EP258 | 升息後，產業投資怎麼做 ？
Oracle Q1財報OCI雲端收入年增121%、算力使用率達97.9%，但財報後股價開高殺低；Dell被Oracle法說會點名為AI機櫃核心夥伴當日大漲12%；漢測IPO抽籤熱度爆表，其薄膜式探針卡在台灣具唯一量產護城河。
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重點摘要
- Oracle Q1繳出193億美元營收，OCI（雲端基礎設施服務）年增121%，剩餘履約義務RPO飆至6,640億美元，代表未來已簽但未認列的收入能見度極高；算力供不應求的佐證是GPU使用率達97.9%，到期舊合約客戶還願意加價續約，但單季資本支出高達280億美元導致自由現金流轉負，股價財報後開高殺低，幾乎是Oracle每次財報的慣性股性。
- Oracle CFO在法說會上直接點名Dell與HPE（惠普企業）為AI機櫃和散熱的核心合作夥伴，加上Dell自身自由現金流單季年增224%、新發行50億美元債券，股價週五因此大漲約12%；但美國PC出貨量2026年（今年）Q2年減8.8%，PC換機需求仍需觀察，不過主持人認為這不至於拖垮公司，市場焦點仍在AI伺服器組裝能力。
- 蘋果折疊機iPhone Duo售價約2,000美元，對比華為約1,600美元（全球折疊機50%市佔）和三星約2,100美元，定價具競爭力；台灣受惠廠商包含轉軸結構零件的新日興、兆利，以及iPhone 18 Pro系列導入可變光圈的大立光，但主持人認為這些個股多已提前反映題材，現在追高要繃緊神經。
- 漢測是全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發加一條龍量產能力的公司，以微影製程取代傳統在顯微鏡下人工排針的工序，解決AI晶片密度過高、人工無法組裝的測試痛點；熱管理整合系統延長探針卡壽命後，單一產品占總營收已超過三成，2026年（今年）8月已出貨給美國矽光子客戶。
- 台股上週整體橫盤震盪，主持人和圈內朋友普遍認為「不好做」；主持人建議身體感覺不舒服時就降低持股水位，感覺好轉再加碼，不要因一篇報告或一根下跌就以為市場要崩——行情往往在大家都在抱怨時悄悄啟動。
詳細內容
Oracle Q1財報：好消息為何開高殺低？
Oracle（甲骨文）公佈2027財年第一季財報，上週五台股AI基礎設施相關個股出現分化行情。Oracle Q1營收193億美元，OCI年增121%，RPO（剩餘履約義務，即已簽約尚未認列的未來收入）達6,640億美元。算力供不應求的實證包含：Grok資料中心GPU使用率97.9%，以及到期舊GPU合約客戶仍願意加價續約。全年營收指引上修至900億美元，下一季將開始交付「Ferro-Rubin」伺服器機架。
然而Oracle股價在財報後先開高約8%，隨後反轉殺跌。主持人分析，主要原因有二：其一是市場早已知道Oracle在大砸資本支出（單季280億美元），自由現金流轉負並非意外；其二是Oracle長年有「財報開高走低」的股性，每次利多都會被懷疑的聲浪放大。大型資料中心的電網協調與發電許可不確定性也是隱憂，但主持人認為長期可撫平。
正面亮點：Q1新簽300億美元AI合約中，絕大多數客戶採預付款或自帶晶片模式，大幅減輕Oracle的資金壓力；新墨西哥州新據點將部署B1燃料電池，帶動相關個股週五表現亮眼。
Dell受惠Oracle點名，單日大漲約12%
Dell在Oracle法說會上被CFO直接點名為AI機櫃與散熱的核心合作夥伴，加上自身財報亮麗，週五股價上漲約12%。Dell自由現金流單季年增224%，並新發行50億美元債券，手頭現金充裕；法說會上強調2027年（明年）AI伺服器的供需缺口將比現在更大。
Dell的PC業務則相對疲弱：2026年（今年）Q2美國PC出貨量年減8.8%，全年美國PC市場僅預計年增約1%，且主要靠平均售價拉升而非出貨量。主持人認為PC業務疲軟尚不足以傷及根本，資本市場核心仍看Dell的AI伺服器整機組裝能力。
蘋果iPhone Duo折疊機：供應鏈誰受惠？
蘋果首款折疊機iPhone Duo亮相，售價約2,000美元，市場預估出貨量1,000萬台以上，定價夾在華為（約1,600美元）和三星（約2,100美元）之間。機身內含100個微型精密零件構成轉軸結構。
台灣相關供應鏈：
- 轉軸結構：新日興、兆利
- 鏡頭：iPhone Duo採螢幕下潛鏡頭，iPhone 18 Pro / Pro Max導入可變光圈，大立光為主要受惠廠商；Pro系列售價較iPhone 17 Pro調升100美元
- AI晶片（Apple Silicon）：相關供應鏈另計
主持人態度偏觀望：台股慣性是新題材出來後開高走低，加上大立光等個股早已有其他核心驅動因子支撐，純靠折疊機的邊際加成有限。個人相對感興趣的是這次更新的AirPods系列。
漢測IPO：全台唯一薄膜式探針卡量產廠
漢測此次IPO抽籤熱度極高，主持人比擬為「紅徑」IPO當年行情（從2025年11月約2,600元一路飆至8,000元以上）。
核心技術：薄膜式探針卡
探針卡是半導體晶圓測試（CP，封裝前測試）階段中，測試機台與晶片之間傳遞電訊號的橋樑。傳統垂直探針卡需在顯微鏡下人工將數千根金屬針一根根排好焊接，但AI晶片的接點密度已達數萬個且極為微小，人工組裝完全不可行。
漢測的解法是採用微影製程（類似半導體光刻技術），在特殊材料基板上直接「印出」極微小的電路與微凸塊，取代傳統針頭；壓下薄膜即可對準晶片上密集的接點進行測試。漢測是全台唯一具備自主研發加一條龍量產薄膜式探針卡能力的公司，2026年（今年）8月已出貨給美國客戶，切入矽光子領域。
熱管理整合系統：高速晶片測試產生大量熱能，傳統探針卡容易被燒毀或造成測試誤判；漢測開發的熱管理系統快速導熱、延長探針卡壽命，使單一產品占總營收超過三成。
與同業比較，市場分屬不同層段，不直接競爭：
| 公司 | 主攻階段 | 產品特性 |
|---|---|---|
| 漢測 | CP前段、高頻 | 薄膜式探針卡 |
| 旺矽 | CP前段、中高頻 | 垂直探針卡 |
| 引威 | 封裝後FT/SLT | 測試座（Socket） |
| 金測 | 探針卡（部分重疊，但非漢測主力） | 探針卡 |
主持人提醒：短期股價可能因「搶單」傳言而波動，但實際上各公司服務的測試階段不同，真正的市場競爭不如外界傳言誇張。
順德：AI資料中心連五季年增
順德除了第三代半導體晶片業務之外，導線架（Lead Frame）題材也持續受到市場關注。順德客戶回報，2026年（今年）Q3的相關營收已是連續第五個季度年增，動力來自AI資料中心持續擴張。順德計劃在2026年（今年）與2027年（明年）持續增加設備投資，並積極擴充散熱製造能力，被主持人視為受惠AI基礎設施成長的台股代表之一。
市場情緒與操作建議
台股上週整體橫盤震盪，台積電週五成交量約436億元為最大，夜盤小漲約0.8%，但氣氛偏觀望。主持人問了一圈圈內朋友，普遍反應是「不好做」。主持人補充一個有趣觀察：有人認為漢測抽籤期間鎖住大量資金，等抽籤結束後資金流出，台股可能出現反彈——主持人認為這個邏輯有一定道理。
操作原則：「感覺不舒服」時降低持股水位；「感覺好轉」時再加碼；不要因單篇報告或單日下跌就認為大盤要崩——行情往往在大家懷疑時突然啟動，重要資訊短期不一定立刻 Pricing，但時間拉長還是會反映。
精選語錄
「行情就是在大家都一直在懷疑在靠背的時候，突然就會跑起來。」
「不舒服的時候，不是你的盤的時候，就把水位往下降，這個是千古不變的道理。」
「台灣經濟行不行，你去看一下 IPO。」
時間軸
（逐字稿無時間戳記，依主題順序呈現）
- 開場 — GoGoBoy 聚會見聞、台股近況概覽、漢測IPO熱潮引言
- 前中段 — Oracle Q1財報解讀（OCI +121%、RPO 6,640億美元、資本支出280億、股價開高走低原因）
- 中段 — Dell大漲12%原因分析（Oracle點名、自由現金流年增224%、PC業務疲軟）
- 中後段 — 蘋果iPhone Duo折疊機供應鏈分析（新日興、兆利、大立光、可變光圈）
- 後段 — 漢測薄膜式探針卡技術深度解析及與同業（旺矽、引威、金測）比較
- 末段 — 順德導線架連五季年增、市場情緒分析、操作心法與結語