EP229 | 台、美股重點一次說，美光HBM長約與估值重估，Google TPU帶動聯發科，功率半導體漲價與ABF、玻璃基板後勢

重點摘要

• 美光（Micron）與微軟、Google、Amazon、Meta 等主要雲端客戶簽訂 LTA（長期協議），鎖定六至七成 HBM 產能；市場從分類加總估值法切換為本益比法（以 2029 年 EPS $117 × 15 倍），HBM 毛利率預估從 2026 年（今年）66% 升至 2028 年 75%，帶動股價跳空漲逾一成
• 聯發科股價從 NT$1,600 漲至 NT$4,200，核心催化劑為承接 Google 2 奈米 TPU「HumanFish」（Google 內部代號，非台股股號）：2028 年出貨量從 100 萬顆上調至 250 萬顆（接近翻倍）；封裝採台積電 CoWoS-L 與 Intel 1MIP 雙軌策略，分散單一產能瓶頸
• AI 資料中心機櫃功耗從 10–15 kW 預估 2029–2030 年達 1.5 MW（百倍成長），驅動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求爆發；全球功率半導體市場 2030 年預估 $270 億美元，CAGR 28%，SiC/GaN 各逾 60%
• ABF 載板需求持續回溫，歐洲廠商 AT&S 上調 2026 年（今年）與 2027 年（明年）營收展望；AMD 公開投資的封測廠近期漲幅達 10–30%
• 玻璃基板（TGV，Through Glass Via）相較矽中介層（TSV）可降低高頻信號損耗 40%；中國京東方聯合康寧（Corning）投入人民幣 9.9 億元建線，目標 2027 年量產；台股雷射設備廠持續送驗，全球市場 2026 年（今年）約 $80 億美元、CAGR 預估 40%

詳細內容

封測廠反彈與 ABF 載板回溫

AMD 公開投資的封測廠名單後，相關封測廠在數日內漲幅達 10–30%，部分甚至連拉四根漲停。ABF 載板族群同期也再度獲得市場關注，歐洲最大高階 PCB 與半導體封裝載板廠 AT&S 在法說會中確認 ABF 需求上揚，並上調 2026 年（今年）與 2027 年（明年）營收展望，印證此為全球性趨勢。

主持人提醒，連漲多根後若出現「開高走低」形態，當日跌幅可達 5–10%，持有槓桿者風險尤高。台坡（同時擁有玻璃纖維布與玻璃基板題材）就曾出現鎖住漲停後直接下殺至平盤的走勢，一天下跌並不代表趨勢轉弱，但短線操作者需特別注意周轉率變化。

美光（Micron）估值重塑與 HBM LTA 長約

美光股價在 2026 年 5 月底跳空上漲逾 10%，兩個核心推力：

估值方式改變：市場從「分類加總法（Sum-of-Parts）」切換為「本益比法（P/E）」，以 2029 年預估 EPS $117 × 15 倍本益比計算目標價，整體估值框架大幅上移。HBM 毛利率預估從 2026 年（今年）66% 升至 2028 年 75%，HBM 營收從 $200 多億美元翻至 $400 多億美元。

LTA（長期協議）正向評價：微軟、Google、Amazon、Meta 等主要雲端客戶已鎖定 60–70% 美光 HBM 產能，協議期 3–5 年並固定價格。部分投資人原先認為「定價鎖死＝利多出盡」，但市場反應是將此定價機制詮釋為獲利能見度提升的正面訊號。

此外，美光同步宣布 DDR4 增產，主持人提醒需先釐清受影響的產品類別，不要直接預設台股供應鏈「全面利空」。

功率半導體：AI 機櫃功耗百倍擴張帶動 SiC 與 GaN

AI 資料中心機櫃功耗正在劇烈擴張：目前約 10–15 kW，預計 2029–2030 年下一代平台上線後可達 1.5 MW，約為百倍成長。這直接帶動碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等功率元件需求，也讓過去以電動車為主的故事線延伸出 AI 資料中心的剛性需求。

• 碳化矽（SiC）：主要應用於高壓大功率場景（電動車、工業電源）
• 氮化鎵（GaN）：主要應用於 AI 資料中心的電源供應器

全球功率半導體 TAM 預估從 2025 年 $79 億美元成長至 2030 年 $270 億美元，五年 CAGR 28%；若聚焦 SiC 和 GaN，年複合成長率各自超過 60%。台股相關廠商如聯電、環球晶、合晶等矽晶圓廠，以及強茂等功率元件廠，近期皆已連續多根上漲。

聯發科 Google TPU 雙軌封裝策略

聯發科股價從 NT$1,600 漲至約 NT$4,200，核心催化劑是承接 Google 2 奈米 TPU「HumanFish」（Google 內部代號，非台股股號）：

• 2028 年出貨量上調：從 100 萬顆上調至約 250 萬顆（接近翻倍）
• 雙軌封裝策略：第一軌為台積電 CoWoS-L（大尺寸晶片先進封裝）；第二軌為 Intel 1MIP 封裝技術，可分攤單一廠商的產能瓶頸，並支援未來更大尺寸晶片需求，同時降低 CoWoS 在光刻尺寸與成本上的壓力
• Google TPU 占聯發科營收預估：2027 年（明年）達三至四成，2028 年約六成
• 晶片 ASP（平均售價）：約 $13,000 美元

雙軌封裝策略也連帶提升了下游 ABF 載板、頎邦（凸塊封裝）、矽電龍等先進封裝相關廠商的需求能見度。

除 HumanFish 外，聯發科還在進行 1.4 奈米 TPU「iFish」（Google 另一 TPU 內部代號）項目，2027 年（明年）與 2028 年均值得持續追蹤。市場另有一派討論：若 Google 推出 AI 高階手機，聯發科手機業務也可能受惠，現階段手機雖屬相對弱勢，但仍是潛在觀察點。

玻璃基板（TGV）：突破矽中介層尺寸極限

隨 AI 晶片尺寸持續擴大，傳統矽中介層（TSV，Through Silicon Via）出現三大瓶頸：

1. 尺寸極限：12 吋圓形矽晶圓切大正方形時邊角浪費高，超過限制後需多片拼接導致成本暴增
2. 圓形利用率低：越大的正方形晶片在圓形晶圓上的切割浪費越嚴重
3. 高頻漏電損耗：矽本身為半導體，路徑越長高頻損耗與電容效應越嚴重

玻璃基板（TGV，Through Glass Via）優勢：提供 500mm × 500mm 大片方形面板，可降低高頻信號損耗 40%。全球主要玩家包括台積電（CoWoS 布局）、Intel（已進入量產準備）、中國京東方聯合康寧（Corning）研發（投入人民幣 9.9 億元建線，目標 2027 年量產），以及中國沃格光電（年產 10 萬平方米 TGV 生產線，已小批量供貨）。

台股方面，多家雷射設備廠和 TGV 加工廠持續送件驗證。主持人認為送驗頻率高代表廠商積極度，是比「驗證是否通過」更值得觀察的先行指標。全球 TGV 市場 2026 年（今年）約 $80 億美元，年複合成長率預估達 40%。

精選語錄

他現在的估算方式的不同導致說他的股價是直接往上去衝了非常多——他是直接用 EPS 然後去估他的本益比，他不是把整家公司當成是一個很成長性的個股去估。

它在跑驗證，但它是有一直不停的在送驗證。它送驗證的頻率如果說提高的話，這件事情對我來講也是一個相對應的利多。

股票真的不是這樣看，它跌一天並不能代表什麼事情，它可能就只是一個短線上面大家覺得這個周轉率變差了，然後有些人可能先出場有看到更好的標的先去塞在別的地方。

時間軸

（逐字稿中無時間點標記，以下為話題順序）

• 【開頭】韭菜畢業班 APP 新功能介紹：產業地圖 6 月上線（台美股笑哭臉、產業鏈盤中盤後檢視）
• 【第一段】近期台美股回顧：封測廠漲幅 10–30%、ABF 載板回溫；開高走低風險提醒
• 【第二段】美光 LTA 長約分析：估值法切換、HBM 毛利與營收預估、跳漲逾一成
• 【第三段】功率半導體漲價邏輯：AI 機櫃功耗百倍成長，SiC/GaN 需求延伸至資料中心
• 【第四段】聯發科 Google 2 奈米 TPU 詳解：出貨量上調、CoWoS-L + Intel 1MIP 雙軌封裝
• 【第五段】AT&S 上調 ABF 載板展望；大尺寸封裝帶動頎邦等廠商題材
• 【第六段】玻璃基板（TGV）技術優勢、全球玩家分析、台股驗證進度觀察
• 【結尾】IC 通路商收購被動元件題材；APP 直播預告