EP235 | Google ASIC轉單傳聞 ？方形矽晶圓

重點摘要

• 費半指數創14,134點新高後回撤，加權指數進入區域盤整，中小型股有機會獨立走強，形成輪替格局
• 矽晶圓漲價雙主線：環球晶12吋產能滿載、2026年（今年）Q3訂單全滿，一週內從770元漲破千元；合晶310mm方形矽晶圓具備低翹曲特性，契合CoWoS封裝需求
• 台積電目標價調升至3,500元，2028年（後年）CAPEX仍上升；SoIC封裝擴產與台南廠擴建各延後3至9個月，短期對設備廠形成壓力
• 大立光切入CPO（共同封裝光學）題材持續發酵，外資降評未能壓制行情，但光學鏡頭族群震盪劇烈，追高補漲風險高
• 被動元件（國巨、信昌電）與ABF載板（景碩）持續活躍，但熱門族群籌碼凌亂、大戶隨時可砸盤，須留意納入儲置的風險

詳細內容

台股格局：費半高點後區域盤整，中小型股尋找輪動機會

費半指數近期創下14,134點新高後明顯回撤，帶動台美股進入上下震盪的區域盤整格局。主持人認為區域盤並非壞事——部分投資人偏好在此環境中高低來回操作。

在此格局下，主持人描繪較樂觀的劇本：大型權值股維持橫盤震盪，中小型股個別往上表現；中小型獲利修正後，權值股再接棒拉開指數空間，形成「1代2、2代3」的輪替循環。相對地，若大盤突然崩跌，斷頭賣壓反而讓人無法判斷個別產業基本面好壞。

主持人也提到，櫃買指數目前距前高仍有一段距離，若中小型股獨立發展，持有中小型個股的投資人應是最直接的受益者。

矽晶圓漲價：環球晶破千元，合晶方形矽晶圓搭配CoWoS

矽晶圓是本集著墨最多的主題，主持人拆成兩條主線分析。

主線一：環球晶（Global Wafers）漲價

環球晶（環球半導體晶圓廠）6月10日（2026年）股價約770元，至6月17日（本集錄製當日）已突破1,000元水準。核心驅動因素：

• 12吋矽晶圓產能幾乎全滿（滿載）
• 2026年（今年）Q3訂單已全數訂滿；若客戶願意簽更多長約，可進一步支撐營收與市場估值
• 中國矽晶圓廠先行漲價，台灣廠商跟進報價
• 台積電等廠商確認AI需求已擴展至電源管理IC，帶動8吋矽晶圓同步漲價

主持人提示觀察重點：環球晶中小型尺寸矽晶圓的稼動率能否維持高檔，是判斷行情能否延續的關鍵指標。

主線二：合晶（合晶科技）方形矽晶圓搭配CoWoS封裝

合晶的核心產品為310mm×310mm方形矽晶圓，具備高平坦度、低翹曲特性，可解決GPU晶片在大尺寸封裝中遭遇的物理極限問題。台積電持續推進CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，對此類晶圓的需求持續升溫，被視為合晶的額外利多題材。

主持人分析，矽晶圓族群的邏輯分三段：漲價→方形矽晶圓CoWoS利多→持續觀察方形尺寸利多能否發酵。去庫存週期已告一段落，目前正進入漲價題材；下一個觀察點是方形晶圓的需求能否持續落地。

台積電：目標價調升至3,500元，擴廠部分延期

外資機構上調台積電目標價至3,500元（同一家機構此前也上調大立光後連拉多根漲停），主要論據：

• 2027年（明年）後CAPEX（資本支出）預計超過2,000億美元且仍在攀升
• 晶圓設備支出持續增加，帶動2028年（後年）營收維持成長軌道，業界對「2028年成長放緩」的悲觀預期被直接否定

短期風險：

• 台南Fab擴廠（P10至P12廠區）進度較原定延後6至9個月
• SoIC（System on Integrated Chips，台積電先進晶粒堆疊封裝技術）相關擴產延後3個月至半年，短期對SoIC設備廠造成業績認列壓力；因市場已知此消息，股價可能提前反映
• 美系客戶在CPU封裝良率方面進行調整，SOIC相關擴產時程因此延後

核心製程仍聚焦N3、N6、N2等先進節點。博通協助設計的TPU V9（Google AI加速器晶片內部代號，非台股股號）是否繼續調整規格、CPU封裝良率能否提升，是主持人標注的兩個觀察指標。

主持人中長期仍看好台積電，但強調台積電若要往上走，需要加權指數整體繼續向上，目前在高檔橫盤的格局下，要台積電大幅上攻難度稍高。

CPO題材：大立光切入共同封裝光學，震盪劇烈

大立光（Largan Precision，3008）切入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的題材在市場上持續發酵，即使外資機構發出降評報告，行情仍未被壓制。主持人分析，大立光此前以手機鏡頭為核心業務，但手機光學成長空間有限；切入CPO方向契合AI光學需求，是合理的業務轉型。

大立光與先進光（兩者具母子公司關係）股價連動明顯——母公司先漲帶動子公司跟漲，但回撤也同步放大，整個光學鏡頭族群呈現「雨露均沾但震盪激烈」的走勢。主持人提醒，不少個股呈現「開高走低」模式，追高補漲的投資人容易在劇烈震盪中受傷。

CPO相關技術方面，IC設計廠商開發FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）產品仍需大量資源投入，是目前行業面臨的技術挑戰。

ABF載板：景碩逆勢漲停，擴產25%押注CPU

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板族群整體處於修正，但景碩（Kinsus，3189）逆勢拉出漲停。主要題材：

• 2027年（明年）ABF產能擴充25%，是少數在此時點敢積極投資的廠商
• CPU載板市佔率有望持續提升

主持人認為，願在此時砸資本擴產的廠商，未來業績成長可望直接反映在估值上。南亞電路板（南電，8046）則同期小幅修正。

被動元件：國巨、信昌電介電瓷粉漲價

被動元件族群在台股金流前20名中持續出現，熱度未減。

國巨（Yageo，2327）是主要觀察標的，但因漲速過快，已進入注意股（儲置股）。主持人建議直接盯國巨，其他上游搭配觀察。

信昌電（Sinco Electronics，6173）的核心業務是生產介電瓷粉——製造MLCC（積層陶瓷電容）的關鍵原料。台灣能供應此類材料的廠商極少，具備稀缺優勢。高階堆疊式MLCC的ASP（平均售價）是普通MLCC的7至9倍。

信昌電的台南六甲高階粉末新廠已完成上樑，預計2027年（明年）Q3投入生產，是市場目前樂於買單的核心敘事。

主持人提示的族群風險：熱門族群籌碼凌亂，大戶隨時可砸盤造成劇烈震盪；供應端若傳出擴產消息（如玻璃纖維布缺口填補），或海外競爭對手率先回撤，台灣相關標的可能跟跌。主持人身邊有些朋友因此轉而佈局較少人討論的冷門標的，避免每天承受熱門族群的上下坡情緒。

創意電子：轉單謠言難動搖既有訂單

市場傳言Tesla及Google因3奈米晶片成本偏高，考慮將部分訂單轉給三星。主持人認為此說法難以成立——創意電子（Global Unichip，3443）的相關設計已完成tape-out（流片，即設計定案送廠製造的里程碑），既有訂單結構短期難以改變。

客戶規模展望：

• Google：TPU（AI加速器晶片）相關訂單估計達600至700萬顆以上，以雙位數億美元計算，是最大客戶
• Microsoft：2027年（明年）產量目標約100萬顆

主持人指出，台積電產能分配是2026年（今年）的主要瓶頸，但長期訂單結構穩健，受市場謠言衝擊有限。毛利率短期略受某業務佔比提升影響，但下滑幅度屬於低個位數，不構成關鍵風險。

精選語錄

你不是只有你想買，有一些可能籌碼本來權力就比較大的人，他也可以去把它砸下去，這個我覺得是大家也要去比較去注意到的東西。

假如原本從個位數交貨的週期，變成一個雙位數的交貨週期的話，這個也會是市場為什麼願意買單這個故事的原因。

只有在這種加權指數比較震盪的狀況，你才可以很快的知道說你的產業到底是有沒有pricing的，這個事情我覺得比較重要一點。

時間軸

逐字稿未含明確時間戳記，以下為主題段落順序：

• 開場 — 自嘲 Oracle、Broadcom 發音錯誤，引出「做中學」哲學；推廣韭菜別胸骨 APP 與 6月23日直播預告
• 第一段 — 台股行情：費半14,134點創高後回撤，加權指數區域盤整，中小型股輪動機會分析
• 第二段 — CPO題材：大立光切入共同封裝光學，光學鏡頭族群開高走低震盪解析
• 第三段 — 矽晶圓：環球晶6月10日770元→6月17日千元；合晶310mm方形矽晶圓搭CoWoS封裝深析
• 第四段 — 台積電：目標價調升至3,500元，SoIC與台南P10-P12擴廠各延後3至9個月
• 第五段 — ABF載板：景碩逆勢漲停，2027年（明年）擴產25%；南電小幅修正
• 第六段 — 被動元件：國巨、信昌電介電瓷粉漲價；台南六甲新廠2027年（明年）Q3投產
• 第七段 — 創意電子：Tesla/Google轉單謠言破解；Google TPU訂單逾600至700萬顆，Microsoft 2027年（明年）約100萬顆
• 結尾 — 產業地圖6月23日（2026年）發布直播預告，結尾童謠彩蛋