EP82｜外資賣壓 美光也有光 先進封裝美好的未來

重點摘要

• 外資空單高達8萬多口，盤中以賣記憶體股、權值股拉低指數為主要手法；主持人認為這是半年結帳的籌碼壓力，且外資持股越積越多，未來每次震盪幅度可能更大，台積電法說會（7月15日）是近期扭轉氣氛的關鍵。

• 日月光集團執行長吳玉田宣布今年（2026年）新增15座廠區（日月光6座、矽品7座），資本支出850億美元，目標是在2029-2030年讓先進封裝產能擴增約6倍；主持人指出市場估值完全沒有反映這個規模，封測族群是「房間裡的大象」，遲早會被市場發現。

• 台積電法說會預計7月15日登場，主持人預期第二季毛利率（Gross Margin）超過70%，因N2製程折舊尚未認列且產能滿載；但第三季N2開始出貨後折舊大增，毛利率恐往下修；市場已預期台積資本支出將從400-450億美元翻倍到800-1000億美元。

• 美光第二季動態隨機存取記憶體（DRAM）均價（ASP）漲67%、快閃記憶體（NAND）漲超80%，整體表現亮眼；但財報細節顯示，含HBM的雲端部門毛利率83%反低於一般DRAM業務的87%——主持人解讀為HBM堆疊良率尚未完全解決，目前賣普通DRAM反而比賣HBM更賺。

• 被動元件預計7月迎來新一波漲價，各廠商調幅20-70%不等，功率元件也持續強勢；主持人提醒雲端服務供應商（CSP）正同時承受記憶體、晶圓代工（晶片代工製造）、封測（晶片封裝與測試）、零組件四面漲價壓力，若AI應用變現速度不夠快，AI擴張熱潮可能出現隱憂。

詳細內容

台股近況：外資壓盤手法與盤面觀察

2026年6月25日台股上漲200多點收46,255點，但盤面氣氛不佳，原因是外資空單已累積至8萬多口。主持人分析，這是半年結帳的籌碼壓力——外資長期持有台股部位越積越大，每次結帳期就透過賣超調節，造成越來越大的指數波動。

盤中操作手法相當固定：外資先賣記憶體股、權值股（聯發科、日月光等）拉低加權指數，台積電因體積龐大較難操作，通常不是主要賣出對象。ODM廠商（廣達、仁寶等）本來就漲不動，常被當作基本空單部位使用。

主持人也提到自己曾看好成熟製程轉機（連電、世界先進），但他進場稍早、出場後股票才大漲，今日世界先進甚至漲停。他坦言這種事「難免」，比的是消息能力與持股信心。

日月光：史詩級擴產計畫，封測被嚴重低估

日月光集團執行長吳玉田在董事會宣布，今年（2026年）將新增15座廠區（日月光6座、矽品7座），資本支出高達850億美元，目標是為2029-2030年的先進封裝需求預備產能，屆時先進封裝產能將擴增約6倍。

主持人對此感到震驚，指出市場對日月光先進封裝的估算連翻倍都沒算進去，15座工廠的規模完全被市場忽視。他認為封測族群是「房間裡的大象」，遲早會被市場注意到，相關設備廠商也將大規模受惠，是目前台股中被低估最嚴重的板塊之一。

台積電：第二季毛利率可能破70%，第三季恐回落

台積電7月15日法說會是近期最重要觀察事件。主持人預期：第二季毛利率可能觸及70%以上，因為N2（2奈米）製程折舊尚未大規模認列，且產能滿載加上漲價效果持續反映；第三季起N2開始出貨，相關折舊認列將對毛利率產生稀釋效果。

資本支出方面，市場已預期台積將從過去約400-450億美元大幅提升至800-1000億美元（約翻倍）。主持人認為這是合理預期——日月光都已宣布850億美元擴產，作為客戶的台積電不可能不同步擴充，否則沒有誠意，供應鏈也不會願意單方面持續投入。

世界先進：新加坡廠短期壓縮毛利，P2可能下半年宣布

世界先進（Vanguard，台積電旗下成熟製程晶圓代工廠）目前股價對應估值約9倍，主持人認為仍偏貴，核心顧慮是新加坡12吋廠帶來的折舊壓力。

時間表：新加坡P1廠今年（2026年）產能起步約月產20k片，2027年因訂單提前滿載超過20k，2028年逼近滿載（40k+），2029年完全滿載。折舊支出從今年（2026年）約95億元跳升到明年（2027年）150億、後年（2028年）165億，對毛利率稀釋約7-9個百分點。主持人預計今年（2026年）下半年應會公布新加坡二廠（P2）動工計畫，P2產能最快2028年上半年才能開出，時間點剛好接上P1滿載。

聯電（UMC）方面，主持人提到其矽光子（Silicon Photonics）平台與合作夥伴近期將確認Google相關Broadcom訂單方案，若確認將大幅上修獲利預期，展望相對樂觀。

美光財報細節：HBM毛利率竟輸給普通DRAM

美光第二季財報整體亮眼：動態隨機存取記憶體（DRAM）均價（ASP）年漲67%，快閃記憶體（NAND）均價年漲超80%，含HBM的雲端部門毛利率83%，Core Data Center及Mobile/Client部門（MCBU）毛利率更超過87%。

最關鍵的反常現象：HBM所在部門的毛利率（83%）低於一般DRAM業務（87%）。主持人解釋，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）是多顆DRAM堆疊組裝而成，加工費本可帶來更高毛利，但因為一般DRAM這波漲價幅度過大，稀釋了HBM的相對優勢，也暗示HBM堆疊良率問題仍在努力中、距離完全解決還有距離。目前「賣普通DRAM的生意，搞不好比賣HBM更好」。

記憶體整體仍供不應求，第三季繼續漲價，但漲幅可能受限——部分雲端服務供應商（CSP）（如使用NVIDIA Rubin平台的客戶）已因記憶體太貴而縮減部分配置。

被動元件與漲價隱憂：CSP承壓風險值得留意

進入7月後，被動元件（電容、電阻等）預計迎來新一波漲價，各廠商調幅差異懸殊（20-70%不等），功率元件（富鼎、茂達等）也持續強勢，國巨高端產品線今日也有所表現。

主持人提出警示：雲端服務供應商（CSP）現在同時承受記憶體、晶圓代工（晶片代工製造，台積毛利率70%+）、封測（晶片封裝與測試，日月光大擴產）、被動零組件四面漲價壓力。若AI應用的變現速度跟不上成本膨脹，整個AI擴張熱潮可能出現隱憂。他認為這波AI投資與2000年網路泡沫仍有本質差異，實質需求更踏實，但要讓AI supercycle持續下去，「大家就是去用AI吧」。

職涯心得：人生沒有時間表，重點永遠是 What’s Next

主持人分享自身歷程：念生技、研發替代役兩年後求職碰壁（面試時甚至忘記自己的證照是在哪裡考的），最後意外錄取研究機構，連公開資訊觀測站是什麼都不知道就開始做財報分析。

核心心得：人生沒有「幾歲應該有多少存款」的時間表，過去的所有拼圖（苦熬、公文寫作、演講訓練）最終都會串成一條線。無論是職涯還是投資，錯過行情或做錯決策，重點永遠是「What’s next」——不要陷入懊悔，看清楚現在的機會成本，比較哪個選項的上檔空間更大，繼續向前。

精選語錄

「你不知道你shining的時候是什麼時候，你可能是20歲就shining，你可能是30歲，你可能是40歲，你不知道。所以我自己是覺得人生沒有所謂的early或behind。」

「15座工廠不是開玩笑的，真的是一個非常誇張的數字，但就大家不care，算數字也就隨便亂算。」

「前面做錯了或錯過了，那我重點是在於說我接下來該怎麼辦——投資就是一個無限賽局，一直到最後一刻。」

時間軸

逐字稿無時間標記，無法列出具體時間點。依內容段落順序如下：

• 開場：主持人分享 IG 問答後記、職涯心得與人生哲學
• 中段：台股盤面分析（6月25日收盤，上漲200多點至46,255）
• 中段：日月光15座擴廠計畫、封測族群分析
• 中段：台積電法說會預期（7月15日）、世界先進新加坡廠估算
• 中段：記憶體—美光財報細節、HBM vs 普通DRAM毛利率比較
• 中段：被動元件漲價潮、CSP承壓隱憂
• 末段：聽眾 Q&A（三星HBM、封裝廠比較、日本旅遊推薦、養貓問題、職涯建議等）