515.【財經時事放大鏡】Intel & 半導體耗材
AI 模型戰火升級：Meta 推獨家商用模型 Muse Spark，Anthropic 則以高度保密新模型宣示領先地位，年化營收衝上 300 億美元；台灣半導體產業乘勢推進玻璃基板與 CMP 耗材等關鍵技術，開啟新一波投資契機。
重點摘要
- Meta 推出 Muse Spark：Meta 首款非開源商業模型，目前僅限 Facebook/Instagram 內使用，無 API，業界暫無法評測
- Anthropic 新模型高度保密：新模型（疑為代號 Mesos）因資安漏洞偵測能力過強，暫只開放給 Google、Amazon 等 28 家企業，並附 1 億美元資安研究資金，預計 6～18 個月後公開
- Anthropic 營收暴增：年化營收從 2024 年底 90 億美元 → 2025 年 2 月 191 億 → 4 月初 300 億美元，折合台灣台股規模約排第 7 名
- Intel 玻璃基板（Glass Core Substrate）重回關注：台積電先進封裝產能瓶頸推動 ASIC 廠商轉向 Intel EMIB 技術，玻璃基板相關台股重獲市場題材
- 半導體 CMP 耗材進入觀察窗口：宋勝推出軟墊新品挑戰日本 Fujibo，耗材用量高峰預計在設備到位、正式量產後（最快 2025 年下半年～2026 年初）
詳細內容
Meta Muse Spark：無 API 的新模型
Meta 推出首款 Muse 系列模型 Muse Spark，現可在 Facebook 及 Instagram 的 Meta AI 介面使用。這是 Meta 新任 AI 負責人 Alexander Wong 接任後的第一款重要產品（主持人調侃：也是原 Meta AI 負責人 Yann LeCun 離開後的第一個里程碑）。目前沒有 API，也無開源計畫，開發者社群因無法評測而普遍持觀望態度。
Anthropic 新模型：因太強而暫不開放
Anthropic 推出代號「Mesos」的新模型（preview 版），定位為資安領域的超強工具。由於其自動挖掘資安漏洞的能力被認為危險，Anthropic 決定：
- 僅先開放給 Google、Amazon 等 28 家合作企業
- 同步撥出 1 億美元資助資安防護研究
- 預計 6～18 個月後公開，理由是屆時競爭對手的能力將追上，保密意義降低
主持人解讀：Anthropic 此舉等於公開宣稱「我們領先業界 6～18 個月」。
Anthropic 營收爆發與 Claude Code 工作流革命
Anthropic 的年化營收成長幅度驚人：
- 2024 年底：90 億美元
- 2025 年 2 月：191 億美元
- 2025 年 4 月（隨 Broadcom 合作宣布）：300 億美元
主持人討論了 Claude Code 結合 MCP（Model Context Protocol）讓工作流自動化的趨勢，包括 Obsidian 筆記工具與 Claude 整合的用法——Claude 能自動為使用者的知識庫建立概念連結，大幅提升知識整理效率。但主持人也強調：AI 輔助筆記若讓流程「太順暢」，反而會削弱學習效果，使用者仍需設計讓自己「思考摩擦」的環節。
Intel 玻璃基板與 EMIB 先進封裝
玻璃基板（Glass Core Substrate）的優勢：
- **熱脹冷縮係數（CTE）**更穩定
- 平整度優於傳統有機基板
- 可實現更細的線寬線距
主要挑戰在於鑽孔製程（TGV，Through Glass Via）：玻璃鑽孔容易碎裂，需要雷射改質（皮秒雷射等），良率控制困難，多家日本廠商宣稱 2026 年量產但進度疑似延遲。
為何現在重回熱議：台積電 CoWoS 產能嚴重不足，部分 ASIC 設計廠商轉向 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封裝技術。玻璃基板與 EMIB 是兩個獨立技術，可以分別使用，也可組合搭配。
台灣相關股票方向：e-Core（玻璃基板聯盟成員）及設備廠（多為面板廠轉型而來，熟悉玻璃製程）。
半導體 CMP 耗材：等待量產啟動
CMP（化學機械研磨）耗材近期受到關注，主持人聚焦四家公司：
| 公司 | 產品 |
|---|---|
| 中砂（Kinik） | CMP 研磨墊修整碟（鑽石碟） |
| 宋勝 | CMP 研磨墊（硬墊→新推出軟墊），目標挑戰日本 Fujibo |
| 慶康 | CMP 相關耗材 |
| Fujibo（日本） | 高階 CMP 研磨墊（金屬拋光首選） |
宋勝近期推出軟墊（Soft Pad）新品，預計 2026 年第二季送樣認證，對標 Fujibo。
耗材用量的時間軸（依產業擴廠節奏）：
- 廠務工程（機電、主系統、二次配管）
- 設備進場安裝
- 初步試產（Ramp-up）← 現況大約在此
- 正式量產 → 耗材大量消耗（預計最快 2025 年下半年～2026 年初）
Citron Research：荷姆茲海峽實地踏查
知名做空研究機構 Citron Research 繼「2028 AI 末日幻想劇本」後，派記者實際前往荷姆茲海峽（Strait of Hormuz）進行五天四夜田野調查，攜帶 DJI 空拍機拍攝，過程包含與當地人打撲克、被海巡隊拘留等插曲。主持人認為娛樂性高，但對投資直接幫助有限，主要提供地緣政治現場氛圍參考。
精選語錄
「反正可以用就好，我管你的。你現在用不了，我用舊的就好了，謝謝。」——對於 Anthropic 新模型暫不開放的回應
「以前那個 Microsoft Copilot，問問題啦，煩死啊——那只是聊天的好朋友。現在這個才是真正的 Copilot，你可以叫它做事。」
「可以用錢解決的都不是問題。蓋晶圓廠，你說這有什麼難的，很貴而已啊。」——評論馬斯克計畫自建晶圓廠
時間軸
（本集逐字稿無時間戳記，以話題順序標示）
- 開場：辦公室新到 ROG 電腦機殼，用於擴充內部 AI 研究系統的儲存空間
- AI 新聞（前段）：Meta Muse Spark 發布；Anthropic 新模型保密開放事件；Anthropic 年化營收 300 億美元
- AI 工作流討論（中段）：Claude Code + MCP 工作流；Obsidian 結合 Claude 的知識管理應用；AI 筆記與學習效果的辯證
- 硬體主題（後段）：Intel 玻璃基板先進封裝技術背景與台股關注方向
- 耗材主題：CMP 研磨墊廠商（中砂、宋勝、慶康、Fujibo）動態與量產時間軸
- 結尾花絮：Citron Research 荷姆茲海峽實地調查遊記介紹