EP254 | NVIDIA財報看甚麼 ？ / 散熱新玩家

重點摘要

• NVIDIA本季財報市場預期營收930-940億美元（上季實收816億，季增約14%），EPS預估破2美元，但過去五次財報後股價震盪幅度均在5%以內，本次看點在後市指引：大摩報告顯示台積電6月4奈米晶圓投片量顯著上修，暗示10月起Blackwell可能驅動更強指引。
• 中國H200出貨正式重啟，每10萬顆可帶來約30億美元增量，在930億季度目標中佔比不小；Rubin平台傳出HBM4規格下修（堆疊數從16Hi降至8-12Hi，Ferro CPU記憶體從1.5TB砍至768GB），疊加終端漲價15%，對毛利率的實際影響待財報確認。
• 台灣均熱片市場以建設為T1龍頭，順德為新切入者，已取得台積電與蘋果認證，但認證到大量出貨通常需半年以上；目前均熱片佔順德整體營收仍在個位數百分比，短期主要驅動力仍是導線架漲價。
• 順德2026年（今年）7月營收達1.32億元，創歷史新高，年增28.5%；中國廠滿載、台灣廠稼動率80%，借鄰、長科等同業已宣布導線架漲價10-30%，銅價走高強化加工費定價空間，預計下半年陸續反映。
• 台光電高速PCB材料M7等級在2026年（今年）Q2佔比已達65%，目標2027年（明年）提升至80%；競爭對手生益科技主推的PTFE材料仍有柔軟度不足、加工良率問題，台光電短期領先優勢穩固。

詳細內容

NVIDIA財報前瞻：數字不是重點，指引才是關鍵

NVIDIA預計於2026年8月27日（明日）公布本季（FY2027 Q2）財報。市場共識預估季度營收930-940億美元（上季實收816億，季增約14%），EPS目標突破2美元（上季1.87美元），毛利率預期維持約75%。

主持人強調，回顧過去五次財報後股價走勢，震盪幅度均在5%以內且多數小幅下跌，財報數字本身已非最大懸念。本次三大觀察點：

• 中國H200出貨量：法規障礙排除後正式恢復，每出貨10萬顆GPU帶來約30億美元額外收入，在930億季度目標中佔比可觀。
• Rubin平台規格調整：Rubin及Rubin Ultra傳出HBM4降規（堆疊數從16Hi降至8-12Hi），Ferro CPU記憶體從1.5TB砍至768GB；同時終端確定10月漲價約15%，對NVIDIA毛利率的實際影響待財報確認。
• Blackwell晶圓投片：大摩（Morgan Stanley）報告顯示台積電6月的NVIDIA 4奈米晶圓投片量顯著上修，暗示2026年（今年）10月起可能出現Blackwell驅動的強勁指引，這是市場目前最期待確認的信號。

另外，NVIDIA在2026年（今年）8月10日宣布推出5000億美元AI算力融資平台，對特定專案提供最高25%殘值保障，目標推動更積極的AI基礎建設部署，主持人形容為「你們放心炸算力、我給小保險」的概念。

均熱片台股：順德、金鶴新切入，認證到放量需時間

台灣均熱片市場以建設為T1龍頭，益權為另一可觀察標的，兩家定位不同、非直接競爭關係。本集聚焦兩家新切入者：

順德：傳統主業為導線架，近期切入均熱片產品線，已完成台積電與蘋果的認證。主持人提醒，認證完成不等於立即拿量——初期單量通常有限，貢獻營收可能需約半年後才逐漸顯現。目前均熱片佔順德整體營收仍在個位數百分比，資本支出中約一成投入均熱片VPD製程，約五至六成用於新建廠房，主體仍是導線架業務。AI導線架毛利率約38%，法說上值得持續追蹤AI相關佔比進展。

2026年（今年）7月，順德單月營收1.32億元，創歷史新高，年增28.5%。中國廠產能滿載，台灣廠稼動率達80%。上游IDM大客戶為分散供應鏈風險正主動擴展合作廠商，有助順德在加工費談判中爭取更高定價，預計第二、三季起開始反映，緊急插單客戶甚至願意支付溢價。

金鶴：本業為車用零件廠，旗下持股55%的子公司已取得Cooler Master（酷碼）液冷散熱認證，液冷機櫃已小量出貨給台灣系ODM廠商，主要應用於中端資料中心場景。目前液冷散熱佔金鶴整體營收約4-5%，毛利率高於原本車用零件業務，關鍵在於公司願意投入多少資源加速擴張。

導線架漲價潮持續，銅價與功率元件雙重撐底

2026年（今年）以來，多家導線架廠相繼宣布漲價：

• 借鄰（6月24日法說）：高階散熱及功率導線架漲幅10-30%，部分反映加工費調升。
• 長科：漲幅約20%。
• 順德：首波漲幅10-15%，已於較早期啟動。

銅價持續走高，疊加功率半導體廠確定自2026年（今年）10月起調漲功率元件（二極體、MOSFET等）約15%，整個散熱與被動元件供應鏈的定價邏輯持續強化。記憶體（含DDR2/DDR3）下季在台庫的調漲幅度同樣顯著，顯示整體硬體成本重心持續上移，目前自組電腦總成本較過去大幅提升。

台光電法說：M7材料領先穩固，PTFE良率仍是瓶頸

台光電在全球CCL（覆銅板）市場佔有率約16%，排名全球第一；第二名生益科技約13.2%，第三名為劍濤科技。高速材料M8/M9/M10等級全球市佔率達38%，同樣位居世界第一。

法說重點：M7等級高毛利材料在2026年（今年）Q2佔比已達65%，目標在2027年（明年）提升至80%，技術成熟度相對較高。競爭方面，生益科技主攻PTFE材料（介電常數低至2.2，信號傳輸理論性能優異，主持人形容為「在空中飛行的概念」），但台光電在法說上直接點名PTFE材料韌性不足，導致下游加工難度提升，良率至今未見顯著改善。第四季部分高階材料認證將對日系廠商啟動出貨，市佔率有望進一步提升。

其他台股觀察

• 光通：IMP（光互連模組）需求緊俏，週三仍見漲停，重大訊息欄持續公告新簽長約，大盤向好時買氣旺盛。
• 大力光：CPU散熱切入時間點難以精算，但市場在樂觀情緒下願意提前定價尚未實現的營收，股價持續走強。
• 台虹、雅電：PCB軟板材料（玻璃纖維布）題材延伸走勢，週三同步飆漲；雅電自行披露PDF1材質仍偏軟，需要更多時間改善。
• 航運股：週三出現市場小作文（傳言搶單及地緣政治風險），主持人建議等公司正式公告再判斷，指出散裝航運相關題材特別容易受謠言干擾，漲跌兩面都會冒出來。

精選語錄

「我覺得現在看NV財報，看它的營收什麼的可能好像不是太大的重點，我們反而比較會去盯的東西還是在它這一次裡面講的內容，就是它到底實際上面有哪些變化。」

「認證這種東西雖然過了，但是到底有沒有需要你，或是說量有多大，我覺得都是要後續的時間發酵。」

「當盤不好的時候我們才要做功課啊，如果今天盤不好我們不做功課，等到盤好的時候你根本不知道要從何下手。」

時間軸

• 00:00 開場：整理環境帶好運、早起喝水的生活分享
• 約03:00 線上課程公告（超早鳥截止2026年8月27日23:59）
• 約05:00 NVIDIA財報前瞻：回顧近五次財報後股價走勢、本次預期數字
• 約09:00 NVIDIA三大看點：中國H200出貨、Rubin HBM降規、Blackwell晶圓投片量上修
• 約14:00 台股均熱片板塊：建設T1地位、順德新切入及認證狀況
• 約19:00 順德7月營收歷史新高、導線架漲價潮細節
• 約23:00 金鶴：液冷散熱Cooler Master認證與小量出貨
• 約27:00 台光電法說：M7高速材料領先、PTFE良率問題、日系認證進度
• 約32:00 其他台股：光通、大力光、台虹雅電、航運股觀察
• 約36:00 結語：市況好時更要提前做功課的投資紀律