524.【達人聊產業】突破傳輸瓶頸的背面鑽頭，大量如何用控制器攻克 PCB ft. 簡禎祈總經理

重點摘要

• AI Server板層數從12層躍升至40-50層，背鑽（Back-drilling）成為最難攻克的瓶頸製程，也是大量科技最核心的差異化能力
• 自製控制器是最深護城河：中國與日本競爭者採購泛用控制器（FANUC、西門子），只能實現約1%的製程功能，無法內化其餘製程 know-how，資金再多也難快速複製
• 全球背鑽機與高階成型機僅四家供應商（中國兩家、台灣大量一家、德國一家），供不應求；2026年Q1訂單量已超越2025年（去年）全年，2027年（明年）也已有客戶預訂
• 光模塊CCD成型機需求跳躍式成長：規格從400G→800G→1.6T快速迭代，每世代切割精度要求減半（400G容差100μm，1.6T要求25μm）
• 管理層認為此波AI設備週期本質不同——買家從消費者換成雲端服務商與各國政府的主權AI投資，屬計劃性採購，需求不易驟降

詳細內容

公司定位與控制器護城河

大量科技成立28年，主力產品為PCB成型機（切割板材）與鑽孔機，在成型機市場佔有主導地位，客戶涵蓋台灣所有主要板廠及台積電、日月光等半導體大廠。公司現分兩大事業部：PCB事業部（主要收入來源）與半導體事業部（近五六年透過收購切入光學檢測與自動化設備）；2026年（今年）計劃將半導體事業部拆分獨立。

大量科技的核心競爭優勢是自製控制器。一般設備廠向 FANUC 或西門子購買泛用控制器，僅能讓馬達依標準規格動作（約1%功能）；大量的控制器深度整合製程邏輯，能在客戶設備停機時提供深夜遠端即時支援，且三十年累積的製程 know-how 全部內嵌，資金雄厚的中國競爭者曾多次嘗試複製都以失敗告終。

AI Server 驅動高階PCB需求結構性轉變

AI Server 使 PCB 板層數從12層躍升至40-50層，並帶出「背鑽」需求。高厚度板有四大難點：

1. 壓合：德國廠技術壟斷，花崗岩台面磨至1-2微米精度，排單時間極長
2. 鑽孔：主流20萬轉主軸已行之十幾年，良率差異主要來自鑽針規格
3. 電鍍：孔壁鍍銅不均容易裂孔，客戶曾因此賠掉相當於數台半導體設備的損失
4. 背鑽（最難）：在多層板中鑽入精確深度、不穿透底層，殘柱長度要求越來越嚴苛；大量科技開發的兩軸背鑽機已申請專利

EPS從微利跳升至8元：市場結構解析

2022-2023年PCB市場嚴重下修（比2008年金融危機更慘，曾出現整月零訂單）；到2025年（去年），大量科技EPS從微幅獲利跳升至8元。核心原因是背鑽機與CCD成型機需求爆發，而全球供應商只有四家，德國廠受工時文化限制無法快速拉產能。

大量科技能在本波受益的關鍵在於更快開出產能：透過培植台灣協力廠商外包組裝、加上新廠於2025年底（去年底）啟用、2026年（今年）加速投入，無需大量雇用正職即可快速擴充。

光模塊CCD成型機：需求二段加速

光模塊（光收發器模組）傳輸規格從400G迭代至800G，部分客戶已跳過800G直談1.6T。每世代對成型機切割精度的要求幾乎減半：400G誤差容差100μm、800G縮至50μm、1.6T要求25μm。CCD成型機需要光學對位才能切割金手指接點，與一般切型機截然不同，技術門檻明顯更高。

光模塊設備訂單過去佔大量科技PCB業務佔比極小，近期出現跳躍式成長，產能已排至2027年（明年）。

AI工具導入與對產業週期的看法

大量科技2026年（今年）起全公司導入AI工具，軟體開發使用本機端 Claude Code，要求各部門每月提交AI應用成果，財務報表也導向AI自動生成。管理層的判斷是：AI讓撰寫控制器的門檻降低，護城河從「有沒有控制器」轉移至「有沒有控制器的原始碼與製程 know-how」，資料外洩的風險因此更值得重視。公司已建立資深工程師撰寫 Skill、初級工程師調用 Skill 產出成果的分層架構。

對於AI硬體週期，簡總認為此次本質不同：雲端服務商與各國政府推動主權AI屬計劃性採購，「你在嫌AI不夠好用，它就持續會發展」，需求的正回饋循環將持續，除非AI整體叫停才會驟降。

景氣指標與前瞻

簡總提供一個投資觀察指標：觀察哪家板廠向大量購買最多機台，大量的訂單動態是板廠資本支出的領先指標，勝率約80%。目前展望：2026年（今年）訂單無虞，2027年（明年）也已有人預訂，2028年（後年）能見度尚不明。

精選語錄

「去年的量是多少，我今年第一季就全部把它接完了。」

「你的 know-how 跟你的一些 data，你要 data 留住不能外漏，然後你的 know-how 要知道這個，才是你公司的價值。」

「你在嫌AI不夠好用，它就持續會發展。」

時間軸

逐字稿無明確時間戳，以下為主題分段順序：

• 開場：大量科技與簡總背景介紹（PCB設備、控制器優勢、生技子公司）
• PCB事業部：高多層板背鑽四大難點、全球市場格局（四家玩家）
• 客戶案例：低軌衛星板廠十年培育歷程、德國廠服務短板的對比
• 半導體事業部：光學檢測、玻璃基板（Intel合作案）、封裝新技術
• 財報討論：EPS從2022-2023年微利跳升至2025年8元的結構性原因
• 光模塊CCD成型機：400G→800G→1.6T迭代、精度要求、訂單爆發
• 產能擴充策略：外包協力廠商模式、新廠啟用（2025年底）、東南亞布點十年前已布局
• AI工具全公司導入：Claude Code、控制器 know-how 保護、人才培育轉型
• 景氣週期分析：消費型vs計劃型採購本質差異、2026-2027年訂單展望