EP80｜上沖下洗如何應對 載板後市

重點摘要

• 台股期貨近日每天波動兩千至三千點，主持人今日（2026年6月11日）盤中一度將期貨部位縮至近乎清空，整體降低槓桿以度過震盪期，並因下週出國進一步調節，強調「不知道為何下單就不要用槓桿」。
• 某ABF載板大廠法說現場人潮爆滿（兩間最大會議室合計約兩三百人），透露ABF與PCB產能全數滿載、BT載板持續縮減轉型高階；因損益兩平點在產能利用率約75至80%，超過後毛利率呈指數型跳升，後市各家獲利彈性極大。
• 原物料漲價形成複乘效應：鉑鉛布、覆銅板（CCL）、銅箔、板材、化學原料各漲約10%，複乘後一片板子總成本漲逾30%；高盛分析指出NVIDIA AI機架（GP200→GP300）的記憶體元件漲幅更高達1500%，ODM廠承受壓力最重。
• SemiAnalysis（半導體研調機構）發布報告對CPU光通引擎與800V HVDC電力架構強力潑冷水，導致光通相關股全新光電、聯亞光電各跌近兩根跌停板；主持人批評CPU那段論述「跟事實相反」，鴻海法說早已確認2026年第三季量產出貨，光通引擎也並非只有基板上的方案。
• 光纖連接器廠（光盛）主力出貨1728芯產品，正研發可塞入6000至7000根光纖的新品，主要客戶為Google；但康寧（Corning）與Fujikura兩大光纖廠的產能已遭Amazon、NVIDIA等搶先以長約鎖定，Google若未能完成簽約將成資料中心擴建最大瓶頸。

詳細內容

盤勢與倉位管理

台股期貨近日每個交易日波動達2000至3000點，夜盤額外再震盪1000至2000點，主持人形容「睡前給你疊2000點，睡起來又拉回來」，整日高度緊繃、精神消耗遠超平常。

今日盤中跌破上週一最低點，載板、封測、被動元件幾乎全數漲停打開。主持人趁機沿路降低期貨部位至近乎清空，後盤稍微回穩才少量補回，整體仍維持減碼狀態，部分原因是下週即將出國。台幣今日小漲約0.3至0.4%，推測外資賣股量有所收斂。VIX（恐慌指數）維持低檔約20.6，前一天CPI數據符合預期後美股一度大漲800點，隨後又翻綠，市場方向仍不明朗。

操作原則：波動放大時先降槓桿，等方向確定後再加倉；自己不清楚為何下單、或槓桿大小需要問別人的，乾脆不要用槓桿。

ABF載板法說與產業現況

某ABF載板大廠法說場面盛大，兩間合併最大會議室擠入約兩三百人，是本週最受矚目場次。主要訊息：

• ABF基板與PCB全面滿載，供給持續吃緊
• BT載板佔比持續壓縮，產能轉往ABF、HDI、NsApp等高階產品
• 玻璃基板（Glass Substrate）方向隱約透露——透過「載板越來越大、竅取問題需改善核心層材質」等措辭——但未直接回應投資人追問
• 公司派表達迂迴，資深投資人能聽懂暗示，新手多半直接問「玻璃基板進度」，讓公司派略顯困擾

營運槓桿原理

PCB／載板等代工廠的損益兩平點在產能利用率約75至80%，超過這條線後毛利率非線性跳升：利用率75%時毛利率剛好打平（約0%），升至85%時可達15至20%，並非線性關係而是加速攀升，這就是「營運槓桿」效應。

原理類比：一人獨自作業時休息就停線，五人輪班能維持產線不間斷，產量因協作效應倍增，固定成本分攤更有效率。後市關注點：各廠擴產速度、平均售價（ASP）走勢、成本管控能力，以及漲價能否順利轉嫁給下游。

原物料漲價連鎖效應

BOM成本（物料清單）面臨全面漲價衝擊：鉑鉛布→覆銅板（CCL）→銅箔→板材→化學原料，每個環節約漲10%，以複乘計算（1.1×1.1×1.1⋯）單片板子成本漲幅逾30%；ODM廠同時面對CPU、記憶體、被動元件、板材齊漲，壓力最重。

高盛（Goldman Sachs）分析報告顯示，NVIDIA AI伺服器機架從GP200升至GP300，其中記憶體元件漲幅高達1500%。被動元件雖也漲，但因顆粒小、論量計價，佔整體BOM比例相對低，對ODM毛利率衝擊尚屬可控。AI伺服器高功耗趨勢下，電容、電感用量大增且規格提升，主持人坦承本波被動元件題材「沒有很早看到，股性很爛當初就略過了」，下次絕不再錯失。

DDIC（顯示器驅動IC）產業困境

主持人聽了一家DDIC廠商法說，前景不樂觀，三大原因：

1. 中國競爭者大舉進入，售價承壓
2. 晶片整合趨勢讓DDIC功能逐漸被SoC（系統單晶片）內建取代，用量萎縮
3. 唯一出路是轉型

正面案例：奇邦，原本做DDIC封裝，已轉型至Gold Bumping（金凸塊封裝）及光通相關封裝，業績明顯優於同業。該DDIC廠商經理人在法說上自嘲「不知道為什麼這麼多人來聽」，與鄰場熱門場次形成強烈對比。

光纖連接器廠（光盛）法說

光盛主要生產高密度光纖連接器，客戶以Google為主。法說重點：

• 現行主力：1728芯連接器（約握拳寬度大小，可塞入近2000根光纖）
• 研發中新品：6000至7000芯連接器，技術密集，需持續導入自動化設備
• 月營收展望：法說僅給出「逐步成長」等模糊指引，盤後公布月營收約11億元，高於市場預期的8至9億元

最大潛在瓶頸：光纖原料短缺。全球主要供應商康寧（Corning）及Fujikura的產能已被Amazon、NVIDIA等CSP（雲端服務廠商）以長期合約搶先鎖定；Google目前尚未完成簽約，若搶不到光纖配額，再好的連接器也無法出貨，將成資料中心擴建最大障礙。

SemiAnalysis爭議報告

SemiAnalysis發布報告，對CPU光通引擎（Optical Engine）與800V HVDC（高壓直流電）電力架構強力看空，直接導致光通相關股全新光電、聯亞光電各下跌近兩根跌停板。主持人批評：

CPU光通引擎部分：Optical Engine並非只用在PCB基板方案，也有可插拔模組（Pluggable）方案，報告未加區分就一概打死，論述有誤；鴻海已在法說確認2026年第三季量產出貨。

800V HVDC部分：SemiAnalysis此前曾正面報導800V HVDC，此次又反向潑冷水，前後矛盾。

事件後續：部分投資人考慮就「報告內容與市場異動」提出調查。主持人坦言曾面試SemiAnalysis（通過五至六輪但最終未錄取），過去相當尊敬該機構，但認為這次報告在關鍵論述上與事實相反。

個股Q&A簡評

惠特（光測試相關）：業務為雷射二極體後段測試代工及相關設備銷售，流程為切BAR條→按規格分類→出貨。今年（2026年）獲利估5至6元，明年（2027年）估超過10元。

Ruby（Google AI系統）：N9架構在Ruby中用量相對少；Google收購的Groq（LPU，語言處理器）負責Inference（推論）解碼，該部分N9用量較多。得宏是否進入Ruby供應鏈、與菲利華之間如何分工，尚待進一步確認。

精選語錄

「你不知道你在幹嘛，或是你槓桿去問別人的話，那基本上你就不要槓桿了。」

「我這一波沒有很早的就看到被動元件這件事情，雖然那時候就有大概瞄到，但是覺得股性很爛。下一次再來的話，我絕對會把它搖爆，只能記取教訓。」

「95%的32次方誰他媽不會算，這個是一件白痴的事情，但市場就要這樣殺。」（評論SemiAnalysis光通良率論述引發的崩跌）

時間軸

逐字稿無明確時間戳，以下為段落順序：

• 開場：法說會密集期行程、午餐投資人會議見聞
• 今日盤勢：上沖下洗、跌破週一低點、期貨部位操作
• 市場整體觀察：台幣走勢、外資動向、VIX水位、CPI數據
• ABF載板法說：人潮爆滿、ABF滿載、BT縮減、玻璃基板暗示
• 營運槓桿原理解說
• 原物料漲價連鎖效應
• 被動元件錯失題材自我檢討
• DDIC廠商法說：奇邦轉型對比純DDIC困境
• 光纖連接器廠（光盛）：法說重點、光纖缺料危機
• SemiAnalysis爭議報告：CPU光通、800V HVDC、全新光電聯亞跌停
• Q&A：惠特、Ruby晶片、新人面試建議、倉位心態討論