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韭菜畢業班 節目封面
23:12 ~4 分鐘

EP240 | 光通上游 / ABF載板

全球類比IC龍頭亞德諾半導體宣佈交期延至6個月,AI加速器消耗ABF載板產能是PC處理器30倍且已佔總需求四成,南亞高階CCL啟動量產、天車自動化設備與散熱廠麥科同步大舉擴產,供應缺口持續擴大。

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重點摘要

  • 全球類比IC龍頭亞德諾半導體(ADI)宣佈交期延長至6個月,反映半導體供應鏈全面吃緊,各類零組件漲價浪潮持續
  • AI加速器消耗ABF(味之素增層薄膜)載板產能是PC處理器的30倍,目前AI加速器已佔ABF總需求40%,結構性缺口持續擴大
  • 日月光(ASE)於2025年11月至2026年6月底向設備商採購約14.57億元天車(OHT,空中搬運系統)設備,半導體封測廠自動化投資明確加速
  • 南亞塑膠旗下CCL(覆銅板)高階料號M8/M9預計2026年下半年量產,M10進入客戶認證,電子材料營收已佔南亞整體逾60%,轉型完成度高
  • 散熱廠麥科2026年5月大舉採購設備,均熱板(VC)產能擴增40%,中國廠自動化率達70%,資本支出未來三年從3億跳升至12億

詳細內容

半導體供應鏈普遍漲價,類比IC交期拉長

亞德諾半導體(ADI,Analog Devices Inc.)宣佈交期將延長至6個月,成為本週半導體供應緊張的代表性事件。主持人指出,近期包含被動元件、記憶體、PCB基材等多類零組件均傳出漲價消息,整體趨勢如同連番情書令人期待。主持人強調,「產業是產業,股價是股價」,漲價反映的是真實供需,但投資人不應混淆。

AI加速器推升ABF載板結構性需求

AI加速器使用的ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素增層薄膜)載板,每片消耗的產能是傳統PC處理器的30倍。目前AI加速器相關需求已佔全球ABF總需求40%,且交期持續拉長。主持人認為此結構性缺口將使漲價趨勢長期延續,相關載板廠的稼動率也有往上拉升的跡象,第二季多家廠商表現優於市場預期。

天車(OHT)設備:封測廠自動化的下一波焦點

天車(OHT,Overhead Hoist Transport)是晶圓廠天花板上的高速自動搬運系統,功能類似空中捷運,負責在無塵室內精準傳送昂貴的晶圓盒至各機台。使用天車而非地面搬運,主要原因是晶圓廠地面空間全數配置設備,且天空路徑障礙少、搬運速度快、可實現無震動高精度對接。

日月光(ASE)已公告,於2025年11月至2026年6月底期間向設備商採購約14.57億元的天車設備,顯示封測廠對自動化投資需求明確。以日月光為例,其營收中與半導體自動化設備相關的業務佔比在2020年第一季約55%,若持續拉升將有助改善毛利率。主持人指出,OHT產能理論上可從原本50至70台擴增至兩倍以上。人型機器人雖然近期也有廠商連拉漲停,但主持人認為台灣市場的產業金流尚未到位,待後續跟進再深入討論。

南亞:從塑化廠轉型高階電子材料供應商

南亞塑膠近年積極布局CCL(Copper Clad Laminate,覆銅板)高階料號業務。M8/M9等級的CCL預計於2026年下半年進入量產,M10料號目前客戶已在進行認證,預計2027年貢獻實質營收。

在價格層面,2026年3月南亞CCL已調漲15%;TGalax玻璃纖維系列調漲30%;升級至M8規格漲幅更大,M9以上則呈現翻倍以上漲幅(此處主持人指的是平均單價,非股價)。目前南亞電子材料業務佔整體營收已超過60%,與ABF基材日系供應商關係最深。主持人提醒,分析南亞時應同時納入CCL、電子材料轉型等多重題材。

MLCC族群走勢兇猛,稼動率已達九成

主持人形容MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor,積層陶瓷電容)族群走勢非常強悍,個股常出現先殺跌停再急拉漲停的V型反轉走法,放空者須格外謹慎。從AI伺服器需求角度看,MLCC平均單價顯著高於一般應用,目前整體稼動率(產能利用率)已達九成,交期拉長至16週,供需結構高度緊繃。

散熱廠第三家玩家:麥科積極擴產

主持人本集介紹散熱廠新玩家麥科。麥科前身以均熱板起家,2026年5月已大舉採購設備,具體動向如下:

  • VC(Vapor Chamber,均熱板)產能:擴增40%
  • 中國廠自動化率:達70%
  • 2025年營收結構:散熱模組佔比已達60%
  • 液冷產品ASP:較傳統產品高2至3倍
  • 未來三年資本支出:從3億元跳升至12億元
  • 海外布局:越南與中國廠房均積極更新

主持人表示麥科後續產能表現值得持續追蹤。

精選語錄

「產業是產業,股價是股價。」

「AI加速器載板消耗的產能是以前PC處理器的30倍,現在這個加速器已經佔了ABF 40%的總需求,交期只會越來越大。」

時間軸

  • 00:00 — 開場閒聊:小貓咪小土豆打疫苗、媽媽中風後帶去看車
  • 約 08:00 — 韭菜畢業班App介紹、年訂閱將於7月9日關閉
  • 約 10:00 — 半導體供應鏈漲價現況:被動元件、記憶體、ABF
  • 約 12:00 — 亞德諾半導體(ADI)宣佈交期延至6個月
  • 約 14:00 — AI加速器對ABF載板的結構性需求(30倍產能消耗、40%佔比)
  • 約 16:00 — 天車(OHT)系統介紹:原理、封測廠應用、日月光14.57億元採購
  • 約 22:00 — 人型機器人族群觀察
  • 約 24:00 — 南亞CCL轉型:M8/M9量產時程、M10認證、CCL漲價幅度
  • 約 30:00 — MLCC族群走勢與風險提醒
  • 約 34:00 — 散熱廠麥科:VC擴產、液冷ASP、資本支出計畫
  • 約 38:00 — 結尾:摘要工具說明、主持人大學時期創作歌曲分享

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