EP252 | 散熱股回穩 / 航運股再啟 ？

重點摘要

• 建設（散熱零組件廠）股價曾因Rubin世代GPU蓋板設計更改從5,600元腰斬至2,700元；新推的兩段式流程先裝臨時保護蓋完成工程測試，再換上水冷散熱板直接貼合晶片核心，散熱效率大幅提升，每顆產品平均售價（ASP）有機會翻倍以上，撫平市場對獲利縮水的疑慮，股價已回前高並出現跳空漲停。
• 散熱供應鏈中，奇鴻（AVC）第三季開始出貨Rubin世代水冷模組，並切入AWS大型AI專案、預計2026年（今年）第四季量產；ASIC相關業務比重已正式超越GPU伺服器，成為最大業務來源，高毛利產品放量持續推升毛利率。
• 貨櫃航運三雄長榮、陽明、萬海2026年（今年）7月營收年增分別達43%、35%、逾50%，主因全球港口嚴重壅塞（上海港待港最長12天）、馬士基（Maersk）繞行非洲導致燃油成本年增44%但已同步轉嫁運價，加上美國企業存貨銷售比降至54個月新低、補貨需求強勁。
• 光封裝廠聯軍旗下持有捷敏（功率半導體封裝，51%）及圓潔科技（主動光纜AOC，54%），三者形成一條龍；聯軍AI光模組營收佔比從去年（2025年）32%提升至45%，400G模組良率近99%，毛利率激增約6.74個百分點，高技術門檻帶來較強的競爭壁壘。
• 大盤本週出現輕微回撤，費半指數下跌約5%，整體資金輪動延續性偏弱，ABF載板等族群缺乏後繼力道，散熱族群相對較具延續性，航運族群則因三雄齊漲重新進入市場目光。

詳細內容

市場概況：資金輪動延續性不足

本週台股加權指數與櫃買指數同步出現小幅回撤，費半指數（SOX）首度出現約5%的跌幅，結束上週8月中旬相對強勢的走勢。主持人叔叔指出，近期雖有族群輪動，但延續性普遍不佳，ABF載板、CCL等板塊表現有限，相對而言散熱族群走勢較具連貫性，航運族群也在三雄同步走強下重新受到市場矚目。整體金流回到震盪盤特徵，需持續觀察產業輪動方向。

建設散熱股：兩段式蓋板設計帶動反彈

建設是台灣一家製作GPU均熱片（蓋板/LID）的散熱零組件廠。2026年（今年）4月前後，市場擔憂英偉達（NVIDIA）Rubin世代GPU因基板翹曲問題被迫更改蓋板設計，影響建設的出貨量與獲利，導致股價從約5,600元腰斬至約2,700元。

舊設計問題：原本的一體成型蓋板（One Piece LID）如同一個裝上去就不能打開的便當盒，直接鎖死在晶片上，散熱效率受限，且一旦更改設計就面臨大幅改版衝擊。

新的兩段式製程：

• 第一階段（封裝測試）：先裝上加強片外框與臨時保護蓋（以螺絲鎖住），確保晶片在工程測試過程中不被損壞。
• 第二階段（組裝水冷）：測試通過後，代工廠（ODM）移除臨時蓋，讓晶片核心與導熱膏直接外露，再安裝水冷散熱板，使水冷板能緊密貼合晶片核心，顯著提升散熱效率。

雖然工序相對繁瑣，但因為下一代晶片發熱量極高，新設計讓散熱效率達到最佳化。更重要的是，新方案的單顆產品售價（ASP）可提升100%以上，足以抵消之前市場擔憂的50%獲利縮水風險。建設近期財報顯示2026年第三季（今年第三季）營收有望雙位數成長，毛利率從去年（2025年）同期約40%提升至45%以上，帶動股價回前高並出現跳空漲停。

散熱供應鏈：奇鴻切入ASIC與AWS新專案

奇鴻（AVC）為散熱供應鏈關鍵廠商，網通與伺服器業務佔其營收逾50%。本季度有兩大看點：一是第三季開始出貨針對Rubin世代GPU的水冷模組；二是切入AWS一個代號為「Titan 3」的大型AI基礎設施專案，預計2026年第四季（今年第四季）進入量產，有望成為明顯的獲利貢獻。

管理層透露，ASIC相關業務比重已正式超越GPU伺服器，成為公司最大的業務來源，這是主持人認為後續重點追蹤的訊號。旗下富士達佔奇鴻約8%營收，也是另一個值得觀察的變數。

主持人也提醒，接下來Rubin Ultra進入全液冷架構後，散熱的範圍從GPU與CPU擴展到網卡、電路板、光收發模組等所有伺服器零組件，整體散熱零組件的產業價值量（value content）將進一步提升，散熱族群的長期成長空間仍在。

貨櫃航運：港口壅塞疊加補貨需求推升運價

貨櫃航運族群重返市場視野，主要有三個驅動原因：

1. 全球港口嚴重壅塞：北歐、南美、西非、中國等多個港口及陸上基礎設施持續嚴重堵塞，上海港船舶等待時間最長達12天，供給端運能受到明顯壓縮。

2. 馬士基繞行非洲成本上升並轉嫁：中東局勢持續反覆，馬士基（Maersk）採漸進式復航策略（目前約三分之一運量回歸），但其他船商尚無大規模返航計畫。繞行非洲讓馬士基第二季燃油成本年增44%、整體運營成本提升約20%，但因運價高漲，成本得以完全轉嫁，利潤正在流入。

3. 補貨需求強勁：美國5月份企業存貨銷售比降至1.28，創54個月以來新低，補貨動能仍強；上海出口集裝箱運價指數第三季升至3,193點；美東40呎貨櫃運價升至9,568美元，美西升至6,714美元。

台灣三大貨櫃航運公司2026年7月（今年7月）營收年增表現：長榮43%、陽明35%、萬海逾50%，均創歷史新高。萬海已連續三根上漲，走勢相對強勁。

聯軍集團：光封裝一條龍，AI佔比快速提升

聯軍是一家光封裝與光代工廠，旗下持有捷敏（碳化矽及功率半導體封裝平台，持股51%）及圓潔科技（主動光纜AOC，持股54%，2026年7月底新上櫃），三者形成互補的一條龍供應鏈。

聯軍本身：AI光模組（光收發模組，即TRX/光通訊模組）的營收佔比從去年（2025年）32%大幅提升至45%；2023年耗費整年重寫400G模組設計，使良率提升至近99%、退貨率極低；客戶以北美科技巨頭為主。公司毛利率激增約6.74個百分點，主因高毛利AI光模組佔比持續提高。此外，聯軍與一家美系光電大廠合作開發高功率連續波（CW）雷射及ENL技術，這類長波長晶片生產難度高，需精準控制封裝內部氣泡數量以避免雷射散熱問題，技術門檻相對較高，是主要競爭壁壘所在。後續重點是800G AOC模組，但目前產能利用率僅70%，仍有成長空間。

捷敏：單月創歷史新高，提供碳化矽及功率半導體封裝服務。

圓潔科技：聚焦AOC主動光纜，訂單主要來自北美科技巨頭，訂單能見度延伸至多年後。

主持人特別點出，一顆CPU目前需搭配約18顆外部光源（光互連），相關市場目前仍處於最早期的小量出貨階段，是光封裝族群的長線題材。

精選語錄

「我們錄製的時間是大崩盤的時候，我相信那個時候看是最準的。」

「當你聽到一個技術東西很難的時候，它卻能做的時候，通常都還是算挺不錯的。」

「下一代的晶片散熱的發熱量是非常的高的，傳統那種單片直接蓋上去的，散熱其實不夠快。」

時間軸

• 開場：課程廣告，線上課程41單元，8月24日晚間8點直播開賣，涵蓋技術分析、資金分配與13個產業
• 約5分鐘：市場概況，大盤回撤、費半指數跌約5%、資金延續性偏弱
• 約10分鐘：建設散熱股故事，均熱片/蓋板技術解析，兩段式設計帶動ASP翻倍
• 約18分鐘：奇鴻（AVC）Rubin水冷模組出貨、AWS大型AI專案Q4量產、ASIC超越GPU
• 約23分鐘：貨櫃航運，港口壅塞、馬士基繞航成本與轉嫁、三雄7月營收創新高
• 約30分鐘：聯軍+捷敏+圓潔科技光封裝一條龍，400G良率99%，AI模組佔比提升
• 結尾：提醒IG留言領500元折價券，課程再次介紹