EP242 | 矽晶圓 / BBU受惠
美光砸 5 億美元注資環球晶並簽訂 10 年矽晶圓供應協議,日系電池廠 BBU 驗證未過促成順達接獲轉單,兩條受惠主線同步浮現,12 吋矽晶圓漲價循環預計 2026 年下半年啟動。
美光砸 5 億美元注資環球晶並簽訂 10 年矽晶圓供應協議,日系電池廠 BBU 驗證未過促成順達接獲轉單,兩條受惠主線同步浮現,12 吋矽晶圓漲價循環預計 2026 年下半年啟動。
CCL漲15%、TGlass漲30%推動ABF載板定價權確立,南亞科擴產69%同步切入晶圓對晶圓客製化記憶體新賽道;主持人解析五階段產業投資心理,警示震盪盤中追高風險。
全球類比IC龍頭亞德諾半導體宣佈交期延至6個月,AI加速器消耗ABF載板產能是PC處理器30倍且已佔總需求四成,南亞高階CCL啟動量產、天車自動化設備與散熱廠麥科同步大舉擴產,供應缺口持續擴大。
台積電法說前兩週,主持人解析兩奈米需求至 2028 年年複合成長六成以上、日月光先進封裝漲價一至兩成、Amazon 訓練晶片台灣供應鏈三條主線,並評估康寧玻璃波導技術對光纖陣列廠商的短期衝擊。
美光 2026 年第三季毛利率飆至 84.6%、首創 SCA 合約預收 220 億美元現金鎖定產能 3-5 年,台股同步系統性回撤,主持人建議分批等紅 K 棒訊號再進場。
韓國股市因未實現收益稅議題觸發熔斷,費半單日重挫 7.8%,台股封裝測試(晶材)與銅合金導線架(長科、順德、介麟)族群卻因 AI 散熱需求逆勢獲資金進駐。
矽電容題材持續升溫,台灣三大玩家(愛普、華邦電、利基電)各有布局,三星電機已與 AI 大廠簽訂長約至 2028 年;費半指數暴跌後十日內再創新高,主持人預期功率半導體、被動元件與記憶體族群下週延續漲勢。
費半14,134點創高後回撤,台股進入區域盤整;矽晶圓12吋產能滿載漲價、台積電目標價調升至3,500元、大立光切入CPO三條主線交織,環球晶、合晶、景碩、信昌電輪番成為市場焦點。
SpaceX 完成 750 億美元 IPO,首日因自由流通盤僅 4%、被動買盤逾 160 億美元急漲,主持人以累計虧損 413 億美元為由建議小量紀念入場;大立光切入矽光子光纖陣列(FA)被視為 CPO 新題材,但實質營收需等 1-2 年。
外資連兩日合計拋售 1,800 億台幣,加上 CPO 共封裝光學延至 2028-2029 年量產的看空報告,引發台股系統性下殺;央行總裁楊金龍同步暗示打房信用管制打到第七波就此為止,帶動房地產族群逆勢噴出。