522.【財經時事放大鏡】功率 x 8" x HVDC
功率半導體因8吋晶圓產能趨緊與高壓直流電架構確立進入漲價潮,三星宣告5月21日起罷工18天恐衝擊HBM4出貨,四大CSP已掌控全球七成海底電纜,AI算力版圖加速延伸至洲際基礎建設。
功率半導體因8吋晶圓產能趨緊與高壓直流電架構確立進入漲價潮,三星宣告5月21日起罷工18天恐衝擊HBM4出貨,四大CSP已掌控全球七成海底電纜,AI算力版圖加速延伸至洲際基礎建設。
謝孟恭從台中之行談及林口房價飆漲與葡萄酒探索,回到台股分析:被動元件受 Rubin 換代排擠效應持續強勢,鋁電容進入漲價潮;但強勢族群已出現「買不動」訊號,建議預備防守口袋備戰回檔。
代理式AI驅動CPU與傳統伺服器記憶體需求全面爆發,半導體前段設備業進入擴產下半場——Intel積極轉向、NAND Flash業者啟動綠地投資,各大設備業者對2027年展望持續上調。
台股衝破42,000點的強勢行情中,謝孟恭分析NVIDIA散熱材料調整引爆供應鏈跌停、消費性電子族群疑因關稅恐慌拉貨而非真需求復甦,並點出大型股遭處置機制鎖死流動性才是台股最大的隱形風險。
黃仁勳的機器人行動宣言掀起討論,主持人一邊拆解 VLA 模型現況與台灣感測器切入機會,一邊追蹤半導體成熟製程復甦從晶圓代工往上傳導至矽晶圓的投資邏輯。
謝孟恭分享從 Ozempic 換至 Mounjaro 的減重歷程與功能性訓練心得,並解析被動元件缺貨升溫、AMD 法說會上調 Server CPU 市佔目標逾五成、聯發科與 ASIC 族群輪番噴發,以及 Palantir 提出企業端需打造「No AI Slop Zone」以避免 AI 廢文傷害商業應用。
謝孟恭預期4月強漲後即將出現回調,援引 Jensen Huang 論點反駁 AI 消滅軟體工程師,以 Atlassian 財報超預期支撐 SaaS 韌性論述,另析台積電封裝主管加入聯發科如何牽動 Google TPU 後段封裝佈局走向。
金管會放寬基金單一持股上限至 25%,引發市場搶先布局台積電;TSMC 技術論壇揭示 CoWoS 封裝持續放大,Google TPU 8 系列訓練與推論採截然不同網路拓撲架構,愛德萬宣布測試機擴產至萬台,台股指數首度觸及 4 萬點。
台積電遭外資連日大量賣出後橫盤整理,記憶體與被動元件輪動接棒走強;Intel EMIB 後段封裝良率達 90% 大幅突破市場預期,Meta 簽署 AWS 數十億美元 Graviton 5 合約,進一步確認 CPU 供應鏈需求持續火熱。
韋橋科技總經理江洪佑由創投投資人轉型為執行長,帶領 RFID 客製化設計公司三年轉虧為盈,深耕醫療耗材與工業控制利基市場,並解析 RFID 在零售盤點、冷鏈物流及歐盟數位產品護照法規下的爆發機會。
金管會調升投信單一類股持股上限至 25%,等同解封台積電被動買盤,估計引爆 3-10 萬張入場力道;疊加 CPU 類股噴出及聯發科連三漲停,謝孟恭研判 2026 年(今年)台股資金行情才剛啟動。
Google Next 2026 推出第八代 TPU 並首次分拆訓練與推論兩條產品線;日本東北 7.7 級地震衝擊光阻劑供應,疊加 AI 伺服器 CPU 短缺,半導體供需多重利多共振。
台股2026年4月單月暴漲近6000點,謝孟恭分享Ozempic減重突破80公斤關卡、網球與機能訓練心得,坦承目睹身邊朋友月報酬翻倍時的心態焦慮,並點評Marvell NPU代號「Carmel」首度公開及Intel封裝對聯發科的潛在隱憂。
謝孟恭朗讀宜蘭聽眾寄給亡夫的留言後,轉入多頭市場分析:台積電資本支出達上緣、被動元件電阻漲價信接連出現、CPU 缺貨恐比記憶體更嚴峻,並警示企業即便燒光 AI Token 仍須以實際產品產出與財務數字自我驗證。
Anthropic 推出三角色 AI 架構(規劃、執行、審查),Token 耗用量暴增數倍;同期 ASML 法說上修全年展望,被動元件因 AI 伺服器搶料啟動全面漲價,2017-18 年半導體長短料循環正在重演。
Google 正式曝光引入 Marvell 加入 TPU 晶片設計分工,聯發科 V8/V9 預期投片數百萬顆、AI 業務三至四年內有望超過整體 EPS 一半;被動元件全線漲價,供應鏈缺貨潮成形機率升高。
CPU 成為 AI 算力新瓶頸,AWS Graviton 供不應求;Anthropic 新模型 Mythos 因算力不足暫不公開,而非「太危險」;台股被動元件缺貨加劇,光通需求意外帶動閒置 SMT 廠接單。
AI 模型戰火升級:Meta 推獨家商用模型 Muse Spark,Anthropic 則以高度保密新模型宣示領先地位,年化營收衝上 300 億美元;台灣半導體產業乘勢推進玻璃基板與 CMP 耗材等關鍵技術,開啟新一波投資契機。
謝孟恭出席富邦悍將林哲瑄引退儀式深受感動,並分析台美股強勢反彈後走勢、Apple趁記憶體缺料搶市占導致中國手機廠商砍單幅度高達四成、Intel協助Tesla TerraFab晶片計畫,以及Agentic AI時代CPU需求升溫。
AI正重塑SaaS的成本結構與競爭格局——token費用推高邊際成本,新創門檻崩潰,既有廠商轉換成本護城河被侵蝕;軟體未來爭取的對象可能是AI Agent而非人類,這使多數上市軟體股估值面臨下修,只有掌握算力、演算法、資料三位一體的科技巨頭與系統整合商有機會勝出。