EP86｜狗屎盤應對 載板上下游重點 光通訊受惠者

重點摘要

• 2026年7月13日盤面全面疲弱：韓國股市熔斷下跌 7-8%、日本跌約 2%，台股開高走低持續下殺，融資維持率逼近 150%；PCB 宅辦族群逆勢偏強，被動元件持續被當作提款機——主持人建議此階段控制槓桿、安心工作，等台積電法說會與業績期作為轉折催化劑。
• ABF 載版毛利率改善幅度遠超外資預期：GS、Mercury JP 等券商近期相繼上修載版廠展望，主因漲價（price hike）直接拉高毛利率、加上稼動率（UTR）回升攤薄固定成本，兩者共振產生強大的營運槓桿效果，毛利率成長幅度令外資驚訝。
• 中國 GPGPU 與 ASIC 板材正加速升級，台廠訂單受益：中國 AI 晶片廠紛紛將 PCB 規格從一般多層板升至 HDI 版乃至 SLP 類載版（採 MSAP 製程），台灣相關供應商受益；另有傳聞指某中國板材廠在 Rubin 規格驗證上未能通過，部分訂單可能轉回台廠，對台廠整體更為正向。
• 光通訊製程段 ASP 漲幅最猛，是主持人最偏好的布局位置：製程段每通道 ASP 從 100G 的 0.5-1 美元，升至 200G 的 2-3 美元，漲幅達 2-10 倍；磊晶（累金）段量增但漲幅有限，磷化銦基板段供應雖已改善（全新光電今年〔2026年〕已拿到約一萬片，滿足 70-80% 需求），但 upside 相對較小——主持人在本集錄製當天已直接進場買入製程段個股。
• TLVR 取代 MLCC 的市場敘事被主持人駁斥為全有全無的錯誤思維：TLVR 推出的目的是讓採購方多一個議價籌碼，而非完整取代 MLCC，主持人以台達電 Google 訂單事件為例，說明市場習慣把「部分替代」誤讀為「整體換廠」，被動元件缺貨格局實質上仍在。

詳細內容

盤面概況：多國市場同步下殺，融資岌岌可危

2026年7月13日颱風假後首個開盤日，市場氣氛沉重：韓國股市盤中熔斷、跌幅 7-8%，日本跌約 2%，台股延續弱勢，整體呈「開高走低」的狗屎盤格局。主持人 Wilson 觀察到融資維持率已逼近 150%，盤中有融資追繳砍倉的跡象。

板塊分化明顯：PCB 宅辦族群（從上游 CCL、薄線布到 PCB、薄板）全面逆勢抗跌；被動元件則持續遭砍，全球被動元件股同步走弱。Wilson 建議在此整理格局中，控制槓桿倍數，等待台積電法說會與業績期提供明確方向。

PCB 板材升級浪潮：HDI → SLP → ABF 載版

AI 伺服器算力需求帶動 PCB 規格全面拉升，核心升級路徑為：

• 一般多層板（HLC, High Layer Count）→ HDI 板（高密度，線寬線距更細）→ SLP（類載版，採 MSAP 製程，比載版略微降規但毛利率極高）→ ABF 載版（SUB 製程，最高規格）

SLP 可視為「平民版載版」，對 PCB 廠而言售價與毛利率已接近載版等級。目前中國 GPGPU 與 ASIC 廠商正大規模從普通 PCB 升級至 HDI 乃至 SLP 版。

台灣供應商中，星星、護士殿、臻鼎（主持人以「真頂」稱之）等廠站位相對有利；以低軌衛星客戶為主的廠商（主持人以「滑通」、「藥滑」稱之）因 SpaceX 上市後衛星題材退燒，股價相對疲弱。

另有傳聞指某中國板材廠（主持人稱「電影」，應為某中國廠商的 ASR 誤植）在 Rubin 規格驗證上未能通過，訂單有機會轉回台灣廠，對台廠整體更正向。

ABF 載版：漲價 × 稼動率 = 強大營運槓桿

GS、Mercury JP 等外資相繼上修 ABF 載版廠展望，核心驅動三要素共振：

1. 持續漲價（price hike）：直接拉高毛利率
2. 稼動率（UTR）回升：固定成本攤提效益顯著，費用率下降
3. 產品組合向高毛利升級

三因素疊加，帶出遠超市場預期的營運槓桿效果。

背鑽設備：光通訊速率升級衍生的隱性需求

光通訊傳輸速率從 100G 升至 200G，對 PCB 訊號完整性要求大幅提高。背鑽（back drilling）工藝因此成為必要步驟：在多層板上建立直達快速通道，減少殘酮（stub）造成的訊號損失，精密度要求持續提升（殘酮容差縮至 +1mil/+2mil 等級）。

主要背鑽設備供應商包含日系大竹與台灣大量。大量除本業鑽孔機外，還切入半導體量/檢測設備領域，並計劃未來將半導體部門獨立拆分，主持人表示自今年（2026年）初已布局，等待認股機會。

光通訊供應鏈：製程段最具爆發力，主持人已進場

光通訊供應鏈由上而下：磷化銦（InP）基板 → 磊晶（主持人稱「累金」） → 製程（晶片製造） → 封測

Wilson 布局偏好排序：

① 製程段（最喜歡，已進場）：ASP 從 100G 的 0.5-1 美元/通道，升至 200G 的 2-3 美元/通道，漲幅達 2-10 倍，是量增 × 價漲最強共振的位置。本集錄製當天 Wilson 已清掉其他持股、直接買入製程段個股。

② 磊晶段（可布局，次優）：量增，但 ASP 成長幅度遠不如製程段，upside 有限，仍值得關注。

③ 磷化銦基板（暫時觀望）：Macquarie（麥格理）近期發報告指出，全新光電（磷化銦磊晶廠，主持人稱「全新」）6 月下旬已拿到基板、開始生產，7 月起營收貢獻。全年需求約 1.3-1.5 萬片，目前已到位約一萬片，滿足 70-80% 需求，基本面疑慮大幅緩解。供應商中 AXT 的 CP 值最高、Sumitomo（住友電工）品質最好但最貴，另有 JX 與德國 Freiberger 持續驗證中。

④ 封測段（繼續觀察）：新進入者需進行約一萬小時的燒機驗證，因前期原物料缺貨已縮短燒機要求，但尚難確認放量時間點，待拿到足夠貨量完成驗證後再行布局。

TLVR vs MLCC：市場又犯了全有全無的錯誤

市場傳言 TLVR（新型電感方案）將大規模取代 MLCC，導致被動元件族群遭殺。Wilson 認為這是典型的極端二元思維：TLVR 推出的真正目的是讓採購方多一個議價籌碼，就像客戶引入第二供應商是為了避免被壟斷、方便談價，而非完全換廠。

他以台達電 Google 事件為例：市場曾解讀「Google 引入中國廠商 = 台達電被完整取代」，但龍頭廠的地位實際上並未消失；過於極端的供應鏈替代論述在歷史上屢屢造成誤判，被動元件缺貨格局實質上仍存在。

Q&A 精選

• 金像電（2368）：從高點約 1,500-1,600 元回落至約 1,045 元，主要原因是上游原物料成本壓力導致出貨延遲；主要客戶 AWS 近況好轉，若仍看好長線可繼續持有，但注意賣方報告通常已有一定時效落差。
• 功率元件：集團型廠商可透過 MLCC 搭售功率元件的方式增加議價優勢；傑敏（主攻功率元件封測）體質不錯但估值已偏高，需自行評估。
• 光陽科 vs 創意：先進封裝題材在創意，存儲系列在光陽科，屬不同投資主題，可依偏好各自布局。
• 全職交易：「當你真的做得到的時候，你自己會知道，不需要問人」——會疑惑、需要問人的階段，代表時機還未到，先專注本業為宜。

精選語錄

「你永遠不要覺得自己很強，因為人外有人天外有天，這個世界真的太大——你要是覺得自己很強，那就代表你困在自己的小世界裡面，你根本不夠強。」

「當你真的有辦法做到（全職交易）的時候，你不用問人，你完全都不會懷疑自己；當你會問人、會疑惑的時候，你就是好好工作。」

「你不用去在意你會買在最低點、賣在最高點，因為直接跟你講是不可能——就算你在產業很熟悉，那有的時候有一群護航者，即使他沒有擔但他還是會上去，然後就被嘎死。」

時間軸

本集逐字稿無明確時間標記，以下為段落主題順序：

• 開場：颱風假後心情分享；回應聽眾對 podcast 表達問題的意見；盤面整體概況（韓日熔斷、台股狗屎盤）
• 中段一：被動元件 TLVR vs MLCC 替代爭議；台達電 Google 訂單事件類比；全有全無思維的批判
• 中段二：ABF 載版漲價外資上修邏輯；PCB 板材升級趨勢（HDI→SLP）；中國 AI 板材升級供應鏈分析；某中國廠驗證失敗訂單轉移傳聞
• 中段三：背鑽需求提升與設備廠機會；大量切入半導體量檢測、計劃拆分半導體部門
• 中段四：光通訊供應鏈完整分析（磷化銦基板→磊晶→製程→封測）；Macquarie 全新光電報告解讀；Wilson 布局偏好與進場邏輯
• 後段：聽眾 Q&A（金像電、功率元件、傑敏、光陽科/創意、全職交易建議等）；節目日常互動