韭菜畢業班｜EP239 | 日月光投控封測漲價 / 台積電法說會重點摘要

重點摘要

台積電 Q2 法說（7 月 16 日）：市場預估 2026 年（今年）CapEx 上修至 560 億美元，2027-2028 年可能達 600-700 億美元；Fab18 P10/P11/P12 廠房改建 2 奈米，日本熊本二廠升級 3 奈米；2 奈米 2026-2028 年 CAGR 估逾六成
日月光投控 CoWoS 封裝漲價 10-20%：2027 年底月產能目標 20 萬片，2026 年（今年）CapEx 85 億美元仍有上修空間；Amazon Trainium 3 與聯發科 TPU 為 2027 年 Final Test 兩大需求動能
Amazon Trainium 3 供應鏈：2026 年（今年）6 月進大量生產，帶動微影（6669）、世行（3 奈米 AIESK 出貨）、智邦（交換器均價較 2025 年跳升逾六成）等個股
康寧 Glass Bridge 技術：玻璃波導解決 AI 晶片光纖對接漏光問題，光能耗損僅 2dB（37%），優於傳統盲插 50% 以上損耗；FAU 廠上全、波諾威、大力光短期受衝擊，全面商業化估至 2028-2030 年
外資台指期空單達 7-8 萬口：主持人提醒費半暴漲 30% 後反需防開高走低，3-6% 回調為近期常態，不代表台股崩盤

台積電 Q2 財報法說預定 2026 年 7 月 16 日舉行，距主持人錄製日（7 月 2 日）約兩週。此次法說最受市場關注的焦點為資本支出（CapEx）上修幅度——2026 年已從原先計畫調高至 560 億美元，外界估計 2027-2028 年可能進一步升至 600-700 億美元。

日月光投控（ASE）在近期股東會揭示 2026 年（今年）CapEx 達 85 億美元，與台積電後段封裝投資規模相當，市場估仍有上修至 90-100 億美元空間。CoWoS（先進封裝）產能目標 2027 年底擴充至每月 20 萬片，並傳出封裝報價漲幅 10-20%，量價齊升格局初步成形。

2027 年 Final Test（最終測試）有兩大需求主力：

此外 AMD 新一代伺服器晶片也有拉貨跡象。主持人判斷，CoWoS 外溢訂單讓下游封測廠受惠，加上漲價加持，整體營收展望不差。

Amazon AWS 的 AI 訓練晶片 Trainium 3 預計 2026 年（今年）6 月進入大量生產，主持人點名三家台灣相關個股：

微影（6669）：主持人先前已揭露對應訂單存在
世行：3 奈米 AIESK（AI 交換器晶片）預計 2026 年（今年）6 月開始出貨，3 奈米預估量達 220 萬顆；若 6 月實際收款，7 月財報或有好表現。世行 2 奈米專案平均售價高於 3 奈米，提供後續想像空間；2 奈米實際量產可能要到 2027 年第三季，比 3 奈米更晚
智邦（Accton）：Trainium 3 交換器供應商。Trainium 3 交換器規格升級帶動智邦平均售價從 2025 年約 570 美元跳升逾六成（2026 年），實質挹注營收。桃園、竹北廠 2026 年（今年）可擴充 30-50% 產能；馬來西亞、越南、美國廠預計 2027 年加入。智邦的「T 型交換器」（T-chip Switch）放量時間為 2027 年下半年至 2028 年

康寧（Corning）推出 Glass Bridge 技術，以雷射和化學方式在玻璃內部燒製從細到粗的光學隧道，解決 AI 晶片（光信號直徑如髮絲）與外接光纖（管徑相對粗）之間尺寸不匹配的漏光問題。

技術原理：傳統 FAU（光纖陣列單元）接合需要高成本自動對位機台，精密如「穿針引線」；Glass Bridge 實現「盲插」——一邊細如吸管，另一邊粗如水管，黏上即可，無需通電或精密校準。

技術指標（以 dB 對數衡量）：

市場影響：

外資台指期空單近期持續創新高，達 7-8 萬口。主持人分析市場邏輯：

主持人觀察到半導體設備廠和 PCB 設備廠開始在產業地圖出現動能，氣氛值達 12 以上（視為有明顯買盤進場訊號）。無人機族群本週連漲三天，而產業地圖氣氛值在三天前就已先行反映；主持人坦承個人未操作無人機，但氣氛值的先行性值得持續關注。

我們上禮拜就是在降低成本而已，所以我們會追求更卓越的一個獲利。

他有時候半夜十二點，他還會賴我說：兒子啊，這個個股是做什麼東西的——無數個夜晚沒有睡覺整理起來算輕鬆，花一年而已啦。

你只要黏上去就好，其實聽起來就是有一點防呆的概念。

（逐字稿無明確時間戳記，以下為內容順序估算）