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韭菜畢業班 節目封面
22:39 ~5 分鐘

EP242 | 矽晶圓 / BBU受惠

美光砸 5 億美元注資環球晶並簽訂 10 年矽晶圓供應協議,日系電池廠 BBU 驗證未過促成順達接獲轉單,兩條受惠主線同步浮現,12 吋矽晶圓漲價循環預計 2026 年下半年啟動。

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重點摘要

  • 美光(Micron)與環球晶簽訂 10 年供應合約並注資 5 億美元(約新台幣 161 億元),支持環球晶德州 GWA 新廠擴產;環球晶是目前全球唯一能在美國本土供應 12 吋先進矽晶圓的廠商
  • 日系電池大廠 8KW BBU(Battery Backup Unit,資料中心備援不斷電模組)驗證未通過,預計轉單至台灣電源廠順達,順達有望拿下該案 50% 以上份額;高階 BBU 毛利率可達 30-35%,遠高於傳統筆電電池的 5-10%
  • BBU 單顆模組規格從早期 3kW 演進至未來 800V 架構下的 25kW,NVIDIA Rubin Ultra 世代 AI 伺服器機架單價從現行 1.5 萬美元躍升至 3.3 萬美元(約翻倍),帶動 BBU 毛利率顯著提升
  • 欣興電子將低毛利的 BT 載板業務轉向 ABF 載板,AI 相關載板營收佔比預計從 2026 年(今年)3.5% 升至 2027 年(明年)4.5%,整體毛利率可逾 30%
  • 川湖(伺服器機架滑軌廠)2026 年 6 月營收年增 221%,XAI 上修 NVIDIA GB300 訂單至 1.3 萬台,VR200 預計 2026 年第四季量產,高階滑軌毛利率可達 85%

詳細內容

台股盤勢:相對美股與韓股更為健康

颱風假(7 月 11 日)前台股整體穩健。美股在季線附近反彈,但 6 月中旬才買進的投資人成本偏高,現處套牢壓力。韓國股市則頻繁觸發熔斷,相比之下台股穩定度明顯較高。主持人觀察到,目前台股產業地圖中,矽晶圓族群近期氣氛值(市場資金關注度指標)持續在前段班,盤中拉回後反彈力道強勁,顯示市場對此族群信心較強。

BBU 族群:順達受惠轉單,規格升級帶動毛利

BBU(不斷電備援電源模組,裝設於 AI 資料中心機架中)是本集核心主題之一。主持人點名三家主要玩家:順達、AES、新勝利。

本次最重要的產業訊號是:某日系電池大廠的 8KW BBU 未能通過驗證,訂單預計轉至台灣電源廠順達。順達是多家 CSP(雲端服務供應商)的主要合作夥伴,現有市佔率逾 40%,若取得轉單,有望拿下該案 50% 以上份額。

BBU 規格持續升級路線:3kW → 5.5kW → 8kW → 12kW,未來在 800V 架構下單顆模組將達 25kW。搭配 NVIDIA 下一代 GPU 機架售價攀升:

  • 當前 GB300(NVL72 機架):1.5 萬美元
  • 下一代 Rubin 世代:1.75 萬美元
  • Rubin Ultra:3.3 萬美元(較現行約翻倍)

高階 BBU 毛利率可達 30-35%,主因高度客製化需求與較高的安規門檻。順達台灣 A7 廠正加速擴產,電源與 BBU 相關業務營收佔比預計從 2025 年的約 30% 提升至 2027 年(明年)50% 以上。順達選擇與台達電、光寶科合作切入 AWS、Meta 等 CSP,而非直接硬碰硬競爭,策略相對靈活。

ABF 載板:欣興轉型升毛利,中介板良率改善

欣興電子正積極調整業務結構,將 BT(傳統低階)載板業務壓低,轉向毛利率更高的 ABF(Ajinomoto Build-up Film)AI 載板。BT 載板佔欣興 2025 年(去年)營收約 10-12%,毛利率相對偏低;而 ABF 載板整體毛利率可高於 30%。AI 相關載板(ABF)營收佔比預計:2026 年(今年)約 3.5%、2027 年(明年)約 4.5%。

主持人另提及中介板(interposer,AI GPU 封裝用基板)良率問題。以 VR200 量產驗證為例,組裝時間已從原本約 2 小時大幅縮短至 5 分鐘,顯示技術有所突破。NVIDIA 官方已出面澄清,外傳 Kyber 因中介板良率問題延期至 2028 年的說法並不成立,2027 年下半年量產計畫仍維持,距量產尚有約 15 個月可進行優化。

在光學互連議題上,大立光(Largan)執行長出面表示,康寧(Corning)Glass Bridge 推進不會影響大立光既有的 CPO(共封裝光學)訂單,此前市場對 FAU(光纖陣列模組)受衝擊的擔憂有所緩解。

矽晶圓族群:美光注資環球晶,漲價循環 2026 下半年啟動

環球晶(Global Wafers,全球第三大矽晶圓廠,市佔約 17%)是本集另一核心主題。颱風前(7 月 11 日)環球晶傳出重大利多:美光(Micron)與環球晶簽訂 10 年矽晶圓供應合約,並直接注資 5 億美元(約新台幣 161 億元),資金用於支持德州 GWA 新廠(第一期月產能約 30 萬片)擴建。環球晶是目前全球唯一能在美國本土提供 12 吋先進矽晶圓的廠商。

全球矽晶圓市場由五家廠商壟斷:

  1. 日本信越化學(市佔約 30%)
  2. 日本盛高(SUMCO,市佔約 24%)
  3. 環球晶(台灣,市佔約 17%)
  4. 德國世創(Siltronic,第四)
  5. 韓國 SK Siltron(第五)

信越化學與盛高擴產態度保守,讓環球晶在碳化矽(SiC)基板及 12 吋矽晶圓市場取得更多空間。GWA 擴產後,環球晶 2026-2028 年矽晶圓生產年增率估計可達 50% 以上,12 吋矽晶圓漲價循環預計 2026 年下半年持續推進。此外,NVIDIA 下一代 GPU 可能採用高階碳化矽散熱基板,對環球晶毛利率亦有正面效益。

川湖:AI 伺服器滑軌龍頭,6 月營收年增 221%

川湖(伺服器機架滑軌廠,全球市佔逾 90%)2026 年 6 月營收年增率達 221%,月增約 17%,第二季整體營收優於市場預期。主要成長動能包括:XAI 上修 GB300 訂單至 1.3 萬台;Supermicro、微創追加需求;VR200 預計 2026 年第四季開始量產。

川湖手持 NVIDIA 與 AMD 相關訂單,幾乎壟斷 AI 伺服器滑軌市場(另兩家滑軌廠南俊與富士達僅分食邊角料),高階 AI 伺服器滑軌毛利率可達 85%。主持人認為川湖在此領域的地位類似台積電在晶圓代工中的角色。

精選語錄

「環球晶現在目前是唯一能夠真正在美國本土去提供 12 吋先進矽晶圓的供應商,所以這筆資金可以讓今天環球晶再進去在德州的新廠擴建,其實是沒有後顧之憂的。」

「高階的 BBU 這一塊……因為它需要去做一個高度客製化,第二個關鍵點就是說他的安規門檻相對的是較高的,所以他的毛利率其實是可以達到 30% 到 35%。」

「AI 伺服器的滑軌毛利率的話可以到 85%,講到這邊大家應該就知道他的一個利潤是多麼的兇猛的。」

時間軸

  • 00:00 — 開場:颱風假期紀錄(兩隻貓互追追逐、追劇《牢房生活》心得)
  • 約 05:00 — 台美股盤勢回顧:美股季線反彈、韓股頻繁熔斷、台股相對健康
  • 約 10:00 — 光學互連(CPO/FAU)議題:大立光澄清訂單不受康寧 Glass Bridge 影響;中介板 Kyber 延期傳聞遭 NVIDIA 官方澄清
  • 約 15:00 — BBU 族群深入分析:順達受惠日系轉單,規格升級(3kW → 25kW),Rubin Ultra 機架售價翻倍帶動毛利率
  • 約 27:00 — ABF 載板:欣興轉型 ABF,毛利率提升;中介板組裝時間縮短至 5 分鐘
  • 約 33:00 — 矽晶圓族群:美光 5 億美元注資環球晶、10 年合約;全球矽晶圓市場格局;碳化矽主題
  • 約 43:00 — 川湖:6 月營收年增 221%,XAI 訂單上修,AI 滑軌毛利率高達 85%
  • 約 49:00 — 結尾:主持人分享與高中好友、大學學長學弟合作的嘻哈歌曲

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