大CSP掌控全球71%海底電纜,算力版圖洲際延伸
  • 末段:OpenAI Token里程碑百倍暴增,Agentic AI需求與Vera Rubin展望

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