財報狗｜501.【財經時事放大鏡】AI 重啟電子原物料大時代 x APPLE Silicon 重點摘要

重點摘要

力積電（PSMC）以 18 億美元（約 540 億新台幣）出售 P5 晶圓廠給美光，美光主要目的是取得現成無塵室廠房以快速擴充記憶體產能
iPhone 18 採台積電 2 奈米製程，封裝技術從沿用多年的 InFO 升級至 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝），DRAM 改為平行貼近晶片，縮短距離以加速 AI 運算
電源 IC（PMIC）因 AI 伺服器採用高壓直流（HVDC）架構需求大增，疊加中國晶圓廠利用率回升，供應鏈從底部製程向上傳導漲價
台積電資本支出達約 560 億美元創新高，N2 節點客戶數量遠超以往，設備商、耗材廠商均受惠
AI 高端需求滿載後開始向外溢出，傳統電子庫存回補循環重新啟動，台灣市場出現罕見的製造業千元股潮

力積電宣布與美光簽署獨家合作協議，以 18 億美元出售旗下 P5 晶圓廠。該廠原始建廠成本約 800 億新台幣（約 26 億美元），以當前售價出售仍屬虧損，反映記憶體景氣直至近一兩季才明顯好轉，且廠區利用率長期偏低。

主持人 Sky 分析，美光收購的核心訴求是取得現成無塵室廠房（cleanroom）。從零開始建廠，土地取得、無塵室興建耗時極長；直接接手廠房可大幅縮短擴產時程。廠內設備方面，美光可能選擇性保留適用設備，但重心仍在廠房本身。

此外，記憶體製程中，DRAM、NAND 與 Driver IC、PMIC 的部分設備可互通轉換，廠商可依利潤動態調整生產組合，目前 DRAM 獲利優於 NAND，部分 NAND 產能正向 DRAM 轉換。

iPhone 18 預計採用台積電 2 奈米（N2）製程，封裝技術從 InFO（整合扇出型封裝）升級至 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。

InFO 為晶片垂直堆疊設計，WMCM 則是 DRAM 與主晶片水平並排、緊密封裝，讓兩者距離更短，進而加速 AI 運算效能。此一升級帶來以下產業影響：

主持人指出，WMCM 可視為「InFO 加強版」，本質上是現有 InFO 產線設備升級擴充。N2 節點客戶數量已遠超 N3、N7 等前代首發時，蘋果不再是唯一主力，AI 晶片業者積極搶產，市場焦點已從「蘋果是否採用」轉移至整體需求規模。

台積電 2025 年資本支出約 560 億美元，超出主持人預估的 480 億，確立先進製程投資方向。這帶動前段設備商、廠房建設商直接受惠；隨著 N2 產能從初期約 1–2 萬片逐步爬升至 10 萬片以上，耗材用量也將同步成長，尤其對首次切入先進製程供應鏈的廠商意義重大。

Sky 詳細拆解電源 IC 近期走強的多重驅動因素：

需求端：

供給端：

傳導邏輯： 中國晶圓廠底部製程滿載漲價 → 台灣製程跟漲 → 上游電源 IC 廠商順勢調漲報價，形成供應鏈連動效應，類似上週節目討論的 MLCC 漲價邏輯。

台積電逐步縮減部分成熟封裝產能，將資源集中至先進製程；退出的封裝訂單釋入市場，由其他 OSAT（委外封裝測試）廠商承接。主持人認為，這是近期 OSAT 族群股價表現強勁的主要原因之一。

2024 年前市場呈現「AI 好、其他帶不動」的分化格局，近期已出現明顯轉變。主持人總結目前局勢：

AI 高端需求飽和後，需求外溢至成熟製程、電子零件、封裝、耗材，形成完整的供應鏈連帶效應
台灣市場出現罕見的「製造業千元股」群——過去千元股多為輕資產 IC 設計公司（無折舊、高毛利），這次大量製造業入列，反映供需緊繃已由設計環節蔓延至製造環節，獲利彈性創歷史性高點
針對估值偏高疑慮，主持人認為只要 AI 需求持續且獲利成長率維持，估值具一定支撐，但強調「泡泡終究會破」，建議關注成長率能否如預期實現，掌握進出場節奏

「泡泡就是拿來爆的。規則是拿來突破的，泡泡是拿來爆的，大家不要在那邊說什麼看他不會爆，沒講每次都有爆。股價漲上去就會跌下來，是不是？漲高就是最大的利空，跌深就是最大的利多。」

「AI 好，其他人全部都動了，就好像回到過去的傳統的邏輯了。」

「過去千元股很多都是 IC Design，IC Design 是沒有折舊的，你的產能是跟人家拿的。可是這次長了很多都是製造業，製造業過去是不會有這種狀況的。」

此逐字稿無時間戳記，依內容主題順序排列：