549.【台股美股提款機】玻璃基板產業展望與競爭格局

重點摘要

• 目前「玻璃基板」有兩種截然不同的角色：一是工作台（暫時載具），CoWoS、SoIC 等技術早已採用玻璃作為工作平台，已是成熟應用；二是真正整合進成品的載板或中介層，這是近期熱議的突破點，因為 AI 晶片封裝面積持續擴大，有機材料的翹曲問題日益嚴重，玻璃因此被寄予厚望。
• 玻璃面臨三大製程難題：第一是穿玻璃通孔（TGV）鑽孔易碎，任何裂紋在後續反覆加熱中都會逐漸擴大，最終導致碎裂；第二是表面太光滑，銅走線難以附著在孔壁，容易出現斷點或厚薄不均；第三是玻璃透明，現有以光反射為原理的檢測設備無法使用，需要重新開發，這對業者是額外成本與學習曲線。
• 商業化時程：玻璃載板預計明年（2027 年）小量、2028 至 2029 年大量量產。三星電機目標明年（2027 年），大日本印刷（DNP）抓後年（2028 年），IBIDEN 最保守預估 2029 至 2030 年；台積電 CoWoS 導入玻璃載板可能落在 2028 年底至 2029 年初，台積電出手等於宣告真正大量化。
• 玻璃中介層比玻璃載板更難，預估 2030 年後才可能商業化，且幾乎取決於台積電的態度——就如同 CoWoS 當年帶動整個矽中介層生態系，玻璃中介層也是台積電跟進才會引爆。
• 產業競爭分三環節：玻璃材料由 AGC（艾傑旭）、NEG（日本電氣玻璃）等四大廠寡佔，壁壘深厚；TGV 穿孔與金屬化加工技術難度最高，但面板供應鏈業者因面板業被中國打壞急需出路，大量湧入形成混戰；最後的 ABF 疊層仍是傳統載板廠強項，高階部分預估仍由 IBIDEN、三星電機等龍頭把持。

詳細內容

玻璃基板的兩種角色

玻璃基板這個詞指涉的對象其實需要先釐清。在封裝製程中，玻璃有兩種截然不同的應用：

暫時載具（工作台）：CoWoS、SoIC 等先進封裝早就大量使用玻璃當工作平台，這不是新鮮事，也沒有特別討論的必要，因為已是普及應用。

永久基板（成品一部分）：近期熱議的玻璃，是真正整合進晶片封裝成品中的材料，扮演載板（substrate）或中介層（interposer）的角色。前者比後者更早走向商業化，這集討論的主軸以玻璃載板為主。

為什麼封裝需要中介層——從奈米到微米的訊號橋接

現代晶片製程已到 3 奈米、2 奈米等級，但 PCB 板的線路是微米等級，尺度差距懸殊，就像「涓涓細流無法直接匯入淡水河」，中間必須有逐步過渡的橋接結構：

• 載板：晶片與 PCB 之間的第一層橋接，負責讓訊號從奈米等級平滑過渡到 PCB 等級。
• 中介層：隨著 Chiplet 架構（把多顆功能不同的晶片拼在同一基板上，取代單一龐大晶片）興起，晶片與載板之間多出的一層，其線路精細度可接近晶片製程等級，讓多顆晶片高效溝通，同時降低單一大晶片良率低的問題。

玻璃的核心優勢

有機材料（ABF、BT 基板）在封裝面積越來越大時，翹曲問題越來越難解，玻璃有三個關鍵優勢：

1. 高剛性、抗翹曲：玻璃硬，不容易彎曲，能壓制因材料膨脹差異造成的翹曲。
2. 可客製化熱膨脹係數（CTE）：翹曲的根本原因是不同材料加熱時膨脹幅度不同。玻璃的熱膨脹係數可透過材料配方調整，配合相鄰材料一起膨脹，從源頭降低翹曲。
3. 表面極度平整：比 ABF、PID 介電材料更平，有利精細線路布線，且越平的地基越能疊高，對 AI 封裝動輒需要 20 層以上 ABF 疊層至關重要。

三大技術難題

難題一：穿玻璃通孔（TGV）鑽孔易碎

玻璃越硬、鑽孔時越容易產生裂紋。裂紋一旦存在，後續製程中反覆加熱就會讓裂紋擴大，最終碎裂。要達到量產級的零裂紋玻璃鑽孔，目前仍是最大挑戰。

難題二：孔壁與表面金屬化附著困難

玻璃表面極光滑，就像溜冰場，銅走線難以在上面牢固附著。TGV 孔洞內壁的銅鍍層容易出現斷點或厚薄不均，導致通孔導電性不穩定。

難題三：透明度使現有檢測設備失效

半導體製程的檢測儀器多以光反射原理成像（如同相機）。玻璃透明，光會穿透而非反射，導致既有設備無法直接使用。業界需要投資採購或開發新型檢測方案，既是成本壓力，也是換機的惰性阻力。

商業化時程

業界惰性使玻璃載板概念雖提出十幾年卻遲未量產，AI 應用帶來的跨世代需求才終於打破局面：

業者	類型	預計量產時間
三星電機	載板廠（韓）	明年（2027 年）
大日本印刷（DNP）	載板廠（日）	後年（2028 年）
IBIDEN	載板廠（日）	2029 至 2030 年
台積電 CoWoS	晶圓代工	2028 年底至 2029 年初
京東方（BOE）	面板廠（中）	今年（2026 年）試產，月產能 1,000 片

玻璃載板整體時程：明年（2027 年）小量；2028 至 2029 年大量量產。
玻璃中介層：2030 年後，視玻璃載板進展而定。

產業競爭格局：三環節、三類業者

玻璃載板製作分三大工序，吸引了三種背景迥異的業者：

第一環節：玻璃材料供應
由 AGC（艾傑旭）、NEG（日本電氣玻璃）、Corning（康寧）、Schott 四大廠寡佔，數十年累積的材料配方與製程壁壘深厚，新進者難以切入。NEG 已明確表示不只供應素材，也會提供穿孔加工服務，向下垂直整合。

第二環節：TGV 穿孔與金屬化加工
技術難度最高，但也是競爭最混亂的環節。面板供應鏈業者大量湧入，因為他們本來就有長年處理大面積玻璃的 know-how，加上面板產業被中國衝擊嚴重，急需新出路。日本、韓國、中國、台灣的面板相關業者都在搶進，形成群雄割據的局面。高階部分（精細線距、多層疊層）長期預估仍會回到載板龍頭手中。

第三環節：ABF 疊層（Build-up）
玻璃核心完成後，還需在上面一層層疊加 ABF 與銅走線，這是傳統載板廠的核心強項。高階疊層（20 層以上）預估仍由 IBIDEN、三星電機等龍頭主導；中低階則面臨面板背景業者的競爭壓力。

Intel 的特殊角色：Intel 是這波玻璃基板熱潮的主要推手。歷史模式是：Intel 研發技術後委外培養供應鏈（ABF 就是 Intel 研發、台灣廠商製造的案例），玻璃基板預估也將走上類似路徑，短期自己研發合資，長期逐漸委外。

精選語錄

「如果台積電會用，那就有可能變大量，就是這樣；台積電不用之前，那可能都是小量。」

「ABF，其實說實話，是 Intel 研發出來的一個東西，然後它在長期跟台灣的相關供應業者一起合作，所以最後把幾家 ABF 業者培養起來。」

「業界一定是這樣啊，業界是有惰性的……能夠用現在的就盡量用，通常是到真的不行了才要換。」

時間軸

逐字稿無時間戳，以下依討論順序整理主題段落：

• 開頭：釐清玻璃在封裝中的兩種角色（工作台 vs. 永久基板）
• 前段：中介層存在的原因——奈米到微米訊號橋接的比喻說明
• 中段：玻璃的三大優勢（高剛性、可調 CTE、超平整）
• 中段：玻璃的三大技術難題（TGV、金屬化、透明度）
• 後段：商業化時程預估與各廠時程表（三星電機、IBIDEN、DNP、台積電、京東方）
• 結尾：產業競爭格局（三環節對應三類業者）與 Intel 歷史角色分析