511.【達人聊產業】從 PCB 到半導體:看志聖 x G2C+ 如何致勝 ft. 志聖梁又文總經理
智盛花14年在NVIDIA等核心客戶深耕先進封裝設備,靠面板時代積累的異質材料貼合技術切入,2023年隨AI需求爆發才大量放量;聯合軍華、軍耗成立G2C聯盟,以三家互相持股突破台積電供應商規模門檻,在贏者全拿的B2B資本財市場搶占先機。
智盛花14年在NVIDIA等核心客戶深耕先進封裝設備,靠面板時代積累的異質材料貼合技術切入,2023年隨AI需求爆發才大量放量;聯合軍華、軍耗成立G2C聯盟,以三家互相持股突破台積電供應商規模門檻,在贏者全拿的B2B資本財市場搶占先機。
參加投資聚會後發現光通訊因AI基建升級成為下一波主題;美光財報優異卻遭砍殺,凸顯高估值的預期挑戰。市場砍倉風潮加劇跌幅,卻為中長期買點。記憶體市場的勝負在分辨漲價驅動——需求驅動遠優於成本轉嫁,才能找到真正投資機會。
NVIDIA發表LPU晶片與GPU協作架構,透過推測性解碼將推論速度提升至每秒1,000個Token。AI算力短期受電力制約,長期真正卡點是EUV光刻機與晶圓廠產能不足,預計2027年才能釋放。Agent工具降低使用門檻,非工程師也將大量消耗算力,台灣半導體供應鏈因此成為最大受惠者。
主持人分享投資策略的演化:從廣泛蒐集產業情報回歸技術面動能判斷,以產業底子為支撐。NVIDIA GTC 發表無驚喜,LPU 量能有限;ASIC 陣營 META 砍單、Microsoft 缺 N2 產能、Google 增新合作商;提醒掌握確定資訊不代表股價現在就到位,仍需參考市場情緒調整。
美股戰鬥週恐再破底,應維持流動性修剪弱勢部位。旺宏因大廠集中 HBM、MLC NAND 供給縮減而獨佔漲價,美光毛利率衝 80%。市場短期頻繁錯價是主動投資的機會,軟硬體股個別差異大,錯殺反而是進場信號;投資關鍵在紀律與戰略彈性。
伊朗攻擊導致原油供應中斷,台灣塑化廠停盤面臨斷料;衣服、塑膠、橡膠、清潔劑等日常民生品都源自石油裂解,原料告急將引發供應鏈漲價浪潮,有存貨且能轉嫁成本的中上游化學廠可能因利差擴大而獲利。
台股劇烈波動考驗投資紀律,記憶體市場漲聲起、NVIDIA LPU 製造轉向台積電帶來題材機會,同時從移除電腦風扇的生活實驗引申:習慣化的隱性壓力如何無形中侵蝕判斷力,影響市場決策與人生選擇。
美國基金 Q4 減持大型金融股轉向加倉 AI 電力與原物料上游,中系對沖基金一致重倉拼多多看好通縮環境下的低價電商;另類投資遭私募 BDC 合併與軟體股估值下修雙重衝擊被錯殺,運動品牌與 Uber 面臨投資人壓力聚焦核心競爭力重整。
軟體股年初遭砍殺、今已近回正,光通訊回調但長期趨勢不變;蘋果則趁記憶體漲價壓低安卓廠商毛利之際,以低價策略搶市佔,靠軟體服務訂閱拉高用戶終身價值;投資人需掌握市場輪動、反向思考,同時控管欲望以達成財富自由。
美伊衝突引發全球股市劇烈震盪,市場最擔心的是「拖而不決」的長期不確定性;荷姆茲海峽若封鎖將造成每日近千萬桶原油缺口,重燃通膨壓力。低成本無人機首次攻擊 AWS 資料中心,迫使 AI 算力選址納入軍事風險評估;光通訊技術路線出現從單模轉向多模的轉折,影響台灣供應鏈布局。
伊朗戰事延燒導致市場持續震盪,主委降低槓桿改採區間操作。下一波主流輪動轉向台股光通產業,台積電為最純粹標的,同時報價動能股籌碼鬆動、宜暫時迴避。投資人應在不確定時保持冷靜,避免焦慮驅動的決策。
被動元件市場悄悄洗牌:日系退出中低階製造台廠補缺機會,類似 2018 年缺貨漲價前的醞釀期;軟體職缺非衰退而是質變,從傳統開發轉向 AI/ML,總數年增 11%;太陽能非中國供應鏈受惠集中電池模組;伊朗局勢升溫加劇市場不確定性,缺乏新主流題材,投資人應觀望而非加槓桿。
SaaS 軟體股遭 AI 衝擊論述引發市場恐慌,財報狗主張 AI 時代 SaaS 估值將趨近重置成本、超額利潤受擠壓,但平台中間層不會消失反而增多;同步討論川普關稅被判違法的套利空窗與 NVIDIA 超預期法說。
台日股強勢、美股疲軟,不宜貿然清倉;NVIDIA GTC 預期公布 GROQ 晶片整合;美國 IRA 法案與中國退場共同排除中方廠商,為台灣太陽能廠創造訂單與漲價機會,惟變壓器交期、電網法規、環評三重障礙待克服,克服後將成下一波四大產業反轉故事。
春節美股疲弱但亞股強勁,IEEPA關稅遭法院否決反增不確定性;Anthropic代碼掃描引發資安股跳水,主持人認為市場過度反應;軟體業進入API化時代,Agent層將掌控API呼叫權,整體市場規模可能擴張,投資人宜調整心態並尋找被誤判的投資機會。
美股軟體股在 AI 取代敘事下全面遭殺,謝孟恭點名 Cloudflare、微軟、CrowdStrike 為市場錯殺標的,並論證蘋果憑藉隱私架構有望成為 AI Agent 最終贏家,同時警示 AI 雖讓一切「可行」,卻不代表「可持續經營」。
謝孟恭在峇里島布加里度假村春節旅遊後,分析 Applied Materials 財報確認無塵室為半導體設備瓶頸,並反駁 Michael Burry 針對 Palantir 的放空報告,認為 AI 模型將成商品化,硬體生態系才是最終勝者。
AI 模型快速商品化、半導體記憶體技術迭代(HBM4 競爭與 CXL 新架構),加上 CSP 資本支出持續創高,財報狗過年特輯預測 2026 年全產業鏈供需緊繃格局延續。
謝孟恭分享二兒子齊安在羅馬旅遊期間高燒不退、送進免費兒童醫院 Bambino Gesù 的煎熬歷程,以及回台確診腸胃型感冒後履行捐款 200 萬心願;市場面探討記憶體產業雜訊的應對思維、MACO 衛星 PCB 漲停驗證與 Google DRAM Rack 傳言的真實性。
台積電法說會確認AI晶片需求持續爆發,將2024-2029年營收複合成長率上調至25%,帶動晶圓代工供需格局重整:先進製程持續供不應求,8吋成熟製程意外轉好,但12吋消費性成熟製程前景悲觀。