EP253 | 玻纖布 / Google TPU 新受惠者

重點摘要

• Google 宣布與 Marvell 合作研發 TPU 及周邊客製晶片，並授予 Marvell 認購權證（行使價每股 206.5 美元、最多可認購 5,897 萬股、總價值約 122 億美元），2027 至 2033 財年累計採購目標更上看 1,200 億美元，但 Google 沒有強制履行義務、可隨時喊停，市場解讀博通獨家地位恐遭打破，股價單周跌超 15%。
• 博通的護城河來自兩條線：一是 2026 年 4 月已與 Google 簽下有效至 2031 年的長約；二是全球 ASIC 客戶已擴展至 Google、Meta、OpenAI、Anthropic、字節跳動、阿里巴巴、軟銀/ARM、蘋果等八家，整體 AI 晶片業務規模達 1,000 億美元，不依賴單一客戶，網路晶片 2027 年產能也已全部售罄。
• Google 採「COT（客戶委託代工）」模式，自行設計晶片核心架構，後端實體設計、驗證及台積電對接則外包給晶片服務商；創意電子因長期與台積電緊密合作，有望承接 Google TPU V8T 專案的後端代工，聯發科也具備類似承接後端代工的機會。隨著 Google 自研規模擴大，流向台灣晶片服務鏈的委外需求可望同步放大。
• NVIDIA 計劃在下一代 Rubin Ultra 的 NV Switch 核心板導入 PTFE（聚四氟乙烯，俗稱鐵芙蓉），其介電常數（DK）僅約 2.1-2.2，相比現有 AI 伺服器頂級材料的 DK 3-3.5，訊號損耗低 4-5 倍，近似訊號「在空氣（DK = 1.0）中飛行」；缺點是材質過軟、製程良率難提升，目前業界傾向以 PTFE 核心層搭配石英布（Q 布）的混合方案量產。
• 即便 PTFE 路線成熟，玻纖布與 ABF 族群仍可受惠：E-Glass 玻纖布目前有約 15% 供給缺口（需 3,000 台織布機，Toyota 工業全年產能僅約 2,000 台），HVLP 高端銅箔仍有約 400 噸缺口，AI 伺服器面積持續擴大使各族群得以雨露均霑而非零和競爭。

詳細內容

博通遭雙重利空夾擊，股價短線重挫 15-20%

博通近期接連遭遇兩波利空。第一波是市場傳聞 AMD 與 Google 展開合作，市場推斷可能搶食博通份額；第二波是 Google 正式引入 Marvell 協助研發 TPU 及周邊客製晶片，並授予 Marvell 認購權證，行使價每股 206.5 美元、最多可認購 5,897 萬股、總價值約 122 億美元，且 2027 至 2033 財年累計採購目標上看 1,200 億美元，但不具強制履行義務。

市場恐慌的核心在於：Marvell 的合作範圍涵蓋 AI 推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器及記憶體運算等，幾乎全面覆蓋博通的現有優勢領域，博通從「Google ASIC 獨家夥伴」轉為多供應商競爭格局的擔憂浮現，導致股價單周跌幅達 15-20%。

博通護城河：長約、八大客戶、全鏈路整合能力

儘管市場恐慌，博通仍有數項結構性支撐。博通在 2026 年 4 月已與 Google 簽署有效至 2031 年的長期供應協議，基本訂單量受到保護。在客戶多元化方面，博通目前已有八大 ASIC 客戶：Google、Meta（已有五款 ASIC 晶片在開發）、OpenAI（已推進至第二代 XPU）、Anthropic（透過 Google TPU V7/V8/V9 合約使用）、字節跳動、阿里巴巴、軟銀/ARM、蘋果，整體 AI 晶片業務規模達 1,000 億美元。

博通本身具備高速傳輸介面技術（SerDes 等）與先進封裝整合能力，可從設計到封裝全鏈路提供服務，是目前其他廠商難以完整複製的護城河。此外，Marvell 除 Google 外也有 Amazon Trainium 訓練晶片及 Microsoft Maia AI 加速器等多個客戶，未來競爭點在於雙方能否在各自客戶端鞏固份額。

Google COT 模式帶動台灣晶片服務商受惠

Google 的策略核心是「COT（客戶委託代工）」：自行主導晶片核心架構設計，後端實體設計、驗證與台積電晶圓廠對接則外包給晶片設計服務商。創意電子因與台積電長期緊密合作，有望承接 Google TPU V8T 等新一代專案的後端委外，聯發科也具備承接類似後端代工專案的機會。隨著 Google 自研規模擴大，流向台灣晶片服務鏈的委外需求可望同步放大。

PTFE 材料特性：訊號損耗比現有 AI 材料低 4-5 倍

NVIDIA 計劃在下一代 Rubin Ultra 架構的 NV Switch 核心板導入 PTFE 材料（聚四氟乙烯，俗稱鐵芙蓉）。以介電常數（DK）為衡量標準：空氣 DK = 1.0（理論最低）、傳統 FR4 電路板 DK ≈ 4-4.5、現有 AI 伺服器頂級超低損耗材料 DK ≈ 3-3.5、PTFE 僅約 DK ≈ 2.1-2.2，介電損耗（DF）更小於 0.0004，使訊號幾乎無損耗地通過，相當於「在空氣中飛行」，損耗比現有 AI 材料低 4-5 倍。

PTFE 的另一優點是化學穩定性佳，不怕強酸強鹼，且可耐受 300°C 以上高溫。唯一缺點是材質過軟，製程中容易產生毛邊與殘焦，良率難以拉高。因此，業界已從「純 PTFE 取代玻纖布」的最初劇本，轉向「PTFE 核心層 + 石英布（Q 布，由台灣德宏供應）混合方案」，兩者共存量產。

台灣 PTFE 三大受益玩家

主持人點名三家核心廠商：

生意科技：已與 NVIDIA 合作研發 PTFE 材料逾一年，目前正與多家 PCB 廠商進行 PTFE 送樣驗證，是目前推進最積極的玩家。

WUS（宏仁集團）：近期已完成 PCB 樣品交付，進入驗證階段。

台光電 + 台虹：兩家互為夥伴協力推進，台虹主攻 PTFE 材料開發，台光電輔佐配合；若混合方案驗證通過，整體想像空間可期。

ABF 與玻纖布短期缺口不因 PTFE 崛起消失

E-Glass 玻纖布目前仍有約 15% 供給缺口：填補需求需要約 3,000 台織布機，但全球主要織布機供應商 Toyota 工業全年產能僅約 2,000 台，缺口短期無法補齊。HVLP 高端銅箔（用於高頻板材）仍有約 400 噸缺口，預計 2026 年第四季 LP4 等級銅箔開始放量，近期相關廠商表現已出現雨露均霑態勢。只要 AI 伺服器面積持續擴大，ABF 基板需求仍在成長軌道，PTFE 與現有 AI 板材族群是共存受惠，而非零和競爭。

精選語錄

「PTFE 2.2 相當於其實就可以讓訊號傳輸在逼近空中飛行的概念，它這個極限其實是可以做到的。」

「博通在 2026 年 4 月的時候其實已經跟 Google 簽署了長期的供應協議，所以代表說今天博通還是有 2031 年以前的這個長約。」

「你今天需要 3,000 台的織布機你才可以填補現在的這個缺口，但是 Toyota 那邊的織布機全年的年產能只有 2,000 台，就有一千台的缺口。」

時間軸

• 00:00 - 開場閒聊：大安森林公園外景採訪花絮（散熱股跌停、打赤膊阿伯）
• 約 05:00 - 外貌攻擊事件回應、節目訂閱與選股 APP 推廣
• 約 08:00 - 直播預告（8月24日晚上 8 點，主題：AI 伺服器產業概況）
• 約 10:00 - 博通（Broadcom）雙重利空分析：AMD-Google 傳聞 + Marvell-Google 合作細節與認購權證拆解
• 約 20:00 - 博通護城河：長約、八大 ASIC 客戶結構、全鏈路能力
• 約 25:00 - Google COT 模式：台灣受惠族群（創意電子、聯發科）
• 約 28:00 - PTFE 材料特性介紹：DK 值比較、NVIDIA Rubin Ultra 導入規劃
• 約 38:00 - 台灣 PTFE 三大玩家：生意科技、WUS、台光電＋台虹；混合方案現況
• 約 42:00 - ABF、E-Glass 玻纖布、HVLP 銅箔供給缺口分析
• 約 45:00 - 結語與直播折扣預告