EP88｜時間差不多囉~ 如何應對黏盤 PCB產業動態

重點摘要

• 台股信心極度脆弱：成交量從逾1兆縮至不到9千億，強勢股隔日直接跌停，追加力道幾乎消失；外部壓力同步升高——美元兌日圓衝上163歷史新高、油價回升至90美元、短端利率走升，Wilson 因此清掉空單轉多後仍建議縮手，甚至完全旁觀。
• Google Q2 財報亮眼但市場反應冷淡：營收年增24%，雲端業務年增逾80%，資本支出（CAPEX）指引從1,800-1,900億美元上調至1,950-2,050億美元，Ironwood TPU（Google 第七代 AI 晶片，內部代號）今年（2026年）開始少量外賣，明年（2027年）起放量；市場憂慮單季 CAPEX 450億美元已超過自由現金流390億美元，加上未給下半年明確展望，股價盤後反應疲弱。
• PCB 產業論述從多層板（HLC）轉向高密度互連板（HDI）：HDI 使用雷射鑽孔形成盲孔，訊號可不穿越其他層直接傳遞，速度更快、毛利率更高；市場資金跟著往 HDI 與 MSAP（類載板）廠商移動，金像電因多層板比重高、HDI 送樣進度落後，股價短期承壓，但 Wilson 認為基本面並未惡化。
• 華通（逐字稿疑為 ASR 誤辨「滑通」）正從蘋果消費性供應鏈轉型：目前消費性電子佔比約32%、SpaceX Starlink 低軌衛星板約20%、資料中心約5%；Wilson 預估到明年（2027年），資料中心佔比可升至11-26%、低軌衛星升至22-23%，帶動毛利率與 EPS 提升，若市況好轉有望帶動估值重評（re-rate）。
• 從賣方（sell-side）轉到買方（buy-side）後，Wilson 深感時間極度碎片化：早盤看盤、下午聽法說、晚上覆盤，還要對外行銷（marketing，如向校園基金等機構股東募資），研究時間被嚴重壓縮；結論是「現在就是不擅長的盤，退出、稍微放假，是最正確的選擇」。

詳細內容

市場現況：信心崩潰，縮手優先

台股近期出現明顯的信心惡化訊號：Wilson 自述週五平倉空單、週二再補空轉多，過程中承受極大心理壓力。盤面上，成交量從逾1兆萎縮至9千億以下，今日盤中一度只有7千億，後來才慢慢爬升至9千多億；昨日鎖漲停的個股，今日直接跌停，強勢股沒有延續性，連接近9%的個股都「不敢鎖」，顯示追加力道極弱。

外部環境雪上加霜：美元兌日圓已升至163、創下歷史新高；油價從66-70美元悶爬回到90美元；美國短端利率也在上行，市場開始重新討論加息一碼甚至兩碼的情境。台幣近期貶值則來自外資大量賣股後匯出，台灣央行已在前幾天發新聞稿介入，今日台幣略升，外資也連續兩天轉為買超，但整體氣氛仍低迷。VIX 維持17-18（低於20），顯示美股短線恐慌尚未擴大，但台股反應明顯更脆弱。

Wilson 操作建議：現在是「純交易者的天下」——他們只看數字與動能，不管基本面，因此在震盪大的行情中獲利豐厚；但對基本面投資者來說，這種盤只會「多做多錯多賠」。比喻打棒球：「你可以不揮棒，他投了好幾球，你就是不要揮。」

Google Q2 財報：亮眼成績遭嚴格檢視

Google Q2 交出強勁數字：整體營收年增24%，雲端（Google Cloud）年增逾80%，CAPEX 從先前1,800-1,900億美元上調至1,950-2,050億美元，幅度約10%，並宣示明年（2027年）將再明顯成長。各業務群包括 YouTube、搜尋等均有成長。

另一個亮點是 Ironwood TPU（Google 第七代 AI 晶片，內部代號）：今年（2026年）已開始以 REC 伺服器機櫃形式少量外賣給其他企業客戶，明年（2027年）預計放量，代表 Google 正式進入 AI 算力外銷市場，對台灣相關供應鏈具有正面意義。

市場不滿之處有兩點：第一，Google 未給出第三季或下半年明確展望數字；第二，單季 CAPEX 達450億美元，超過自由現金流390億美元，引發資金能否持續的疑慮，且需要透過發行新股籌資來補足。Wilson 評論：「現在全球投資人都變成亞洲爸媽，就算你做得很好，還是有人說你要小心一點。」這種挑剔態度反映的是市場信心極度脆弱——能在如此嚴苛標準下仍被認可，才是真正的基本面支撐。

PCB 供應鏈：HLC vs. HDI 技術差異與資金流向

台灣 PCB 供應鏈高度完整：從上游覆銅板（CCL）、多層板（HLC）、HDI 板、MSAP類載板，到 ABF 載板，各環節均有國際地位的廠商——如臻鼎-KY（逐字稿稱「真頂」，全球最大 PCB 廠之一）、日月光（逐字稿稱「瑞光」，全球最大封裝測試廠）、多家 HDI 廠商。

HLC 多層板與 HDI 的核心差異：

• HLC（多層板）：機械鑽孔，從第1層直貫穿到最底層（通孔），訊號各層共用同一物理通道。
• HDI（高密度互連板）：雷射鑽孔，形成「盲孔」，例如只從第3層鑽到第5層，形成快速通道，讓訊號不需穿越其他層，傳輸效率更高，毛利率也更高。目前最新規格約為5階或6階 HDI。

目前市場論述從 HLC 轉向 HDI + MSAP（類載板、Semi-Like Package），資金跟著移動。金像電因多層板比重較高，HDI 送樣進度不順，股價短期承壓——但 Wilson 強調，這是論述轉換導致的資金移動，金像電本身基本面並未惡化，訂單仍在、多層板仍有需求，只是「股價與基本面暫時脫鉤」。

華通：蘋果供應鏈轉型與估值重評機會

華通（逐字稿疑為 ASR 誤辨「滑通」）過去靠供應蘋果手機 HDI 板與 MSAP 板壯大，同時也是 SpaceX Starlink 計畫最大的 PCB 板廠商，負責天線基板與地面接收板。

Wilson 自行估算目前業務結構：消費性電子（主要為蘋果）約32%、低軌衛星（SpaceX Starlink）約20%、資料中心約5%。他預估明年（2027年）轉型後：消費性降至27-32%、低軌衛星升至22-23%、資料中心升至11-26%，主要成長動能來自光模塊（Optical Transceiver）相關板材；若蘋果伺服器進度超預期，資料中心佔比可再向上修正。

Wilson 形容想從蘋果供應體系退出，就像「想退出幫派——進去的時候很風光，退出也沒有辦法這麼快，只能斷一根指頭慢慢淡出」。結構改善後，毛利率更高的業務佔比提升，EPS 有望顯著成長，具備估值重評（re-rate）機會，但仍需等整體市況好轉後市場才會重新定價。

Q&A 精選

萬潤 vs 宏藤競爭關係：兩家公司主要競爭在晶片封裝的點膠填充（underfill）——功能是填充晶片與基板之間的焊球縫隙，防止氧化、維持結構穩定；萬潤產品線較豐富，在 underfill 是相對後進者。

被動元件個股承壓原因：市場論述轉向 HDI 後，機械鑽孔設備廠商短期被資金冷落，但基本面並未惡化，這是論述與資金輪動的結果，並非產業惡化。

深套持股的停損策略：建議採用動態停利法——個股每回檔5-10%時賣出三分之一部位；或在成本以上時先出清等值部位，讓剩餘持股接近零成本；也可在月線或季線跌破時執行出場。

房產諮詢：針對自住房降價20%（約虧損250萬）是否賣出的問題，Wilson 建議多找幾間房仲嘗試不同方案、考慮寬限期以時間換空間，而非「賣房去買大盤」——他指出通常是從股市賺錢後才考慮買房，反向操作邏輯較為奇特，且還有稅率與其他因素需考量。

精選語錄

「現在所有全球投資人都變成亞洲爸媽——就算你做得很好，還是有人跟你說我覺得你要小心一點，我覺得你這個應該要怎麼做，沒有一個鼓勵的角色在。」

「你可以不要揮，他投了好幾球，你就是不要揮不要去做。多做只會多錯，多賠。」

「懶蛋縮起來，夾一下，稍微忍耐一下，先不要大手大腳——這時候大手大腳只會大錯特錯，很容易受重傷。」

時間軸

• 開場：Wilson 個人近況——操盤壓力、睡眠不佳、清空單轉多單的心路
• 中段一：賣方（sell-side）vs. 買方（buy-side）職涯差異，基金行銷（marketing）的現實
• 中段二：台股近況分析——成交量、台幣貶值、外資動向、VIX、油價、美元兌日圓
• 主題一：Google Q2 財報解讀——營收成長、CAPEX、Ironwood TPU 外賣、市場反應冷淡
• 主題二：台灣 PCB 供應鏈概覽——上下游廠商、HLC vs. HDI 技術比較
• 主題三：華通業務結構與轉型估值分析
• Q&A：萬潤 vs 宏藤 underfill 競爭、被動元件走勢、大量科技持倉策略、深套停損建議、房產諮詢、槓桿操作心理